|
|
Tessera Technologies公司日前宣布推出用于照相模块、微电机系统 (MEMS)和光检测器的一种最“苗条”的表面安装晶圆级芯片尺寸封装 (WLCSPs)。
Shellcase Razor Thin (RT)封装采用单面薄聚合物,而非以往的双面玻璃三明治,以将封装外形从以往的0.9mm减少到0.5mm。RT版还比其前任更容易屏蔽热量,对湿度不敏感,更适合用于汽车、航空、军事应用及消费电子领域。
晶圆级芯片尺寸封装在晶圆被切割成芯片前用玻璃将整个晶圆封住。这保证晶圆最终切片时没有微粒污染MEMS器件的图像阵列。Tessera估计图像传感器良品率由此可提高40%。封好晶圆后,电气触点就被安放在晶圆的背面。Tessera以前的Shellcase技术用玻璃封顶部和底部,而新技术在底部采用比玻璃薄0.4mm的聚合物。这不仅使总体封装薄了44%,而且表面更粗糙,提高了热传导性,并将潮湿敏感度提高到工业最高级别 (MSL1)。
ABB以电气问题解决专家之志，回答未来之问。讲述与中国用户携手开拓创新、引领行业发展、推动绿色转型的合作故事，共同谱写安全、智慧和可持续的电气化未来。
研祥IPC-310准系统，5月28日冰点底价限时开抢！
疯狂星期三，研祥IPC-310准系统，5月28日冰点底价限时开抢！
微信扫一扫，关注IIANews公众号
微信扫一扫，进入IIANews微网
京公网安备 11011202001138号
