英飞凌宣布一揽子在华投资计划,称很快将收回投资

(作者:倪兆明)

德国英飞凌科技公司日前在上海宣布了总金额为4亿美元的一揽子在华投资计划,其中包括2.4亿美元在苏州工业园设立一座半导体芯片封装测试厂；4,500万美元用于扩大英飞凌在西安研发中心的规模；7,000万美元用于在华的信息技术和研发设施的投入。这些资金分配还将包括在上海设立飞凌科中国总部和软件开发中心以及和一些大学成立联合实验室、研究领域包括汽车电子、嵌入式应用等。

英飞凌科技称,其一揽子中国投资计划的目标是要在未来5年里,使其在华半导体产品的市场份额达到10%。同时,英飞凌的重点将放在内存产品和安全移动通讯解决方案上,特别在内存产品上,其目标是拥有中国市场40%的份额。

就有关海外大公司在华投资回收时间的问题上,英飞凌总裁兼首席执行官乌里奇.舒马赫博士很自信地表示,英飞凌有能力“很快地”回收其在华的投资。他同时称,英飞凌在华员工人数在5年里将从目前的800人左右,增加到3000人以上。

“继续在华投资、建立新的中国区总部、大量招募员工、寻求新的合作伙伴以及参与投资合资企业都是英飞凌公司战略发展的重要组成部分。在华建立生产前端和后端产品的合资企业是我们超前于竞争对手的战略部署,它将极大地帮助我们实现获得更大市场份额的目标。”舒马赫博士说。

他还补充道:“我们在中国的另一项重要投资是对研发、营销及市场人材的培养。在未来的三年里,我们会大量增加工程和软件专家,建立新的研发设施。上海将很快成为我们主要的软件基地之一”。

据了解,英飞凌自1995年10月以来在华开展业务。目前在上海,英飞凌与中芯国际合作,向中芯国际转移了0.14微米、200毫米晶圆的DRAM制造技术。在无锡,英飞凌拥有一家后端生产基地,负责安全控制器等逻辑产品的封装测试。在西安,英飞凌的主要开发通信、汽车电子及工业应用等产品。此外,英飞凌中国科技公司还在北京、上海、深圳、香港设有分支机构。