赛灵思推出下一代VIRTEX FPGA,进军65nm工艺

赛灵思公司日前展示了其65nm工艺新一代Virtex FPGA系列中的首款器件。Virtex FPGA系列据称是世界上应用最广泛的FPGA系列,累计销售收入已超过40亿美元。

“赛灵思通过创新和向下一代工艺节点积极推进等一系列措施,长期以来一直致力于为我们的客户提供最优的性能、容量、功耗和成本优势,”赛灵思公司董事会主席、总裁兼CEO Wim Roelandts说。“我们在2004年推出的90nm Virtex-4系列获得了极大的成功,该系列是业界第一款基于三极栅氧化层技术的器件,它采用了三种栅氧化层类型,以便能够在整个器件上选择性地优化性能、功耗和操作电压。我们的下一代65nm器件将延续这一创新水平。”

“我们的双代工战略继续获得收效,使我们能够优先采用前沿的工艺技术和生产能力,”赛灵思副总裁兼高级产品部总经理Erich Goetting说。“在11层金属层的CMOS工艺中 使用第二代三极栅氧化层技术,确保了我们的FPGA在密度、性能和低功耗方面继续领先。随着我们向镍硅化物(nickel-silicide)和 栅堆叠结构自对准技术(gate-stack self aligned technology)的发展,并在所有金属电介质之间采用全低k,向65nm工艺的迁移在所有方面都带来了巨大好处,特别是在性能和功耗方面。从晶圆加工角度来看,东芝和UMC的组合可以支持300mm/65nm晶圆片生产,每月产量可超过15,000晶圆片。”

赛灵思在上世纪90年代末凭借Virtex-II产品系列推出业界第一款平台FPGA,为嵌入硬IP提供了一种支持的结构。下一代Virtex-II PRO产品利用这一技术嵌入了IBM PowerPC和多千兆位收发器,成为高速串行通信、DSP和嵌入式处理器应用领域的转折点。而随着Virtex-4系列的推出,通过引入ASMBL架构,在同一系列中提供针对逻辑、DSP和嵌入式处理应用领域优化的多种平台,平台FPGA的概念被提升到新的水平。

赛灵思下一代Virtex平台将继续基于这一强大基础而构建,为客户提供在65nm工艺节点上重复利用现有知识产权和设计知识的自然迁移途径。通过与成百上千的客户紧密合作,赛灵思已将此新系列设计成可以满足高性能系统要求,同时又能实现设计时间及系统成本目标。

一些特定的客户和合作伙伴已在今年初收到早期试用软件(early access software),以开始对下一代Virtex FPGA进行评估和设计。

赛灵思已按照其早期试用计划向试用客户提供了软件,并将于2006年下半年全面供货。