消费性电子时代,什么是半导体新创公司的最佳生存之道？

半导体产业已发展出一套推动增长的模式。通常,创新包含三个步骤。首先是找到一个潜在的巨大市场,而其基础架构的开发正在进行；第二,定义需求——这通常是由不太受欢迎的大厂来主导；最后,将这个市场拆分成尽可能小的区隔,这时候那些具创新能力、但资金有限且没有营销概念的新创公司,就可以在有限的领域内进行创新,然后尽力销售产品给OEM厂商。这种模式以前在航空、PC及网络市场中曾屡试不爽,但如今,这种良机已难以寻觅。

Ron Wilson

于是半导体产业开始寻求新的方向,这次我们试图将消费电子再次导入过去所习惯的增长模式中。然而消费类电子产品却呈现出完全不同特性,除了众所皆知的低毛利和极短的产品生命周期外,最大且被忽略的不同点在于──缺乏明确的业界标准。

如果半导体产业所需要的集成度没有像现在要求的这么高,没有业界标准的这个事实也就不会对供应商产生这么大的冲击。为了要获得更高的利润空间,需要开发的是系统级芯片(SoC),而不仅是简单的功能模块而已。但是当处理的问题提高到系统层级时,我们却发现每种消费类产品又都是截然不同的。

通常芯片设计人员创建一个SoC时,他们需要定义一个终端市场的消费产品。但美国的半导体工业却不可能这样,因为美国有无数的新创公司,却缺乏垂直整合的公司,同时又没能与真正的消费电子产品大厂建立紧密关系,因此芯片设计人员要正确地定义终端产品是有困难的。而且,芯片设计者不仅是不了解消费者的真正需求,还缺乏将技术型产品转换为在零售渠道热卖所需的营销手段。

解决这个问题只有几种方法,一种方法是依赖真正的消费营销公司,像是PortalPlayer和苹果电脑的关系,以及IBM与索尼的关系,我们都知道IBM成功开发高性能的Cell处理器和90纳米工艺技术,而索尼只是销售采用这种处理器的产品。

另外一种方法是,半导体公司可以停留在模块层级上,尽量让其产品的价格够低、参考设计够简单,以使中小型的消费类OEM厂商可以用多芯片的设计方案在市场上竞争。但这就需要降低成本的新方法,如堆栈式封装或其它方法,虽然OEM厂商可能会对这种做法不太习惯,但对大多数半导体的新创公司来说,这或许是最好的选择。

作者:Ron Wilson,EETimes半导体编辑。