Texas Instrument(德州仪器,TI)今年五月新上任的总裁兼CEO Rich Templeton(谭普顿)将其第一个境外公务的地点选择在中国,并在杭州接受了《电子工程专辑》的专访。Templeton在TI工作了23年,从销售人员开始,担任过不同产品的主管,上任前担任TI首席运营官、公司执行副总裁兼半导体事业部总裁。
“在未来10至15年内,两大领域将会成为全球电子产业中非常重要的推动力,一个是通信领域,另一个是娱乐电子领域,”Templeton这样预测全球电子工业的发展方向,“TI的DSP(数字信号处理)+HPA(高性能模拟)正是这两大趋势所需的核心技术和器件,即我们所称的实时信号处理技术。”
TI在2004年1季度公告的销售收入较2003年同期增长了34%,达到29.36亿美元,保持了6%的持续增长率。尤其受无线应用对DSP和模拟器件的需求和各种应用对HPA的驱动,其半导体业务较去年同期增长了38%。其中,无线和HPA业务的增长率分别为35%和58%。在TI最新公布的2季度预测数据中,销售收入将达到介于31.7至32.9亿美元之间。该公司在2003年的销售收入为98亿美元。
通信和娱乐电子是未来的热点
“移动互联网时代”是TI在其宣传资料中描述未来全球电子行业发展方向最常用的一个词汇,以Templeton的现场解释来分析,通信和娱乐电子是其核心内容。
“过去10至15年是一个个人电脑的时代,PC推动了电子工业的发展,而在将来PC将会被通信和娱乐电子所代替。可以看三个具体的例子:第一个是无线通讯,如手机；第二个是宽带；第三个是数字消费类产品,包括数字电视,”Templeton分析到,“但这并不表示PC时代就完全衰退了,它还会在很长一段时间里存在。”
Templeton曾在今年的3GSM全球大会的主题演讲上表示:“无线已成为消费类电子产品领域的最重要平台,将成为未来几年创新的首要焦点。”并预计在不久的将来,智能手机的销量将全面超过便携电脑与台式电脑的销售之和,并可用于接入互联网、听音乐、捕获和观看视频以及管理个人信息。2003年全球手机的出货量达到5亿部[TI1],是PC出货量的近5倍,这种发展形势会使越来越多的投资和创意集中到手机这些移动设备上来。“我们现在已经致力于在手机上加载数字电视功能,还有数码录像功能。尽管对于未来的预测并不是指前面所举的两个例子,但它们确实是在手机平台上进行技术创新很有意义的实践。”Templeton表示。
按照WSTS(全球半导体贸易统计组织)的最新统计结果,截止至2004年4月,全球62.3%的DSP应用在移动电话上,而消费类电子和无线产品的应用比例分别为9.2%和5.8%。
坚持DSP和HPA的主导方向
数字信号处理技术,包括DSP和HPA是TI将持续投资的领域。TI相信它们是移动互联网时代的核心技术。基于在这两大领域的研发能力,TI也将开发前沿终端设备的解决方案,包括数字消费类电子产品和家庭网络产品。
新CEO的上任是不是会改变TI的产品策略？“我不会在短期内进行公司模式上的改变。我与前任CEO一起工作了八年,我们一起给TI制定了发展方向,我坚信TI具有非常令人激动的市场前景,并将保障这个方向的持续性,”Templeton承诺到,“TI在DSP和模拟技术领域已有超过20年的投资,建立了在技术方面的优势和广泛的客户关系,我们的焦点是继续投资在这些基础的技术领域中。”
在TI的产品线中,HPA产品约占公司总销售额的40%,DSP产品为35%。按照Forward Concepts的调查报告,2003年TI在全球DSP市场中占据首位,市场份额达到47.7%。同时,根据Databean的报告,2003年TI在模拟产品收入排名榜上亦升至首位,2003 年的模拟产品收入较上一年相比增长了13.1%。
DSP技术发展主要体现在以下三个方面:性能不断提高、功耗持续下降、以及更具性能价格比(见图2)。从特性上看,由于实时视频处理的需要,对大存储器容量的需求日益明显,另外,面向特定应用的DSP将结合其它控制器以完成更复杂的计算和控制,如TI的OMAP集成了C5000 DSP内核和ARM处理器,这种趋势使DSP器件的设计复杂度日益提高。(有关TI
HPA的技术发展趋势,请参照《电子工程专辑》2004年4月16日-30日的封面故事:设计和工艺技术的进步推动模拟IC的发展。)
Templeton不认为TI会开展出售DSP核心内芯的业务,并指出通过仅购买内核并利用其开发芯片的作法不是一个具有竞争力的方法,因为“用户往往需要看到完整的公司产品的发展蓝图,”而且,“用户更关心的是周边或系统解决方案的完整性。”
在探讨FPGA/CPLD等可编程器件中集成更多处理能力的趋势是否会影响到DSP的未来发展时,Templeton明确表示由于这类器件在处理能力、功耗等方面仍然无法与DSP竞争,还不会造成大的威胁。
在工艺技术上,TI在2004年1季度将实现90纳米的批量生产,其首款1GHz DSP即采用了该工艺。同时,在2005年1季度将推出采用65纳米工艺的样片。
不断扩展新的应用和技术领域
OMAP 2是TI面向智能电话推出的OMAP第二代产品。在性能上,OMAP 2支持6百万像素相机、DVD品质的视频、以及3D游戏等,通过“一体化娱乐”技术把个人的娱乐及通信中心移植到移动电话上。OMAP 2架构具备在智能电话和3G手机中支持实时多媒体处理,较前一版本的OMAP处理器相比,视频处理能力提高了4倍,3D图像功能则提高了40倍。
DLP(数字光源处理技术)是关注的另一个领域。与等离子体和LCD电视相比,DLP光显电视在清晰度、成本方面和超大屏幕更佳显示效果等方面具备一定的优势。该技术可应用于数字影院、各种投影和高清电视领域。结合DLP芯片和DSP技术的数字电视会使音频和视频更加生动、逼真。TI已开始与中国的长虹、创维、上广电等厂家展开DLP电视的合作,并宣布已向全球市场提供了300万套DLP子系统。
数字射频处理器(Digital RF Processor, DRP)是TI利用数字技术实现射频芯片设计的新架构。目前DRP架构已经成功地集成至两种蓝牙产品以及TI实验室中的GSM/GPRS数字收发器中,并已成功地实现了使用该技术的首次GSM移动电话呼叫。这种架构将形成一种全新的射频处理方法,利用低功耗数字CMOS逻辑执行模拟功能,并大幅度改变嵌入式无线通信的实用性和延展性。
TI预测2004年宽带业务将继续保持增长,包括VoIP、WLAN、DSL等领域,并准备向下一代宽带技术进军,即将宽带、无线、以及消费类电子产品进行全面的融合。
TI的中国策略
Templeton认为中国对于TI来讲是一个很庞大的市场,这也是他首次出国首选中国的原因。“我们已经看到中国的一些企业在中国的电子工业中扮演着领先角色,而且有潜力在将来成为全球化的企业。”Templeton说。
TI在中国的策略是借助其核心的模拟和DSP器件,在无线、宽带、消费类电子、DLP和汽车电子等领域成为一个面向中国OEM用户的“创新的引擎”。TI目前在上海设立了无线集成中心(Wireless Integration Center),以支持数字控制、无线基础设施以及数字视频/音频等研究和应用,并将继续强化对中国客户的应用和设计支持。
“2003年,TI在中国的业务实现了模拟器件约70%的增长率,DSP业务也增长了约40%。”TI中国董事总经理郭江龙表示。
作者:张毓波
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