随着线宽减少和晶圆尺寸的增长,用于芯片投片的费用呈指数增长,而且ASIC设计周期和投片周期将会使产品上市时间变得越来越紧张。在过去,IC设计公司通常选择FPGA作为开发平台,但许多FPGA产品价格昂贵,很难实现产品的市场化。而QuickLogic所主推的ESP概念和产品可以凭低廉的价格来满足市场成本的要求。
“ESP产品只需要2-3个月就可以完成产品开发,并可以很快进行产品的系统验证。”QuickLogic公司全球销售副总裁Jeffrey D, Sexton表示,“由于ESP产品的价格可低于20美元,如果芯片产量在20万颗以下,用户并不需要把ESP转换成ASIC产品。”
Jeffrey D, Sexton介绍说, IC设计公司可以利用QuickLogic的ESP产品快速设计出解决方案进入市场,让新产品在没有芯片投片成本的支出下进入市场,并可根据市场随时调整解决方案的相关性能,快速推出后继版本的产品。
这种方式似乎与FPGA厂商传统的产品销售模式并没有什么不同,但QuickLogic希望能够提供一些新的服务吸引IC设计公司使用ESP。“一方面ESP产品采用的技术与普通的FPGA并不相同,其ViaLink金属到金属互连技术使芯片内部互连不再需要晶体管,而是直接通过内部金属线进行连接,这一方面使ESP产品的功耗能够大大低于普通的FPAG产品,另一方面则有望更有效地使用内部逻辑单元,从而降低产品的成本。” Jeffrey D, Sexton说,“这是一种低成本、低功耗的可编程解决方案。”
他指出,SRAM型的FPGA要消耗1,000倍以上的待机功耗,因此无法在许多电池供电设备和手持设备上使用。在电网供电的电子系统中,SRAM型FPGA会迫使设计人员提高系统散热要求。与之相反,CPLD器件虽然功耗很低,但只能用在小型设备上,而且没有片载SRAM,因此需要配备外部存储器件,从而增加了其整体功耗。而QuickLogic公司最新推出的μWatt Eclipse II FPGA在提高功能性的同时,还最大限度地降低了功耗。
与传统的FPGA产品一样,ESP也内嵌了一些常用的标准单元。“我们的QuickMIPS产品内嵌了MIPS处理器,很好地结合了标准的CPU和可编程单元的功能,在可编程SoC上找到了可以与ASIC相近的解决方案。”QuickLogic公司中国区总经理王家绪说,“另外, 我们的QuickPCI产品可以让客户快速配置所需要的总路线架构。 在我们的可编程SoC解决方案中,对于MIPS处理器和PCI功能是优先放入的两个单元,客户可以充分利用这两个单元快速地开发相应的产品。”
真正具有创新意义的服务使IC设计公司不用担心小批量生产的产品缺乏品牌力度。QuickLogic公司可以在其ESP芯片上印制IC设计公司的商标,从而使这些公司不用担心由于使用了FPGA产品而削弱了市场的认可度。这也是QuickLogic公司的产品能够吸引IC设计公司的重要原因。
“一旦IC设计公司或系统制造公司实现了产品的完全定型,我们也可以提供相应的服务帮助客户把ESP转化成ASIC,使产品更加优化。” Jeffrey D, Sexton介绍道,“这样,IC设计公司 就可以在充分掌握市场后才作出投资的?Q定。当然客户也可以选择别的代工厂或ASIC厂商,来实现这样的优化。任何晶圆厂商都可以实现这种转换,而且QuickLogic会提供技术配合,让这转换的过程可顺利进行。”
“我们的ESP产品应用非常广泛。在计算机和消费电子领域都可以在无线互连功能上充分利用ESP的便利性,这部分的市场潜力将达到10-20亿美元。同时,ESP在仪器和测试设备上的利用也具有很大的优势。” Jeffrey D, Sexton说,“对中国市场,通讯、数据通讯、数字消费类产品等将是ESP的主要应用市场。同时,它在汽车电子上的应用也具有很好的前景。ESP产品已经在汽车上被应用于控制视频显示和互联网接入。在VoIP上实现无线VoIP电话、VoIP网关也可以充分利用QuickMIPS的SoC功能。”
Jeffrey D, Sexton强调,由于ESP产品中已经集成了很多IP核,用户不再需要花很多时间开发IP,能够把时间集中用于开发系统真正的应用设计,缩短产品上市时间。QuickLogic希望可以透过自己独到的ESP理念和产品,推动中国IC设计行业的发展。
作者:宋可文
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