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(作者:倪兆明)
上海汉芯半导体科技有限公司日前正式发布24位汉芯二号DSP和32位汉芯三号DSP产品,并称汉芯三号DSP在运行速度和低功耗等指标上已经达到了国际高端DSP的设计水平,是继一年前16位汉芯一号DSP问世以来取得的又一项重大成果。
据介绍,此次汉芯二号DSP(软核)采用了0.18微米工艺设计、主频为150MHz,运算速度为每秒1.5亿次指令。汉芯三号DSP主频为300MHz,运算速度达每秒6亿次以上,而平均低功耗指标为0.3mW/MHz.
上海汉芯称,汉芯二号的IP已经为国际著名IC设计厂商采用,汉芯三号则申请了“寄存器预读写优化硬件栈”等6项专利,IBM也计划在其整机系统中采用汉芯三号产品。上海汉芯表示,汉芯三号DSP可在数据通讯、雷达系统、数码电子、指纹识别系统、图像识别、网络等领域得到广泛应用。
另据了解,128位的汉芯四号和DSP+CPU架构的汉芯五号也已经在研发当中,预计年内推出样品。整个“汉芯”系列的研究开发项目由中国国家科技部、上海市科委立项,上海交通大学和上海汉芯半导体科技有限公司共同承担。
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