据市场调研公司iSuppli日本的一位分析师,尽管结构ASIC能够帮助设计人员缩短系统芯片LSI的开发时间和降低NRE成本,但ASSP将成为面向范围更广泛的核心硅片的长期解决方案。
iSuppli日本总裁Yoshihisa Toyosaki在日前于日本横滨举行的2005年电子设计解决方案展览会(Electronic Design Solution Fair 2005)上发表主题讲话时表示:“结构化ASIC的优势有限。”
Toyosaki表示,正在想方设法抓住数字消费电子热潮所带来的机遇的日本半导体产业,将发现它们基于定制芯片的业务模式,在价格竞争激烈和产品寿命周期很短的市场中并不可行。他说,要想在这样的市场中保持竞争力,将需要ASSP。他承认,大型ASSP供应商都在日本以外。结构ASIC在其成本等于或低于PLD和基于单元的IC时,具有优势。iSuppli估计,ASIC具有优势的应用范围不是很宽。
在许多情况下,制造商弃用ASIC,转而在批量产品中采用ASSP。例如,虽然高端数码相机仍然在采用定制ASIC,但批量较大、成本较低的相机则采用ASSP。虽然供应商预测2007年结构ASIC市场将达到2.5亿美元,但iSuppli认为,届时仅能接近上述规模的一半。意识到ASIC的局限性之后,至少有一家日本芯片厂商已开发了替代性产品。
东芝(Toshiba Corp.)展示了采用130纳米及更先进工艺的SoC设计平台——Universal Array。该平台的设计初衷是为了显著缩短开发时间,同时保持基于单元的IC的高集成度和低功耗特点。
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