IBM微电子公司、特许半导体制造公司和三星电子公司日前公布了一项可制造性设计(DFM)合作创新项目,将面向日益增长的可预测能力、控制和良品率提供一系列规则、模型和使用套件。
三家公司自5月以来创建了一个“通用平台”联盟,旨在90纳米节点及以上提供它们的代工厂之间完全的便携能力。这三家公司表示,领先的EDA和DFM工具提供商将参与DFM创新项目的实现。
“通过与EDA和DFM工具工业核心推动者合作,该联盟与最佳第三方工具供应商合作,为三方客户研制出引人注目的开放解决方案,”三星技术开发副总裁Ho-Kyu Kang博士表示。
这三家公司表示计划合作开发一个共享的有制造意识的设计方法,以帮助设计师识别可能的良品率降低因素,并进行智能折衷。该策略着重于8大关键部分:DFM设计指导方针、DFM检查组、良品率增强设计流程、光刻/外形仿真、化学机械抛光(CMP)仿真、关键区域分析、统计时序分析和优化及DFM服务。
三家公司表示,DFM创新项目的第一个阶段将专注于correct-by-construction方法及分析能力,以测量核心区域并给出改进指导。这些功能包括升级且完整的DFM设计指导,面向最佳布局实践、智能布线以满足可制造能力、多种DFM后处理应用及良品率和工艺问题现场分析等。
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