在CDMA芯片组市场上居于领先地位的美国高通(Qualcomm)公司最近披露,它将于今年底左右推出支持14.4Mbps数据传输速率的EDGE/WCDMA/HSDPA芯片组工程样片,并计划在2006年推出同时支持CDMA2000 1xEV-DO修订版A和UMTS/EDGE/HSDPA的多模芯片组工程样片。此举凸显了高通公司试图同时在CDMA2000和WCDMA市场上保持技术领先地位的决心。事实上,纵观高通这些年来的整个芯片组发展路线图,高通一直在为各个细分市场开发代表着最新技术进步的GSM/CDMA芯片组,不遗余力地推动着全球市场朝3G无线通信方向发展。
高通面向无线通信终端市场的MSM芯片组产品发展路线图可划分为以下四大平台,第一个平台是经济型平台,它主要是服务于低成本的入门级手持终端；第二个平台是多媒体平台,主要是运用于功能丰富和具有数据能力的终端；第三个平台是增强型平台,主要是适用于具有高质量多媒体应用能力的终端；第四个平台是融合平台,它主要体现了无线通信终端和消费电子产品之间的融合。
第一个平台是经济型平台,经济型平台主要有3个产品系列:6000系列芯片组、6025系列芯片组和6050系列的芯片组。它们主要针对一些对成本较敏感的发展中国家市场,如中国、印度、拉美和一些东南亚国家。
第二个平台是多媒体平台,包括6100、6300、6500等系列的芯片组。这个平台专门为多媒体应用设计,能提供分辨率更高的显示屏,以及更强的终端多媒体处理能力。
第三个平台是增强多媒体平台,包括6150、6550、6700、6800等芯片组。这个平台包括QVGA级的分辨率(320×240),在视频方面它的帧速率达到了每秒30帧,并具有更强的三维图像能力。
第四个平台是融合平台,主要是7xxx系列的芯片组产品。这个平台将2个微处理器融合到同一款手机当中,从而开发出具有双微处理器的手机。它具有600万像素的照相能力,配备有DVD级视频的编码、解码能力,并能解析出具有更高清晰度的三维图像。该平台的工程样片芯片将于明年开始陆续投放市场。
图1:高通面向CDMA2000和WCDMA终
端市场的MSM芯片组产品发展路线图
CDMA20001x EV-DO是未来技术主流
CDMA2000是目前商用最为成熟的3G技术,从目前业界的开发力度来看,CDMA20001x EV-DO将是未来CDMA市场的技术发展主流,而CDMA20001x EV-DV因为缺乏需求驱动和运营商的支持将很难形成商业市场。高通目前正在推动CDMA20001x EV-DO商用网络在全球的部署。
CDMA2000 1x的无缝演进版本CDMA2000 1x EV-DO是一种高速分组数据的新无线传输技术,传输速率达到2.4 Mbps,数据吞吐量峰值达到1.5 Mbps,远远高于其他无线传输方式。如此高速率的能够促成更好的多媒体应用表现。支持EV-DO网络的芯片包括与6300同属于多媒体平台的MSM6500芯片和属于增强多媒体平台的MSM6550芯片。
EV-DO技术拥有多种版本。比版本0更新的EV-DO版本A不仅仅一步提高了传输速度(前向链路最高速度达到3.1 MBps,反向链路最高速提高到1.8 MBps),更是增加了对QoS的支持,通信网络可以更加智能地对不同优先级的应用与服务进行排序与资源调拨,首先保证话音通信的质量,其次保证对于实时性要求较高的应用的数据传输需求如实时视频、网络游戏等,而网页浏览、下载等应用的数据传输则可以设置为较低的优先级。
通过这样的QoS管理,CDMA2000 1xEV-DO可以根据用户业务的需求,做不同的网络安排并进行网络容量分配,更有效地支持和管理多种多样的实时高速数据传输业务。支持EV-DO版本A的芯片包括属于增强多媒体平台的6800芯片和拥有顶级处理能力的融合型平台7500芯片等。在未来,还将出现兼容现有全部空中接口,包括CDMA2000、EV-DO、WCDMA、HSDPA在内的“终极芯片”MSM7600。
目前,中国联通使用的就是CDMA2000 1x网络,其峰值传输速率可以达到153 kbps,可以支持较高速率的数据传输,支持移动视频等对速率传输要求较高的应用。目前市场中的大多数CDMA手机均支持该网络的各种服务,如拥有出色多媒体音频视频(如流媒体)能力的LG C950,使用的就是高通基于多媒体平台开发的MSM6100芯片。
另外,今年内还将有多款基于经济型平台开发的6025、6050芯片组的手机投入到市场中,其相对低廉的价格将使更多的用户能够用上具备部分多媒体功能的CDMA手机。另外,高通MSM6300芯片在支持CDMA1x网络的同时还支持GSM网络,以该芯片为核心的中国联通“世界风”双模手机现在是中国市场中功能最强大的CDMA手机之一,在跨越C、G网的同时还拥有强大的处理机能,能够提供多种丰富的多媒体影音服务。
WCDMA/HSDPA最新产品路线图曝光
除了CDMA2000技术相比,高通公司也一直在关注着WCDMA标准的发展:早在1999年高通公司就开始WCDMA的研发和开发工作了。“当时高通公司总裁Irwin Jacobs博士认为这样的时间路线有些操之过急,WCDMA网络的商用要到2004、2005年之间才能成为现实,事实证明他的预测是正确的。”高通CDMA技术集团总裁Sanjay Jha博士这样说道。
在当前全球WCDMA紧跟CDMA2000的脚步开始迅猛发展的时候,高通近期接连发生的几个大动作充分证明了它对WCDMA市场的承诺:2004年10月,高通宣布将与 NTT DoCoMo携手推动 WCDMA在全球的部署,一系列基于高通芯片组的支持多家外国运营商的手机将能够在DoCoMo的日本FOMA网络进行漫游。一个星期后,高通又宣布和西门子集团达成合作协议,双方将合作制造一系列基于高通WCDMA芯片组的无线多媒体手机,这标志着高通的WCDMA解决方案在欧洲市场的进一步成长。在2004年11月的香港3G世界大会上,高通展示了可以在WCDMA网络上的BREW解决方案。
而在2005年2月的3GSM大会上,高通正式对外发布了扩展的HSDPA路线图和一系列产品推出加速计划,从而进一步支持WCDMA运营商和设备制造商开发高速数据传输网络和多媒体设备,并提供广泛的UMTS 互操作性测试服务。新的解决方案将使无线行业大范围加速推出WCDMA和HSDPA网络,以满足市场对3G无线多媒体的需求。
从高通最新的WCDMA/HSDPA产品路线图可以看到,高通的HSDPA解决方案:MSM6275芯片组已于2004年12月按时出样并首次完成了与客户之间的互操作试验；数据传输速率更高的HSDPA芯片组(采用90纳米技术的MSM6280芯片组)预期于2005年第三季度出样,支持的数据传输速率高达7.2 Mbps；EGPRS GSM/GPRS, EDGE/WCDMA 解决方案MSM6255芯片组工程样品预计将于2005年第二季度完成；90 纳米 WCDMA 解决方案MSM6250A芯片组将ARM9EJS核心的速度提高到180MHz,以适应更大的多媒体容量,预计它将于2005年第二季度开发完成。
在高通下一代芯片组7xxx系列解决方案中,MSM7200利用高通融合平台的双处理器架构和多媒体特性,支持7.2 Mbps或更高速率的 HSDPA、Enhanced Uplink(EUL)和多媒体广播多播服务,预计它将于2006年第一季度完成工程样片的开发。
作者:陈路
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