美国EETimes薪酬调查:行业复苏曙光初现？

先别急着打开香槟庆祝,但是,从奥斯汀、圣荷塞及芝加哥等地的工程师反馈来的信息显示,近日来,有更多新产品开发项目得到了绿灯放行。

842位参与2003年电子行业薪酬及观点调查的人士有25%表示今年新研发项目数量将增加,而2002年此比例只有16%。一位美国参与者写道,“经过三轮裁员,成本削减风潮看来已过高峰期。经济指针显示商业形势正在缓慢改善。”

尽管超过四分之一参与调查的工程师认为新研发项目会减少,但这个比例比2002年的三分之一要好一些。

参与我们此次调查的美国工程师和管理人员有一半告诉我们他们目前的项目正在顺利进行。项目产品类别涉及计算机到汽车电子再到消费电子。三分之一的人表示项目延期进行。我们只有假定剩余的15%是提前进行、没有设定期限或者没有时间目标。平均来说,我们的读者在一项给定的项目中所花费的时间约为9个月,与上年相同。

2/3的调查对象表示其项目预算持平。47%的人士表示其项目时间紧但人手缺乏。我们发现60%的经理人希望增加人手。

我们就激发“杀手级应用”的多种技术询问了工程师和管理人员的意见。根据读者意见,被预见有“广泛应用”的技术包括:流媒体,69%；系统级芯片,64%；嵌入式内存,63%；Linux,59%；3G无线,56%；纳米技术,53%；XML及开放式脚本语言,51%。

据读者认为,仅有利基市场的技术包括:可重配置通信交换,67%；可重配置处理器,57%；嵌入式Java,57%；3D封装,57%；MEMS, 52%。而以下技术前途不被看好:基于Web的设计工具,20%；蓝牙,17%；嵌入式Java,12%。

基本上,工程师所获得的报酬与技能相当。薪水最高的设计和开发技能有:深亚微米IC设计,107,152美元；ASIC设计,97,270美元；DSP设计,92,155美元。

以下是最通用的技术技能及对应的薪水:硬件/软件协同设计(60%),88,520美元； C/C++ (58%),87,948美元； 系统集成(53%),90,062美元；模拟设计(51%),87,607美元；嵌入式系统设计(50.7%),89,135美元； RF无线设计(20.8%),90,273美元。

而设计和开发经理的薪酬大致为111,000美元。