EDA技术整合是芯片设计成功的关键

2005年EDA领域要求极具鲁棒性的设计、验证和可制造性设计(DFM)解决方案,它们能够很快以尽可能低的成本开发出高质量的硅芯片。今后,采用这些解决方案的工程师将获得一个又一个芯片设计上的成功。

2005年的技术挑战将主要被消费者的要求所推动。以中国为例,经济增长正不断培育着新的市场,同时本地消费者也越来越多地参与到全球经济中去。

必须特别注意全球消费电子市场,因为便携式系统的设计师必须对成本、功耗和体积十分敏感。这些要求使得必须采用更小线宽的硅工艺,而这反过来也进一步提高了设计的复杂性。随着工艺发展到90nm及更小,门数量将会急剧飙升,制造工艺也将变得越发复杂。

新思公司认为,满足这些趋势的最佳对策是提供能够专注于设计、验证、IP复用和可制造性设计(DFM)这4个关键领域融合的解决方案。

Dr. Howard Ko, 亚太区销售副总裁, Synopsys公司

在IC设计中,工程师需要能够满足与芯片面积、时序、信号完整性(SI)、测试和良品率相关连的复杂要求的解决方案。只有提供覆盖所有这些领域的全面技术的设计平台才能满足当今IC设计师的要求。

在验证前端,设计师需要这样一种解决方案,它能够整合现有的已得到实际验证的从系统级到晶体管级的技术。验证平台必须能够生成及时的、低风险的结果,并且还要能处理用于模拟、数字以及混合信号系统开发的多种设计语言。

IP复用对满足不断缩短的设计周期和上市时间的要求至关重要。设计师必须能够使用大量获得完全验证和实际硅片验证的IP产品。IP的可复用性使得设计师在确保IP与下一代系统无缝适配的前提下,能够从以往的设计中导入模块。

最后,所有这些领域的技术与DFM必须有效地整合在一起。在深亚微米设计中,传统的芯片设计与掩模制作及硅片制造的分离现在已经行不通了。除非设计师能够利用合成了掩模制作和硅片制造工艺技术的工具来设计芯片,否则将会发生不必要的代价高昂的设计反复。这些设计反复能够将产品的上市时间延长到这样一种程度,即有可能使项目完全错失市场良机。

采用这些技术解决方案的设计师还必须关注结果质量(QoR)、结果生成时间和结果成本。当我们研究结果质量时,不能仅考虑最终产品。我们希望QoR能够贯穿上述提及的芯片面积、时序、SI、测试和良品率等各个领域。只有所有这些领域的QoR都能满足要求,设计师才可能向市场交付真正能够工作的商用芯片。

结果生成时间主要取决于质量。如果一个产品存在缺陷,那么就会有大量的时间浪费在再设计上。其次,易用性也是很重要的因素。工具良好的易用性使设计师专注于设计,而不必再花时间去学习如何操作和集成。EDA解决方案必须在包括设计、验证和DFM的所有领域内保持良好的一致性,否则就会浪费设计师许多宝贵的时间。最后,结果生成时间要求预先准备好范围广泛的大量IP产品,这将使得设计师不必在寻找可靠的IP内核时花费太多时间。

现在全球都在经历经济危机,结果成本从来没有这么重要过。成本由设计工具和运行设计工具的设备成本、工程师工时成本和产品制造成本组成。只有高效的整合型EDA技术才能帮助工程师控制成本。

作者:Dr. Howard Ko

亚太区销售副总裁

Synopsys公司