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传感器

THine携两款LVDS接口芯片组杀入汽车电子市场

  2005年02月18日  

无晶圆厂半导体公司THine Electrics日前宣布,将携公司新推出的低压差分信令(LVDS AD转换器" target=_blank>LVDS)接口芯片组进军汽车电子市场。

该公司将于2005年第1季度开始量产这种芯片组,共包含两款,分别是THC63LVDM83C-MF和THC63LVDF84B-MF。该公司称,这种芯片组具有较高性能表现,可广泛用于平板电视和其它数字消费电子产品,以及汽车信息系统中的数字数据传输。这种芯片组使用更少的线缆和元器件,相比传统器件降低了系统成本。


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