业内分析师日前表示,消费电子产业对于IC的需求强劲,可能导致高端IC封装市场价格持续高涨和供应短缺。
去年末,旺盛的季节性需求让转包商措手不及,导致芯片级封装(CSP)、倒装芯片产品、PBGA(plastic ball grid arrays)和其它高端产品出现全球性短缺,也时有关于引线框和基板等芯片封装材料趋于短缺的报道。
当时,人们预计芯片封装行业的短缺局面将保持到2006年第一季度。但现在看来,可能要持续到第二季度,甚至更长时间。
新加坡芯片封装与测试厂商STATS ChipPAC Ltd.的首席策略官Scott Jewler表示,最近几个季度PBGA和CSP等先进解决方案的供应一直“意外紧张”。
Scott Jewler在接受《EE Times》采访时表示,这主要是因为PC、手机和数字机顶盒市场强劲增长。他说,有些封装公司不愿意在高端封装方面进行投资,也加剧了上述供应紧张状况。
此外,最近一些基板和初级商品转包商提高了价格,导致供应链各环节随之涨价。他认为:“价格上涨与原材料有关。”
不过,投资银行Wedbush Morgan Securities Inc.的分析师Craig Berger则表示,芯片封装产能“全面”紧张,但“人们也在纷纷增加产能。”
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