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ARM公司最近发布了MPCore可综合多处理器,即使首枚芯片预计到2005年第二季度才能问世,该公司仍然声称该内核目前已可由ARM授权。MPcore的设计基于ARMv6指令集结构。该器件可配置包含一到四个处理器,性能高达2600 Dhrystone MIPS。
ARM表示,其MPcore是与NEC电子共同开发的,并受到瑞典KTH皇家技术学院的OpenMP编译器技术支持。此外,该可配置内核实现了“自适应关断”和智能化能量管理技术,降低功耗高达85%,NEC电子打算将MPcore应用于消费电子、汽车和移动市场。
MPCore多处理器支持多达4路缓存对称多处理器(SMP)、4路非对称多处理器(AMP)或两种处理器的任何一种组合。MPCore多处理器支持ARMv6结构、SIMD媒体扩展及Jazelle Java加速,采用改进的MESI协议实现了单个处理器和4个处理器之间的缓存一致性。它还具备可配置1级缓存、64位AMBA AXI接口、矢量浮点协处理器和可编程中断分配。
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