2006便携式产品设计与电源管理技术研讨会实录

2006便携式产品设计与电源管理技术研讨会

时间:2006年10月12日

地点:好日子酒店

实录内容:

第一天内容

主持人:大家好!我叫吴波,我代表中国多媒体产业联盟主持这个会。感谢信息产业部的领导以及中国电子视像行业协会给这个机会。很荣幸跟大家在这里见面。便携多媒体产品在中国短短4、5年之内,从一个名不见经传的产业发展成为一个消费电子重要组成部分,其中也成就了我国很多品牌公司,包括爱国者、纽曼。同时也成就了一些IC公司在这个领域异军突起。今天很荣幸有很多世界级、重量级IC公司来这里跟大家介绍他们的想法、理念以及他们的产品、计划。我也很高兴把这些介绍给大家。

下面我们请主办机构的领导,中国电子视像行业协会郝秘书长致辞。

秘书长:尊敬的各位来宾、女士们、先生们,大家上午好!今天是我们在高交会期间召开的第二届便携式产品设计与电源管理技术研讨会,非常高兴能够在这里跟业界同仁共聚一堂,共同探讨中国的便携式产品在设计、研发以及电源管理的相关问题,我们谨代表中国电子视像行业协会对这次大会的召开表示热烈祝贺,向参加本次会议的专家、业内同仁、新闻界朋友表示热烈欢迎,并致以最诚挚的谢意,谢谢大家!

便携式产品是IT技术融合、发展的必然产物,是一个全新的数字多媒体终端。便携式是我们消费电子娱乐产品的发展必然趋势,处于移动状态的终端会越来越多,在市场竞争非常激烈的同时,新的技术方案也不断涌现,引发新一轮个人便携多媒体终端及相关配套市场发展的浪潮,也迎来了前所未有的机遇和挑战。此次大会,我们请来了全球领先半导体芯片厂商、设计公司为我们介绍最新的技术、未来发展趋势。

产品功能日趋完善的同时,电源的稳定性以及功耗问题也日显突出,我们邀请了电源管理方案商、提供商介绍电源管理解决方案。最后也希望通过此次会议为便携式产品上下游企业搭建一个沟通平台。因为我们今天是一个报告会,我觉得报告会期间,在座企业嘉宾和演讲嘉宾也可以进行一个对话、交流,使我们畅所欲言,交流观念,展示成果。

最后再一次感谢业内专家、支持本次会议的各位同仁,我预祝本次会议取得圆满成功,谢谢大家!

主持人:衷心感谢郝秘书长简短、扼要、精彩的发言。大家都知道中国便携式多媒体产品是多种多样,有的产品性能、功耗就很低,在市场上的价格就可以卖起来,有些产品却不行。中间核心的秘密是什么呢？比方说爱国者这些国内品牌核心到底是什么样的,下面我们有请飞思卡尔半导体中国有限公司多媒体应用产品技术市场部的经理蒋宏先生给大家介绍他们低功耗的便携式多媒体产品的设计方案。

我简单介绍一下蒋宏先生背景,蒋宏先生在消费类电子工作超过15年了,工作经历涵盖产品定义、研发、项目管理、生产管理等领域。他对便携式娱乐产品技术市场有深入的理解和认识,加入飞思卡尔之前,蒋先生在中国和香港公司工作过,他拥有工程学位、MBA学位,现在请大家欢迎蒋宏先生。

蒋宏:各位早上好!我是蒋宏,是飞思卡尔公司的。我来自上海。首先,31是我们目前飞思卡尔一个旗舰产品,他是一个基于我们90纳米制成的,一个高性能的应用处理器。主频可以达532-665mhz,内部cache有两级。我知道在座各位都是这方面的高手,我们31跟以前的21相比,多媒体方面有很大的增强。31里有一颗MPEG4硬编码器,可以做到每秒30针编码速度。另外我们新引进影象处理单元。同时31里有一个图形加速器。同时有一个浮点处理器。这些对多媒体性能提升带来很大帮助。在内存方面,我们31可以支持266的mobile ddr内存。与外部连接方面,有高速的usb od机。硬盘方面我们支持ATA6,速度非常高。然后我们支持主流的一些显示,比如mmc。同时我们31提供了一个安全的特性。因为在便携式产品管理上,保密这方面都非常重要。我们31可以提供一个很好的安全性支持。最后一点,这是我们认为市面上最快的、最低功率的处理器。

我们31主要针对什么方面的应用呢？第一,PMP。第二,高端的智能手机应用。第三,Gps导航PMP产品。另外还有PDA、移动游戏、便携式DVD播放机等等。这里有一些我们的产品(见图)。

今年年初,比尔盖茨展示微软的PMC,这个已经是量产了,这里面用的处理器就是我们31。做得非常小,电池非常省电。我们31是一个非常成熟的设计。

关于31性能方面有几点总结。第一,我们引进了floating point,执行的时候性能得到大的提升。第二,内存吞吐量非常不错。第三,引进了L2 cache。现在CPU处理器速度越来越高,但是内存速度不能像CPU速度,这里面就有一些解决方案,L2就是一个比较好的解决方案。这对性能的提升以及功耗的管理带来很大的改善。

这边是我们31的一个框图(见图),31分两款,一个是31,一个是31L,之间不同点就是一个3D图形加速器。31产品有两级cache,各16byte。还有一个图形加速器、浮点处理器。多媒体方面,他有一个MPEG4硬件编码器,他有cmos/CCD接口。他有硬件色彩空间的转换。还有一个比较强大的显示处理器。内存方面支持266mhz。在连接方面,我们有一个高速的usb 控制器。在硬盘方面,我们有ATA接口。有在我们31上,我们最快可以达到665mhz,核电压从0.9-1.6v。整个技术基于90mm制成。

我们主要工作在两个操作系统上,一个是windows,另外一个是linux。在windows,微软这边做的事情比较多。但是我们飞思卡尔也会提供一些包括bsp等等。linux这个平台,飞思卡尔覆盖的范围比较广,包括Bsp、UI等等。我们还有第三方合作伙伴。

下面一个单元我介绍一下我们31智能多媒体。这是一个highlights,我们图形影像处理单元非常高效。特别是显示器这块,如果我们用一个三色,直接就是一个硬件的通道。我们这边有一个硬件的resizing。31可以同时提供一个MPEG4硬件压缩与解压。我们有硬件加速器。31做video decode的时候支持MPEG4、h.264、rv。用31,消费者并不需要用PC转码,很多格式都可以支持。影像方面,我们可以做到每秒3000万像素。可以做一个每秒30针影像的捕捉。如果对静止图像,最高可以支持16000万像素。

这是一个关于31 vedio性能总结,MPEG2可以做到D1。wmv我们做到vga量级。MPEG4可以做到vga。

这边是我们视频一个框图,31引进了IPU(图像处理单元),这里面有很多硬件加速器里。做硬件conversion等等。他还有预处理。我们这边也标识了不同的颜色(见图),绿色部分是相机接口,支持yuv输出等等。另外我们有一个硬件编码器在这里面。绿色这部分就是软件ARM11在处理的。

在这个系统方面,其实我们做了一些平衡。在编码方面,因为编码对cpu要求比较高,所以我们这边有一个硬件加速器,支持MPEG4。decoder方面我们应用arm11加速器。然后还有一些预处理,我们做了一些硬件的模块在里面。这样带来整个系统从功耗和性能上面都是得到一个比较好的平衡。

这是我们一个跟lcd连接的方案,我们可以支持两个。手机上有一个主的lcd,一个辅的lcd。我们还可以支持tv -out。这是我们显示卡的装口,我们支持集成内存的lcd。同时也可以做一些支持外接的加速器。接口上我们支持最大到18-bit的lcd。同时支持spi的lcD,rate最高达到100mhz。

这是输入(见图),我们也可以做到接两个sensor,手机上也会有这个应用。在数据方面,我们支持yuv输出,8位、16位、12位。端口可以做差值等等。

接下来我介绍一下我们系统连接。外部内存接口刚才提到了我们支持sram、flash、psram、mobile sdram、NAAD。现在PMP应用,硬盘都是必须的,随着多媒体应用,本身文件就比较大。相对来说用硬盘是性价比最好的方案,基于这一点,我们31会直接支持ata6接口。同时我们有一些audio mux。同时我们有四路ur,有三路SPI,同时支持ac97等等音频接口。

这是一个例子,就是在智能手机上应用的例子(见图)。我们31会有一块power ic。这块带来的帮助非常大,他的集成度非常高。一般在手机应用上,我们有了这个ic,别的就不需要再用。同时我们这个方案还有voice硬件接口。另外base band有几种方式,通过ur、usb等等。然后下面就是pc卡、sim卡,这些我们都支持。一些高端手机如果想用硬盘的话,也可以用我们ata接口,直接接一些微硬盘。可能以后我们的mobiletv正式推广后,也可以做一些录像。

针对31我们还另外一个应用,就是PMP、PMD的。针对这个我们也有集成卡设计。这是我们一个例子。同样我们比较推荐用power IC作为电源管理。同样我们也可以接入硬盘,TMC模块我们也可以通过UR,可以把动态路况信息传输,动态显示哪些路是堵的。

这边是手机的一些连接(见图),我们刚才也提到过31有很多ur 接口,我们可以利用这些接口。笼统来说我们有两种方式,一个是上面的方式,或者通过ur或者通过usb。还有一个方式是通过终端,这个性能比较好,但是成本比较高。

这也是在手机上的一个应用。我们有一个mux logic在31里面,我们通过它直接用接在我们AP上的usb借口做一个省成本的设计。这边是一个audio link,也可以做到省成本。可以通过31,比如我们电源管理芯片,这样手机通话等等通路都可以通过我们audio link转接。我们可以通过usB,传输达到12mbps。ur可以做到1.875mbps,这个还是有提升空间。我们还可以通过spi等等。

下面一个单元我们介绍一下31的3D,我们有一个3D的核。以前做图形设计,需要一个外接的图形加速器,31就集成了图形加速器,成本方面会节省非常多。我们集成这个核是powervr一个核。有纹理、贴图。传统的会把所有纹理处理,powervr只是做可见部分。这样会带来内存比较节省,带宽要求相对也会有一些帮助。

这是我们3D处理核的一个性能,功耗方面0.5mw/mhz,max clock是66-133MHZ。在我们31如果做3D图形,如果用一个vga屏,可以支持到vga30针/秒。这是我们3D截图,质量非常高。给客户感觉非常好。另外3D还有一个潜在的需求,现在有一些客户已经有这个要求,就是导航。以前导航地图都是两维为主。现在慢慢已经有一些应用开始转向三维,日本、韩国已经有三维导航推出。我们接触到欧洲等等都有这个计划。如果用三维导航,我们三维加速器会带来很大帮助。当然地图的数据量会大很多。据说一张德国地图如果三维的话大概达到3G。这是我们3D api,我们支持opl行业标准,我们也支持direct3D。

安全性,现在我们便携式应用都考虑到安全性。比如PMP、PMC。还有手机、导航应用等等,都需要安全性。31会有一个非常全面的安全性支持。

总的来说,31具备了HAB、SCC、RTIC、RNGA、Univvrsal unique ID、with optional jTag disabling、tamper Detection等功能。

这边是我们软硬结合的方案,刚才提到的在这边都可以看到。如果也黑客,系统会产生报警。整个安全性得到很大提高。我们有一个密钥,这个是通过电子公司选定的。同时也可以产生id。

这边我们介绍一个HAB,如果我们产生一个代码,代码之后我们通过hash做一个数字签名。数字签名会有一个sign来加密,把加密的签名与原代码一起会放在flash里面。首先会把加密的签名解密,同时原代码通过hash产生数字签名,然后有比对单元来比对,如果代码在这个过程中被别人篡改过,跟原代码完全不符合,这个签名就对不上,这样整个系统就会报警。这样别人基本上没有可能改你的代码。

这边是SCC控制器。他提供一个安全的内存可以保护敏感的信息,这个内存里我们分block memory、red memory。这个red内存里是保存一些非常重要的信息。他会通过加密后输出到外部内存里。因为这个密钥由我们电子公司选择,所以每一颗IC都有自己的一个密钥。即使你取到这个信息,但是这些信息在另外31上是没有用的。所以这也是提升安全性的一个方面。

这边是JTAG。你可以选择不同的安全性级别。如果电子公司设到级别,就是没有办法。一般出厂是4、3、2、1,你选择的话只能往上选,这这不可逆的。

下一个单元就是我们电源管理。大家知道前身是摩托罗拉半导体,31针对电源管理做了优化。我们有一个IO电源切断、power gating、低功耗模式、动态温度补偿、动态电压与频率调整。我们在OS drivers这方面也做了很多优化来支持低功耗模式。AWB就是防止漏电,漏电可以降低15。手机待机时间都非常长,对漏电方面要求比较严格。

在IO部分,我们会做一些处理。会把电源切断,只留逻辑部分,保留状态。比方在我们具体应用中,我们可以把整块IC电源关断,这样功耗就降得很低。

这边是一个power gating,这个跟电源模式有关系。我们31有L1、L2 cache等等,我们可以把不用的电源关掉。我们甚至可以把整块电源都关掉。

配合低功耗模式,我们有一个比较重要的就是wake-up time,从低功耗模式转到全速运行模式,恢复时间要非常快。

这是我们一个总结。我们有下面几种不同电源模式支持,Hlbernate、DSM、SR、SR+FRM、Doze。既使是在doze的时候,也是六点多毫瓦。31时钟上有一个中频和一个26M的时钟,如果26M时钟不接的话,只用一个中频,系统也能跑起来。但是带一个缺点,从省电模式到全速运行时间要长一点。这是电源管理模式,有一个全速的运行模式,然后有一个wake 模式。还有一个doze模式,mcu、max clocks关闭掉。再下面有一个SR模式。还有dsm模式等等。

我们讲电源管理其实分静态、动态。静态就是待机等等。很多应用对待机时间要求非常苛刻。动态就是播放视频,这个时候我们也要求电源尽可能低。对于动态电源管理,我们有电压、频率调整、低功耗时钟方案。

这边是我们飞思卡尔动态自成补偿,我们做半导体设计的时候,我们确定运行电压的时候一般都是用一个比较保守的方法处理。我会设定一个比较安全的电压。现实中,其实很少概率真正跑得这么快的状况。我们特有的自成补偿,大概可以有40%的电源节省。

这是一个动态自成补偿系统(见图),我们在电位里有一个参考电路。这个当然不只是一块,它是一个系列的。这个参考电路有两个特点,他记录了自成的状况。另外他会检测当时跑的温度。这两个因素会有一个逻辑的控制,通过软件跟电源管理来通讯。目的是根据本身IC快还是慢以及温度,定出电压。如果我们把电压降下来,功耗会省很多。

同样我们也有动态的电压频率管理。对于31来说,频率管理集成在31内部,我们有一个很复杂的时钟方案。外部就是电源管理芯片可以提供几个不同的核心电压给31。我们在动态电源频率跟电压调整中会有不同的算法,有一个被动的算法,还有一个预测的算法。还有一个惊恐的状况,

下面一个是预测,预测就是软件跟硬件结合,他有一个学习的过程,然后再调整,再稳定下来。在右边这块就是我们以硬件为主的,红的就是panic made,突然跳到全速状态。

这是一个数据可以给大家参考,我们用MPEG4、h.264,上面是decode,下面是encode,decode状况下,我们功耗最多是240。encode情况下,如果是MPEG4,因为我们有一个硬件解码器,我们做到vga,功耗也就是200多毫瓦。

这边是一个功率管理器,我们叫做ATLAS。这个管理器集成度非常高。他的面积也不大。里面有双路ADC,双路SPI接口,还有立体声 DAC,还有耳机、LCD背光。他还集成了电池的充电管理。这边就是ATLAS芯片,每路可以做到500毫安的输出,有一路BOOST。这边就是手机上,在智能手机上,一块31,再加上Atlas,这样电源管理就不需要别的器件在里面。这边是控制模型,ATLAS有一个特性就是提供31电源管理,所以很多逻辑控制在里面。刚才提到动态的电压频率调整、各种低功耗模式都可以通过这个控制来实现。

各位如果用我们31方案,加上我们电源管理芯片,整个电源管理设计工作可以做到很多的简化。刚才也提到ATLAS里还有一些放大器,包括耳麦、line in、line out。他里面集成了voice Codec。这边ADC,他是8路的,同时有4线触摸屏接口。

这边是电源的充电,ATLAS提供一个路径管理,可以用usb充电等等。这里面还有很多led驱动器,包括支持led背光以及手机键盘led,还有包括闪的led。

最后再讲一下我们的参考设计。31已经是大量量产了,这里面有我们自己包括第三方的设计。左边是飞思卡尔自己研发团队做的参考设计。左边这个东西分两块(见图),如果各位有兴趣可以把这个给大家参考。右边是第三方的设计(见图)。在深圳我们有第三方的南方爱国,他也有借用我们31做一些PMP。大家如果有兴趣可以与他们直接联系。另外高交会馆也有他们一个布展,大家有兴趣也可以去看。我的介绍就到这里,谢谢大家!

主持人:感谢蒋先生的精彩演讲,叫我开了眼界。大家有什么问题？

问:我注意到除了你们公司之外,还有其他公司把audio等等集成到一块,我想问一下背后的逻辑是什么样的？

蒋宏:atlas与31的配合对手机来说是一个很完美的组合。atlas非常有针对性的针对手机。在我们应用层面上,这两个组合对手机非常有用。

问:3D加速器里除了tage处理外,还有什么其他处理方式？

蒋宏:他那个核能做到的3D处理,我们这边也可以做到。

主持人:下面我们茶歇10分钟。

主持人:下面我们请矽玛特(SigmaTel)陈伟志先生给大家介绍矽玛特(SigmaTel)的方案。大家可能对矽玛特(SigmaTel)很了解了。我简单介绍一下陈伟志先生,陈伟志先生现在是矽玛特(SigmaTel)亚洲区市场总监,他负责建立了矽玛特(SigmaTel)在亚洲市场发展。陈先生毕业于香港理工大学电子工程学系。陈先生在行业里拥有丰富的经验,在进入矽玛特(SigmaTel)之前曾经任职于因特尔、飞利浦半导体等美国半导体公司。大家欢迎陈伟志先生讲演。

陈伟志:大家好!谢谢大家参加这个研讨会。我是矽玛特(SigmaTel)市场经理,我主要负责亚太区市场。今天我主要介绍矽玛特(SigmaTel)公司对MP3、MP4媒体播放器市场分析。还介绍一下我们矽玛特(SigmaTel)在mp3、MP4方面的理解。

基本上现在全球的PMP或者mp3、mp4销售正在增长。除了first time sales以外。基本上mp3是一个消费的电子产品。客户买一个新的mp3的时候,他们希望低价格、多功能。所以我们矽玛特(SigmaTel)在平台上加入更多功能。基本上现在mp3不仅仅播放mp3,也可以播放其他媒体,比如WMA、AAC、OGG。在视频上,我们现在的方案已经可以支持不同的食品,Wmv、MPEG4、h.264。我们现在已经过了playstorsure2.0这个版本。尤其是欧洲、北美市场上越来越多产品要通过playstorsure认证。我们在多媒体支持上除了视频支持外,在游戏、flash、软件开发包方面都有提供。现在大部分mp3、mp4方面都以usb连接为主。我们也会增加在无线方面的连接,比如WIFI、蓝牙。我们在整个架构上也会搭配一些方案,比如WIFI架构,让客户从网站上下载音乐。我们连接方面是从有线向无线方面去走。基本上现在MP3产品越来越趋向于彩屏方向,我们芯片在彩屏上支持已经非常成熟。

今天主要介绍STMP36XX系列。基本上STMP36XX系列是音频播放器的理想选择,已经通过了DRM10、P4S2.0兼容性。还有现在mp3产品在容量上也会越来越大,也会到1G、2G、4G、8G。我们在这个平台上基本上支持超过1G以上的容量。我们在36产品上支持大屏幕LCD,无论2寸、3.5寸都可以直接支持。SMV是我们矽玛特(SigmaTel)一个视频格式,我们给客户免费用这个格式。

在无线功能上,除了STMP36XX之外,我们还有另外一个芯片,STM1000。我们还多带一个功能就是RDS/RBDS。通过这些功能,我们可以在mp3、mp4平台上显示电台名称。最后我会介绍一下我们在软件开发工具上也会支持蓝牙技术。蓝牙技术上,立体声传输方面我们搭配一个音频模块。

STMP36XX这个产品跟之前STMP3500一样会提供一个低功耗方案。在36平台上我们整个系统功耗比35芯片还好。播放mp3可以达到50MW以上。一般电池可以超过60小时mp3播放时间。我刚才也提过STMP36XX也可以用到视频,就是播放MPEG4、WMV。

现在我们有四个型号:STMP3630、STMP3640,40有一个mp3编码。我们还有一个STMP3650、STMP3660,这两个可以支持MPEG4、WMV播放。这四个型号基本上支持36系列一般的功能,包括可以播放mp3、AAC、WMA、OGG,支持JPEG、IR、大型LCD。现在我们支持两个屏幕。也有一个UR、时钟。加上STMP1000可以提供FM调谐功能。如果我们用普通电池可以超过60小时。电源管理功能上,我们提供一个电源快速充电,我们也提供高速的USB接口。在闪存支持上,我们支持不同的FLASH支持,包括三星、东芝。

这是36系列的架构图(见图),STMP36XX是真正一个SOC。我们已经把整个音频处理、模拟部分、电容管理、充电器、USB控制器整合在同一个芯片里。整个系统是一个很简单的设计。你只需要外挂一个闪存、SDRAM、电池、LCD,基本上就是一个mp3媒体播放器。如果需要FM功能,就增加一个我们自己的STMP1000芯片。其他外围功能都已经整合在STMP36XX芯片里。所以我们为什么能够做到整个系统功耗低？就是我们把很多外围软件都结合在我们芯片上。整个电源管理上我们已经做到很低很低。

除了我们主推STMP36XX系列外,我们也会在多媒体、音频、视频上增加一些功能。现在STMP36XX产品已经量产,无论三星、创新等等都已经用了我们STMP36XX芯片。我们今年年底也会出来一个新的芯片,就是3700系列。这个37也是用ARM926核,主频上达到200MHZ,视频可以提高到支持超过OVGA解析度解码。也会增加更多的媒体的兼容性。去年我们收购了一家公司,专门做DV芯片公司。我们把他们的IT已经放在我们新的芯片上,我们会把一些视频解码功能放在芯片上。在ALLEGRO基本直接可以播放MPEG4、h.264。还有一个很重要的,我们也会把TV OUT功能也会加在ALLEGRO上。刚才提过连TV OUT也加进去了,系统上也不用再外加TV ENcoder。

刚才提到我们除了视频上功能做了提升外,我们在一些多媒体功能,JAVA、游戏,我们会搭配第三方方案。把他们技术移到我们平台上,把他们商业模式也会整合在我们芯片上。

刚才提过我们除了提供芯片外,我们提供一个SDK。现在客户大部分精力都放在界面。所以有一些底层工作我们已经做好了。一些驱动器在SDK上已经支持了。我们STMP36XX支持SDK版本是4.3,已经通过了音频部分,也支持MMC/SD卡,也提供无线电数据、支持歌词、动态PMI、之WMA、AVI,视频上我们支持MPEG4SP/ASP、MP3。在性能上,我们现在可以达到QVGA每秒20-30FPS。如果是ACIF主流,我们现在已经可以达到30FPS。我们也增加了一些新的功能,比如音频输出以及我们自己的格式。这样格式的好处主要是避免版权费方面。往后我们会增加一些新的功能,比如SDK4.4年底前会发出,我们也会过了playstorsure2.0视频部分。在我们平台上可以播放playstorsure2.0视频的内容。

还有一些比较重要的功能就是蓝牙,我们提供一个蓝牙的功能,支持不同的方式。我们也有一些音频的处理,包括SRS、BBE、QSound、etc,这些都是已经比较有名的技术。还有在平台上的支持,我们也会支持WMP11。

在无线连接性方面,我们明年会把WIFI功能加入到SDK5.0的版本。游戏方面,我们会把FLASH功能加入。网站上一些游戏也可以加入到我们平台上运行。这些都会在明年上半年陆陆续续公布出来。现在SDK4.3可以提供什么呢？刚才说了提供视频、音频、发放。已经过了playstorsure2.0。

我们在平台上除了提供芯片、SDK软件开发外,我们也会提供STMP36XX参考设计,供我们客户参考。他们精力可以投入到开发界面、外观或者应用上,他把他们一些ebook功能、游戏功能移植到我们平台上。至于底层的参考设计,我们矽玛特(SigmaTel)这边已经可以提供比较完整的方案。我们基于36芯片,已经有三个参考设计(见图),针对不同格式,WMV、MPEG4等等。我们也把我们的STFM1000部分也加入进去了。我们这些是给客户作为一个参考。我们把原理图已经放在网站上提供给我们客户。

在STMP36XX平台视频性能上,我们能够达到QVGA解析度。无论MPEG4简单类、MPEG4高级简单类、WMV9简单类,都可以达到15。在设计上考虑,我们一般建议客户用我们STMP3650,因为现在市场上方式都需要一个大的视频的功能,我们STMP3650可以提供这些功能,也可以支持MMC/SD卡。当然我们也提供一个视频的解码器,市场上太多不同的视频格式,基本上市场上没有一台播放器可以播放所有的格式。针对这个问题我们也提供一个PC解码器。解码器作为媒体格式的一个转化,是针对不同格式、不同分辨率做一个解码。

这个解码器可以支持不同的音频格式,包括real。视频上支持h.264、Xvid、WMV等等。也支持AVI、MPEG/VOB。我们提供平台给我们客户,加快他们产品的开发。输出格式就是我们最优化的一个性能。我的讲演到这里,谢谢大家!

主持人:大家有有没有什么问题？

问:矽玛特(SigmaTel)36采用纯ARM,转换处于什么考虑？

陈伟志:你看到我们36产品基本在功耗上比36系列好,功耗是其中一个原因。另外在第三方支持上比我们自己35系列用的DSP更加好。所以你看到一些新的功能,我们现在大部分都投放在36系列,视频部分、游戏、输出、蓝牙,这些功能都是基于ARM。

问:你是如何看待视频这种架构？矽玛特(SigmaTel)有没有可能往这方面发展？

陈伟志:现在针对视频部分,我们已经用硬件来处理视频部分,所以我们也会往这个方向考虑。

问:我想知道矽玛特(SigmaTel)芯片是否支持高清格式？

陈伟志:STMP36XX主要针对手提产品。高清还需要PC解码器把内容转到我们平台上。

问:最高清晰度可以达到多少？

陈伟志:可以达到QVGA(320×240)。

问:现在视频格式非常不统一,对终端用户实际上产生了很大影响,不知道各方案公司对这块是什么看法？当初mp3普及跟他格式统一是有一定关联的。再请教一下,视频格式统一方面是否有一些未来的打算？

陈伟志:我们自己的打算就是配合市场,其实视频格式真的比较复杂,这也是为什么我们要提供PC解码器。可以说微软现在推playstorsure部分,在这方面我们是一个重点。所以我们版本要保持能过playstorsure。其他格式我们要再看技术支持,无论用PC转码器方式或者直接播放方式。但是如果要保证所有格式都能播放,这就比较困难。

主持人:我们谢谢矽玛特(SigmaTel)陈先生精彩的演讲。下一个讲演者是3M洪荣华先生。洪先生担任3M香港有限公司技术服务工程师。洪先生2000年、2002年获得香港浸会大学学士、硕士研究生学位。

洪荣华:大家好!今天我会讲3M在手机方面、光学管理方面的应用,特别在背光方面。内容有四个大点:第一,OSD技术平台。第二,光源效率概念。第三,产品介绍及原理。第四,新产品介绍。

我介绍一下我们3M美国技术平台是怎么样。在光学膜方面有两个重要技术,一个是MOF。好像这个图一样(见图),这是一个多层膜图。3微米都有很多层在里面,一大张薄膜有很多层在里面。我们做到120-900层。另外一个是微复制,就是微米的水平下很精确做一些很小的结构出来,这是我们另外一个很大的技术。现在光学产品方面大概有150个专利。我们另外一个新产品就是这几年推出的DBEF。他是一个偏光片,是一个反射式偏光片。我们美国方面都不断有新的发明,所以我们每一年在权威杂志里(science)都有发表。

我讲一讲MOF。非反射型跟反射型的比较怎么样？都是偏光片,不同的就是他们有一个偏光的方向会通过去,但是另外的被反。另外其他的偏光都会吸收。但是我们DBEF不会,他会反射。他会重复反射。经过很多次反射后,达到增光的效率。如果我们用了DBEF之后,其实总体来讲曝光量都会提高51%或者以上。这个DBEF就是可以提高整体背光效率。

另外一个就是微复制。我们在绫镜片用了微复制技术。这是一个3微米的结构,他们是很精密的,每一个大小都是一样的。为什么要这么精密呢？因为我们要控制光线的走向。

我们产品其实很多,用在电视方面、电脑显示屏,同时还有DBEF用在偏光片方面,还有手机方面、游戏电视,另外在汽车方面用了很多。今天我重点讲手机方面的。

现在市场要求就是产品越来越薄。工厂方面要求组装方便,片数要少。另外要透光率要高、视觉要宽、高亮度、更省电、背光更蓝。我今天会讲一下我们产品怎么配合现在市场的要求。讲我们产品之前,我讲一下光源转换效率概念。这是电池时间用的时间,另外这个就是使用背光的比率。其实在手机方面,光损耗是很厉害的。你看一个很简单的结构,基本是一个LCD结构,有偏光片、有TFT矩阵、有CF,TFT矩阵透光率有21%,CF透光率只有6.%。背光光源通过LCD出来,最后只能看到5%左右。这样浪费了很多光源。DBEF就可以用到这里,取缔传统的背光片,DBEF可以用来回反射。所以光的效率有一个很简单的方法来算,这是一个灯,他的光通量输出,你用了多少电就推动多少光出来。如果显示屏方面,一个显示屏纯白状态下光通量是多少？它的单位就是1M/W,这个数越大,效率越高。如果低的话,就不省电。所以在液晶方面,他的效率其实是很低的。

我们看不同的灯光源效率怎么样。效率最高的就是低压钠灯,LED灯有20多。另外一些投影电视都是10左右,效率最低的就是LCD。今天我就讲一下我们有什么光学产品可以提高效率。这里我讲一个产品,VIKUITI产品分两大块,第一,凌镜片,另外一个就是反射式偏光增亮膜。另外还有一些反射片是WDR、ESR。还有一个我们新出的BEFIII,他有一个反射型的偏光片。所以这个片很特别,就是两个技术都在里面。全部产品都可以提高能量的效率。

用了我们产品之后,效率怎么样呢？这里有两个显示屏(见图),两个光亮都是一样的。左边就没有用光学膜产品,右边用了VIKUITI产品,分别在哪里？分别就在输入电压电流,用了我们的产品后的电压电流要小。用了我们产品后,可以达到同样光效果,但是电流电压会更小。基本上我们产品有提高效率的功能。

这就是我们BEF一个表,用BEFII、BEFIII以及THinbee2。BEFII、BEFIII都是50的间距,THinbee最薄,可以达到60微米。BEF可以两张搭配一起用,光学可以提高达到100%。他们同时都是用凌镜片,视角都差不多。一张光亮度可以提高91%。他的结构其实跟BEF差不多。还有我们讲一讲N和T的分别,T就是全部透明的。N就是涂层在底下。

这是总的一个增量表(见图),基本上他们提高亮度都达到50。一张BEFIII可以提高达到90多。BEFIII-T一张都有99%,我们再搭配一张BEF,总的来讲可以提高130-140%。

这是一个仪器,我们叫Conoscopic。你看到这个表很清楚,不同颜色代表不同光亮度。还有两个参数,就是两个角度,一个是0-80角度。另外一个是0-360度。一个发光的显示屏,全部半球面都可以看到光线怎么走,哪里最亮。红色地方全都在大角度那边,60度、50度。LED跑出来的光线全到了大角度。他是跑到270度的方向。如果我们用了两张THinbee方案,光线就不一样了,光线就在0度、10度、20度,就是我们看的角度。我们用了这个仪器就可以看到光学分布怎么样。我们BEF就是控制光的路线怎么走。

BEF一个基本原理,本身中间蓝色会被反射回去,最后都会反射到中间。

我讲一个我们最新的产品,TBEF2-M-65i,它是专门解决水波纹的。如果两个很透明的材料结合起来就有水波纹。光线跑到这里经过零界面的时候,反复反射,就产生水波。左边这个图就是没有用磨砂产品的。用了之后就没有水波纹。好处就是更薄的结构。效率生产率都得到提高。

我们还有一个新的产品,TBEF2-T-60i,90、19就是间距。为什么有19个间距,就是因为BEF。一条之间的距离都是9的间距,10就是微米。这个新产品专门解决像素光学条纹。我们刚才讲BEF是一条一条的,LCD像素是一格一格的,如果BEF不配合LCD的话,你会看到加起来是斜的光线条纹,这是我们不想看到的。我们怎么去解决呢？其实我们有一个新的方案就是零对角方案,BEF放在这里不用调角度就可以解决光学条纹。我们有一个精密的计算,知道什么像素配合什么光学膜间距的问题,我们开发了新的BEF间距。现在我们有一个19间距,可以解决这些LCD的问题。还有18的间距。没有一个BEF的间距可以全部都解决。所以不同的LCD要用不同的BEF间距解决。这就是我们18、19、20间距增亮的表。18、19光亮度会小一点点,减少只有2%-3%,总体来讲这是很小的。

我们现在有两个间距,就是18微米以及19微米。这里我重点讲一讲BEF-RP产品。这里有四个好处:更薄、更亮、视觉更宽、看出来更偏蓝。左手就是第一代的第一代BEF-RP 90/24,他集成是用了多层膜。右边是BEF-RP2产品,他用随即凌镜结构,他比第一代更薄,他底下有硬的涂层。厚度减少35微米,只有115微米。他有三个好处:比第一代更薄,另外他没有压印问题。所以BEF-RP定位在高亮度那边。另外他用了一个新的集成,颜色会更加偏蓝,会更加自然。

这就是BEF-RP(见图),从前我们一定要用一个THinbee以及两张BEF,现在我们用一张BEF-RP2,厚度只有115微米。总厚度减少82微米。但是比较光亮度和视觉,差别只有1%左右,基本上没有差别。另外视觉方面,左手边跟右手边基本是一样的。所以用了这个方案之后,总的来讲厚度减少很多,但是光学效果方面完全没有影响。

最后我讲一个第二代的BEF-RP,结构基本是一样的,但是总厚度只有115微米。他比第一代薄35微米。BEF-RP定位用在背光主流方案。现在主流方案就是两张TBEF加在一起。BEF-RP2就可以代替两张THinbee的效果。所以总厚度方面要薄。从前我们主张两张TBEF,现在我们主张一张BEF-RP2就可以。所以人手操作带来的不良都会减少。另外就是刚才讲的水波纹,两张THinbee有水波纹出来,一张BEF-RP2就没有水波纹出来。还有视角方面,BEF-RP2视角更宽。从前用两张THinbee,现在用一张BEF-RP2就搞定,所以基本上总厚度要薄9微米。

我们比较它的光学效果。左手边是两张THinbee光学效果。你看到BEF-RP2比两张THinbee还要亮一点点。视觉方面怎么样？蓝色就是两张THinbee的视角,有45角度。红色的是BEF-RP2,有69度,视角更宽。另外BEF-RP2用了最新的集成。蓝色波段比从前THinbee要高一点点。总体红蓝绿反光都很平均,特别是蓝光比从前更好,所以看起来更偏蓝、更自然。

这是我们一个power saving solution,其中一个LED不点亮,看到BEF-RP2光亮怎么样。用两张TBEF-4LEDS,光亮度有681。用了BEF-RP2+TBEF+3LED光亮度有690。所以我们BEF-RP2对能量效率提高比原来TBEF还要高。总的来讲,我们会用很少的能量达到同一个光亮效果。

这里有两个方案,一个是高亮度方案。亮度数字是最高的,198。另外一个是主流方案。比较光亮度、视角、厚度、水波纹、坐标、价钱、组装速度、省电方面。先看看高亮度方面,用了BEF-RP2更亮一点,而且省电更好。另外水波纹方面更好,更偏蓝,价钱更便宜。总厚度方面可能会厚一点。在高亮度方面很多都有用这个方案。另外一个主流方面,就是全部三个灯的方案,我刚才讲了有BEF-RP2方案,也有两张TBEF方案,两者亮度差不多,另外价钱都是一样的。其他方面比较就是,BEF-RP2视角要宽,厚度要薄,没有水波纹问题,另外颜色方面偏蓝。所以在high-end以及主流方面,BEF-RP2都有优势在里面。

下面我讲一讲DBEF-II,他有一个特点,就是更亮、视角更宽。这就是一张比较,加了DBEFII后,光亮效果提高66%。

最后讲一下反射片。用了多层薄膜技术,反射率会达到98%左右。这个98%是总的可见光范围。它的特点是没有金属,所以在欧盟那边没有问题。还有他现在是行业里最高亮度的反射片。如果配合我们的BEF,我们BEF有一个反复再利用。经过反复反射之后,我们ESR效果会更加明显。底下98%就是我们ESR反射率,如果经过5次反射还能保留90%光亮度。但是如果用95%,反复反射5次以后,光亮可以减少40%、50%多。所以在提高效率方面ESR是非常好的选择。这是一个可见光范围,最外面的红色线ESR,他是最高反射率的一个材料。最高反射率可以帮助提高光亮度,也就提高了背光效率。

我们提供了一个方案,就是更薄的一个方案。另外组装方便。另外没有挪位问题,水波纹等等都没有。另外就是视角很宽,屏幕更蓝、更好看,总的来讲他是一个更高亮度的方案,也更省电。

主持人:谢谢洪荣华先生。我们上午的讲演就到此结束,下午是1:30正式开始,谢谢!

主持人:各位来宾、同行,下午好!我是中国便携多媒体产业联盟成员之一。便携多媒体产业联盟是一个囊括IC设计公司、系统设计公司、品牌商、网站及内容提供商的产业。联盟主要目的是想打造一个完整的PMP产业链,今天下午这个会的主要议题是围绕存储。

首先来讲的是Hartner,他是2005年加9月加入Micron,加入之前他在英飞凌工作了5年。

Hartner(翻译):从2005年2010年手机发展的概况,每年有一个增长率,这期间我们的存储器也有不同的价格。这个是一个超低价手机原理图,右边是单独出来的。他外面会有一个NOR,这是一个超低端的储存架构。这个是终端手机的原理架构图,跟超低端手机有很大不同,他有两个储存,有一个base存储,还有一个存储卡。这个是高端的智能手机架构图(见图)。

这是高端的多媒体手机存储方案解决,多媒体图形存储有很高的要求,封装不一样,存储的memory也不一样。这个是PSRAM和LPDRAM不同的应用,PSRAM应用于小容量设计当中,LPDRAM更多是对大容量当中。PSRAM只有16BITE,是小容量的。这个图是手机设计当中内存的一个比重(见图)。这个表大家可以看到,左边的表就是目前整个IC的成本。右边是07、08年的成本。大家可以看一下。这个就是每类手机的价格,每年可以大概下降8-15%。这个就是对目前手机设计当中四个主要问题,第一,Bom要求。因为很多手机要游戏处理、多媒体处理。第二,电池寿命要更长。第三,Bom 价格降下来。第四,芯片体积要更小。PSRAM功效比较低一点,这是对第一代PSRAM来讲,目前第二代PSRAM已经不是这样了。不知道大家多少人真正做过memory设计,memory读写的时候有很多方式,有不同的读写方法,不同的读写,各方面性能不一样。

这个主要讲的是PSRAM跟LPRAM比较,PSRAM功耗会下降50%。这是延长手机电池寿命的一个有效方法。这个也是对超低端手机的处理(见图)。

这个主要是讲不同手机当中我们的PSRAM应用,第一代主要应用在超低端手机当中。第1.5代主要用于中低端手机当中。2.0的PSRAM主要用于中低端。我们正在研究下一代的PSRAM。大家在设计手机的时候,怎么选择PSRAM？这里列了几点:第一,PSRAM功耗很低,工作电流很低。还有他的容量会比较低。从16M到500M是一个区间。对LPRAM容量会比较高,从64MB-2G。刚才讲PSRAM数字线、地址线合在一起,我们也会用在下一代产品当中,这样可以降低pin count。

这个就是讲我们怎么样实现数字线和地址线合在一起,他是需要一些指令的调整。这个就是讲根据不同手机当中,左边那个就是CDMA、GSM、WCDMA每个手机在我们芯片当中的面积多大。右边就是手机发展过程中,我们把几个合在一起,因为一种memory不能满足手机设计,需要把不同memory合在一起才能满足需要。右边这个红色的就是到06年后,每种手机需要2.5种memory,把NAND、FLASH、NOR、LPRAM等等合在一并。其实我们目前手机主要用四种:NOR、CRAM、NAND、LPRAM。以后我们会一个封装的memory存储,一个封装可以满足一个手机的需求,但是一个封装不是一种memory,是有好几种memory。

这个表就是讲到目前主要几种封装的优越性,SIP以及MCP、POP在稳定性、性能方面的比较。目前的情况是MCP是比较流行的一种方式,POP是一种比较新的封装,以后会被大量应用。在性能方面、成本方面都是一个很优越的封装,以后中高端手机的memory解决方案,POP会是一个主流的封装。MCP跟POP相比较,POP会改善信号的质量。

我们现在开始讲NAND。NAND在手机当中应用非常广泛。目前有一种SLC NAND,还有一种MLC NAND。ECC有不同的校验,4位、8位。不同厂家的NAND应用也是不一样的。以后就要解决这些问题。

因为手机当中主要就是处理器,NAND厂家与手机处理器,因为NAND标准不同,不同手机处理器不一定全部支持不同的NAND,只支持某一种NAND。大家知道one NAND是单独一家公司做的。右边这个方案,我们把NAND做成一个标准的,就像电脑里硬盘和主板标准的通道,这样大家设计的时候就比较简单,不要去关心谁提供的NAND,因为你只要做手机设计就OK了。

目前在市场上当中NAND有很多种,iNAND、PureNAND、oneNAND,大家应用都是不一样的,只能用一种NAND,以后就要解决这个问题,成为一种通用的NAND。这个就是一个managed NAND的一个规格,大家看他的管脚数、协议、传输位宽,这些是一个具体的规格。右边是我们自己独有的一些读写命令,包括OTP、BLOCK LOCK,这些规格很具体,大家可以上我们网站看一下。我们北京、上海、深圳有办事处,大家可以上我们网站下载,如果下载不了可以联络我们当地办事处。Micron到目前为止,我们可以提供2G、4G、8G的NAND。各种不同容量的NAND读写不一样。

这个就是我们下一步要做的标准,下面我们具体介绍onfi。这个就是我们刚才讲的作为NAND标准,我们也是有一个小的团体,具体有这几家组成(图),我们在推动这个事情的发展。这个就是我们小的团体,因为标准牵扯到硬件、软件以及测试,下面这些公司也是具体参加了标准的制定、测试。有些公司是做软件的,有些公司是做测试的,一个标准是需要很多不同的公司参加。这个就是标准的七个方面(见图)。

这个表我们进行总结一下,假如用PSRAM2.0的话,我们可以使每部手机降4美元成本。怎么样实现？第一,增加待机时间从10小时到12小时。第二,最优memory容量的配置成本降下来。第三,主芯片管角数目减少。我们最大能实现整个成本降低4美元。最优memory的配置却能够给大家带来成本的下降。

这是一个超低端手机,超低端手机概念就是低于20美元。用我们PSRAM1.0的话,一个手机可以降低1美元的成本。怎么样降低？降低pin count数量以及内存方面成本下降。谢谢大家!我们准备了6个256M存储器去奖励提问题的人。

问:今后Micron出的封装跟以前出的封装size是不是会分别很大？

Hartner(翻译):POP size会比原来的大,因为POP会把处理器和memory叠在一起,高度会比较高一点。POP是一个封装。这其实是两个概念。

问:刚才提到Micron有一个指标,就是OTP,还有一个MTP。现在一般采用哪种？优势在哪？这主要是考虑安全方面的问题。

Hartner(翻译):我们的NAND Flash采用OTP方式。

问:主要是出于什么考虑？

Hartner(翻译):这可能是两个不一样的东西。

问:我想问一下PSRAM、LPRAM在电器性能方面有什么区别？第二,封装方面有什么区别？

Hartner(翻译):因为PSRAM跟LPRAM带宽差不多。最大的不同是PSRAM容量会比较小。LPRAM是64M到2G。封装方面大家都是DBA封装的。管角会不一样。PSRAM有三种,1.0、1.5、2.0,PSRAM读写方式会不一样。总的来讲,2.0的带宽跟LPRAM是差不多的。

主持人:果真大家问问题比较踊跃。由于时间关系,现在大家一起谢谢Hartner的精彩演讲。

主持人:下面我们请日立环球存储科技公司总经理丹尼斯·鲁克致辞。

丹尼斯·鲁克:各位下午好!非常热烈欢迎大家来到今天下午的2006便携式产品设计与电源管理技术研讨会。我是日立深圳这边的总经理,我代表日立大中华区总裁Thomas为大家在这里做介绍。

今年比较重要,因为他是我们硬盘技术出现以来的50周年纪念。我们刚推出新产品的时候,大概每兆价格是1万美金。随着技术革新和进步,我们提供的产品有了更好的性能。目前我们8G容量的硬盘,大概0.02美金/兆。我们在业界的发展应该是比较引人注意的,在消费类电子产品中,我们希望能作出我们应有的贡献。

让我给大家介绍一下日立在中国这方面的成长史。我们主要产品是硬盘。因为我们母公司已经被认可为未来的核心技术领先者之一,所以我们跟IBM结成战略联盟。年收入是45亿美金。在全球有2.7万员工,遍布14个不同的区域。在中国,有四个区域集中在深圳。作为日立环球存储科技,我们给客户提供最广泛的产品和解决方案。我们有一个整体的客户范围,提供消费类产品、移动类产品以及企业类产品。我们公司是业界认可的解决方案提供者,我们为2.5英寸硬盘提供了垂直磁记录技术。我们有遍布中国很多区域客户服务网络。在深圳,我们有三家工厂,分别从事磁带磁头的产品、磁碟产品、3.5英寸硬盘组装。我们同样在全中国有五个客户服务中心,并且在台北、深圳各设了一处研发中心。这代表了我们日立环球科技的决心,向全世界范围提供客户服务。

这是我们的产品在中国拓展的情况。4年前,不到20%收入源自中国市场。我们预测2008年中国会占到总收入的50%,因为我们进入了笔记本产品、ODM、消费类电子产品市场。我们致力于把运营集中在这块,特别是集中于我们客户需求的满足。我们采取了两条关键的做法,一个是在运营方面,满足当地客户需求所做的准备。然后再设了一些当地的工厂和生产基地,这样来满足当地客户对产品的需求。通过降低成本,把我们运营和客户需求进行挂钩这样的做法来达到刚才所说的这些目标。我们的做法是通过我们和我们的供应商的能力和利益以及客户需求产生紧密相联来达到。

大家看到今年在深圳我们有硬盘生产,今年1月份开始的。我们在深圳磁带磁头有10年的生产历史。磁碟、盘基同样在深圳也做了比较长的时间。这个战略的连接就使得我们处于业界比较领先的地位。从运营的角度、运作的角度,我们跟供应商产生一些交往,然后使得供应商与工厂更紧密合作来更好满足客户方面的需求。我们生产的一些仪器设备、消费类电子已经移师深圳,这样更快更好的满足客户的需求。

现在介绍一下我们在中国的生产能力。首先就是深圳的海联存储有限公司,就是我们全球最大的一个公司。然后是日立环球在深圳的,现在在磁盘、硬盘方面已经有出货能力。现在日立环球深圳有限公司截至1月份为止,我们已经出货大概100万的硬盘。我们跟易拓有5年的合伙关系,以进行产品方面的合作。这代表了我们日立环球对中国市场的决心。

大家就看到这个图,我们都是设在深圳附近的不到一个小时的车程距离,这使得我们物流相当便利,使得我们对相关客户反应非常便捷。这边是日立的设计中心(见图),去年7月份我们在深圳建立了这个设计中心。

下一个演讲者将会更深入的介绍这方面的内容,就是相关我们在消费类电子产品设计中心所做的工作,特别是硬盘刻录机。我们设计中心不断推出一些新的设计理念,对于消费类、电子产品设计以及整合的设计理念。为了给大家显明我们日立环球的决心和能力,我们整个中国大概有14个物流中心去提供服务,以更快速满足客户需求。日立环球是全球领先的,无论从物流方面,还是研发方面或者客户服务方面、设计方面,都是世界领先的整体方案提供商。

现在总结一下,我们日立环球在中国市场所投入的决心非常大,特别是中国市场消费类产品前景,我们投入了大量的决心在里面。如果从投资的角度来说,我们投资了设计生产中心、工厂以及包括客户服务等等。我们也非常骄傲作为业界领先者,尽量使用当地的人才去做到这一点,同样对我们也感到非常自豪,就是业界领先的整体方案提供商以及使用当地的人才。我想要非常感谢大家,当各位想到日立环球的时候,你们应该想到日立环球是各位最忠实的伙伴。

主持人:下面有请日立环球存储产品(深圳)有限公司 日立设计中心项目经理曾海根先生介绍日本中国设计中心。

曾海根:尊敬的各位来宾、女士们、先生们,大家下午好!很高兴能够为您介绍日立设计中心,我今天演讲题目主要是介绍日立中国设计中心的使命与能力。

我们知道设计一个优秀的产品,您会面临许多的压力和挑战。我们来看一下设计一个带有硬盘的消费类电子产品将面临什么样的压力和挑战呢？第一,上市时间很短。第二,要求比较低的成本。第三,功耗比较低。第四,小、轻。第五,防震能力强。第六,安装的时候容易装配。第七,低噪声。第八,大容量。日立环球存储科技作为硬盘业界领导者之一,他将提供什么来帮助你解决这些挑战和压力呢？

第一,刚才丹尼斯·鲁克总经理所讲得日立在中国的战略以及对中国的承诺。第二,我们已经设置了全球五个设计中心。下面我介绍一下日立中国设计中心。

这是我们今天所要讲的议程:第一,谈谈日立设计中心概况。第二,日立中国设计中心的能力。第三,联系方式。

我们在全球已经设立了5个日立设计中心,第一个是在美国的。第二个在英国的havant。第三个是中国的深圳。第四个是中国的台北。第五是日本的fujisawa。我们日立设计中心跟客户有三种合作模式:第一,跟设计公司合作。第二,跟芯片厂商合作。第三,跟OEM、ODM厂商合作。

我们设计中心主要使命是什么呢？主要致力于消费电子产品硬盘性能、品质和可靠性的评估。具体来说:第一,设计初期的技术咨询。我们可以提供一些技术档案。第二,设计过程中你遇到任何问题都可以找我们,我们会提供硬盘整合的原则和注意事项。第三,我们的产品测试评估。我们现在有能力做以下产品的测试和分析。像硬盘刻录机、机顶盒、MP3、MP4、PMP、GPS等等。我们可以跟芯片厂商合作做一些演示平台,现在我们已经跟英特尔、AMD、LSI LOGIC等等厂商有合作关系。

我们有另外一个使命,就是日立设计中心研发部门密切联系关系。我们可以反馈您对硬盘改善的意见,然后为您研发出下一代更适合您的产品。这是我们日立设计中心新的实验室图片。日立中国设计中心成立于2005年7月份,为了满足我们客户不断的需求,我们将实验室进行扩建,大家可以看到这是一个非常漂亮的实验室。我们有办公室,有主要的实验设备等等。这是我们日立中国设计中心的业务覆盖范围,我们主要覆盖整个中国大陆和香港地区。在中国大陆我们主要关注珠三角地区、长三角地区以及北方市场和西南市场。

下面我主要介绍一下我们实验室的主要设备。第一,电子和软件分析的三个设备:1、总线分析仪。现在我们可以分析compat flash usb等等接口。我们还有逻辑分析仪以及高档的示波器。作为便携式产品,防撞是很重要的。所以我们实验室有两个很重要的设备,第一,震动实验室。第二,跌落实验室。第三,环境老化实验室。我们有恒温恒湿箱以及数据采集系统。

我们有那些软件分析工具:我们有伺服分析工具。大家可以看到右边的图,伺服分析工具的波形,这里面有很多的情况。第二,我们有数据传输测试平台以及音频数据流评估工具,这是我们一个专利产品,他可以模拟数据流处理能力。可以看到我们硬盘刻录机性能怎么样。同时可以处理多少路读、多少路写这些功能。我们还有一些工具在特定的地方产生错误的数据,从而看看产品对错误数据的反应。比如检查一下软件遇到错误数据是怎样反应的。还有我们日立中国设计中心可以根据不同的需要去开发我们自己的一些工具,像我们最近已经开发了Windows下面的软件,这个软件是很有作用的,当你调试产品的时候,我可以一个命令、一个命令来看一看。第二,我们有数据采集系统,可以联系监控直流、交流电压电流、温度、电阻、频率等等。我们会根据不同需要自己设计一些测试板。

下面我重点介绍一下我们设计中心能够做哪些测试项目的评估。当设计一个产品已经出来了,第一个我们测试的是硬盘安装情况。对于硬盘的安装,我们会考虑两个方面:第一,跌落抗震能力、防震能力。我们会做一些跌落措施、防震测试。既检验你的防震材料和机械性能。第二,我们在接口方面分析,看看电阻匹配方面是不是正确。在PCB布线方面是不是正确。还有我们提供一些软盘线等等。再有我们对产品性能进行评估,我们看看文件系统的设计、传输模式的设计、每次数据库读写的大小以及缓存的使用情况。我们会分析温湿度设计。我们会做一些噪声和EMI测试,会做电源管理方面的测试。等一下我们日本专家会详细介绍这个。所以我们看到我们的设计中心价值是什么,第一,提供硬盘嵌入解决方案。第二,缩短上市时间。第三,提高品质与可靠性。

最后,我介绍一下我们的联系方式。第一,,这是我们的中文网站,并且上面留言板,大家有任何技术问题,可以留言,我们承诺2-3个工作日一定会回复你。第二,你可以通过发mail给我们,s&。第三,直接到我们公司。我热烈真诚欢迎您与我们进一步合作,谢谢大家!

主持人:下一个讲演的题目是日立公司对市场趋势看法以及产品路线图,我们请日立环球存储科技公司 战略及产品策划副总监Marcia Bencala女士。

Marcia Bencala:各位下午好!我名字叫做Marcia Bencala。我非常荣幸来到这里给大家介绍我们日立环球在中国以及市场方面的一些情况。今天我们会给大家大概介绍一下我们硬盘市场概况,特别是消费类电子产品硬盘情况。

大家看到幻灯片右下角的标志,这个标志表示我们硬盘从诞生到现在有50周年,所以非常兴奋告诉大家硬盘从诞生到现在有50周年了。左边这个相片(见图),当时硬盘是非常昂贵的,而且非常笨重,造价也非常高。目前右边这个照片(见图),硬盘尺寸减小了,而且非常廉价,在卧室里就可以有500G的硬盘,一英寸就可以达到500G的存储量。你看到硬盘的收入和我们的销售量就会明白我们为什么对我们业绩感到非常兴奋(见图)。我们期望2010年以前销量会从2006年的300亿达到2010预计的400亿美金。我们期望从今年4.3亿硬盘销售量能做到2010年大概是7.3亿硬盘销售量。

这样一个市场后面的驱动因素是什么呢？如果大家看到这张幻灯片大概就知道了。我们把它分两类:第一,IT角度。第二,消费电子角度。IT市场对硬盘复合年增长率大概12%。对于消费类电子产品市场情况,目前市场份额比较小。但是基本上以IT两倍数量增长,大概27%的年复合增长率。如果把刚才那个信息给后面根据不同尺寸硬盘做一个市场分区的话,我们就得到另外一个图式,基本上市场由3.5英寸、2.5英寸ATA硬盘主导。

下一步给大家介绍一下根据不同硬盘尺寸的市场情况。对于3.5英寸ATA市场,它包括台式机,ATA,企业及个人存储市场,消费类产品市场。台式机是3.5英寸硬盘最大的市场,特别是对中国、印度更重要,因为中国和印度台式机普及率比较高。然后企业是因为对存储容量要求比较高。对于第三个家用存储需求,基本上产品主要集中在U盘储存和无线存储。至于市场有多大就要取决于市场需求了。消费类电子产品主要是3.5英寸,大多主要是集中在硬盘刻录机、机顶盒产品。它根据不同的区域和不同的使用平台,增长率大概是年增长34%。

大家看到2.5英寸硬盘比3.5英寸硬盘市场规模小,但是2.5英寸硬盘增长速率基本以3.5英寸硬盘的3倍速度在增长。对于2.5英寸硬盘主要用于笔记本电脑、一些消费类产品。笔记本电脑市场变化比较快,随着越来越多人把他们台式机换成笔记本电脑,所以用户是非常多的,市场份额成长非常快。这就使得2.5英寸用于台式机就比较困难,因为2.5英寸价格比3.5英寸要高,就使得进入台式机市场比较困难。正因为由于微软的XBOX以及索尼PS游戏对硬盘存储的需求,就使得2.5英寸,特别是2005年的需求在增长。大家看到对于汽车类硬盘存储使用,当然他的市场份额会比较小一点,但是他对硬盘需求又比较特别,需要一些比较特殊的硬盘适应这个市场,比如抗震、刚性需求等等。

1.8英寸跟2.5英寸、3.5英寸都是不同的,1.8英寸主要用于消费类电子产品市场。1.8英寸市场主要是个人媒体播放器,目前主要用于苹果机的市场。大家看到苹果机在这个市场占有主导地位的,他不仅仅是ipod这个产品,也包括它的品牌。2006年第四季度大家看到微软跟苹果在这方面产生了一些市场份额的竞争。1.8英寸硬盘正在逐步取代磁碟、磁带存储设备以及一些光学存储的媒介。大家看到1.8英寸基本用于笔记本市场,这个市场比较小。但是市场消费者对小尺寸有需求。对于我们日立环球,我们的优势就在于这张幻灯片,1英寸和小于1英寸的硬盘市场,我们认为这样的硬盘市场正是驱动消费类电子产品的因素。大家看到对于1英寸硬盘,特别对于用于数码相机、MP3播放器。很多MP3用户希望MP3具有摄像摄影功能,就使得硬盘在这个方面的使用得到提升。关于市场潜在增长取决于产品用户对于小屏幕看流媒体的喜好程度。现在在目前,我们正在持观望的态度,看看以后他是不是有一些增长。

有些时候,有人问我们一些关于串行的ATA和并行ATA相关的切换问题。对于消费类电子产品,我们预测在明年3.5英寸的串行ATA将会取代并行的ATA。为什么明年才发生？因为明年串行ATA和并行ATA售价将会趋于一致。对于2.5英寸就比较有意思了,因为对于游戏这个行业来说,游戏这个行业一向是需求串行ATA,即使目前游戏行业还是以串行为主。我们也收到这样很多问题,就是关于闪存和硬盘的问题。一般闪存我们认为在存储容量需求不是很大的,例如数码相机、MP3、播放器市场。对于硬盘主要是满足需要20G或者20G以上的,甚至TB大容量存储需求的客户会需要传统的硬盘。对于摄像用户群的增长将会决定传统硬盘市场份额的增长。我们现在已经看到闪存集成到传统硬盘里,我们称为混盘的出现。他使系统整体性能得到改善,特别是用于膝上电脑的使用。稍候我们日本专家将会给大家介绍混盘的情况。

现在我们想给大家着重介绍一下我们在消费类电子产品使用的情况,特别是我们日立集团在消费类电子产品具体目前的情况和以后的打算。这就是我们尤其感兴趣的,就是我们称为第四代消费类电子产品时代,一般消费者会考虑使用硬盘,这样的时代我们会比较感兴趣。这是我们日立集团的愿景,我们预测有些人在家里需要有5个或者10个甚至多达15个硬盘存储媒体。如果我们审视消费类硬盘市场,有两种使用:第一,静态的使用。第二,移动便携式使用。我们大家可以看到分为两种,第一种就是静态的使用,比如硬盘刻录机、机顶盒、游戏系统使用。另外一个是移动环境下的使用,比如媒体播放器、MP3、车载使用,也包括游戏系统。驱动整个市场后面的因素就是有消费者这样一个需求,在他们需要的时候录制下他们需要的内容,然后在他们需要的时候再把它播放,或者目前因特网的现象,我们可以下载我们喜爱的东西,然后在合适的时候播放,由这两个因素驱动。

大家看到左边幻灯片,消费类电子产品硬盘按照尺寸对比,3.5英寸、2.5英寸、1.8英寸基本上是三分天下的市场。消费类电子产品跟IT使用不一样,因为他对数据存储要求和读取不一样。在IT这块,比如对数据的要求,他要求数据的完整性。对消费类电子,特别是流媒体,你不希望看录像的时候,突然画面冻结了,所以他对数据要求不一样的。然后大家看到对消费类电子产品硬盘,安全也是非常重要的。特别在迪斯尼集团或者索尼集团,对于这样的内容提供商,他们肯定不希望他们提供的内容很容易就被别人抄袭了。消费类电子产品另外一个就是声学方面的因素,比如你在家里用相关的消费类产品,你不希望听到一些噪音。右边幻灯片我们看到消费类电子产品的使用主要是使用在个人媒体播放器或者游戏系统、摄影机等等。

就像我之前提到的对于硬盘的生产商和方案提供商,很重要一点就是你的方案和你的产品要尽可能覆盖产品全范围。这张幻灯片就代表了我们微存储器,比如1.8英寸的存储器。我们影音硬盘有2.5英寸、3.5英寸,主要用于视音频市场。从最深的谷底到最高的山峰的状态下都可以使用我们的硬盘。

对于日立环球,这张幻灯片就说明了我们在不同产品的使用类别,我们是当今世界上两家中的一家能够提供全线产品解决方案。我总结一下,我们所有硬盘系列的强势增长是为了给消费者提供尽可能宽广的产品组合。大家知道,当今硬盘市场份额最大的还是IT。但是消费类电子产品市场是不能忽略的,市场成长是非常快的。这就是为什么我们在中国进行了大量的投资,特别在3.5英寸硬盘的生产。这就是为什么我们在中国深圳设立一个消费类电子产品设计中心,这样就可以解决对中国市场有一些问题进行回应以及各位研发产品所能产生的合作有一个更好的回应。我给大家承诺,我们会给大家提供最广泛的产品、世界上最领先的科技,感谢大家的时间!

主持人:我们现在茶歇。今天下午到下一个讲座结束之后,我们会有抽奖,会有ipod以MPEG4,希望大家坚持到最后。我们4:15分钟开始。

主持人:今天最后一个讲座也是最重量级的讲座,是由Shinichi Yamamoto来给大家消费类电子硬盘设计以及关键特性。Shinichi Yamamoto现任美国总部客户技术支持中心消费类电子产品技术支持高级经理。Shinichi Yamamoto负责管理为全球消费类电子产品提供市场支持团队以及东京日立产品设计中心。2004年11月就任此职之前,曾任新兴市场事业部业务拓展部经理。Shinichi Yamamoto于2003年1月当日立收购了IBM硬盘事业部之后正式加入日立环球存储科技公司。

Shinichi Yamamoto:大家好,我是Shinichi Yamamoto,我今天过来很高兴。之前总裁从市场角度说明了硬盘的情况,现在由我从技术角度阐述一下市场对技术方面的要求。

大家看到这是硬盘的技术路线图(见图),硬盘容量的增长是驱动硬盘技术增长的驱动力。容量的增长仅仅是硬盘增长的基本的驱动力,还有其他的因素。串行的ATA跟消费类电子CE-ATA界面,我们从这方面开始给大家做陈述。就明年来说,我们安全方面是一个重要的因素,特别是我们快加密这样一个技术以及相关认证见证技术。大家看到紫色这块,是指快加密的。目前来说,vista 2008年会出现,他支持4KB Block存储空间,微软把混盘称为hybrid。我介绍产品类别三个重要性能。大家看到第一个存储空间,今年是硬盘发展的50周年,在1956年我们就开始生产硬盘。起初是起步于512字节,目前是4KB的存储。我们做了处理,产生了更大物理扇区存储,由此可以节省15%空间,同时增大了纠错的容量。根据系统尺寸,预计2008年可能推出的Vista操作系统支持4KB,但是还不是很确定。同样在2008年,Vista系统可以支持混盘。所谓混盘就是传统的硬盘整合闪存,可以产生完全的数据保留,没有数据丢失的效果。有三种解决方案:

第一,界面还是传统硬盘的界面。第二,大家看到有一个intel解决方案,硬盘还是硬盘,闪存是在系统主机这块。除了三星的产品,还有一个混盘。也就是微软所谓的Piton,他是集成在硬盘里。

这个混盘存储框架图大概是这样的,他相当于闪存已经集成在硬盘的PCB板上了,就相当于一个主机和硬盘存储传输的缓存功能。大家看到这个表,硬盘是100%的硬盘,混盘是在中间的这一栏,混盘不利之处是价格,但是它的优势是功耗比较低,而且启动时间这方面都是它的优势。这张幻灯片说的就是微软的ReadyDrive(piton),就是更快速的进入用户使用状况。微软宣称通过混盘的使用,可以减少启动时间50%,目前我们不确认,但是这是微软的说法。完整的数据储存方面,这个PCB板是整合在硬盘里,可以产生完整的数据保存。在闪存这块有两个区域,一个是图钉区域,一个是非图钉区域。大家看到如果使用混盘的话,你那个主机不需要每次跟存储介质进行对话,他直接跟闪存进行对话,这上面是有关相关旋转停止时间,停止时间节省了不少。我们就估计大概在传统的硬盘上大概需要开辟出128M空间给闪存。

大家看到这是我们混盘的总结,我们可以减少功耗,旋转的停止时间比较长,所以功耗相应有所降低。大家看到另外一个优点就是说主机跟缓存的对话,他直接跟缓存进行对话,这样就使得启动和存储时间更加快速。然后大家看到如果我们在传统硬盘里整合128M缓存在里面,功耗降低,快速的启动,这样带来的优势是不可低谷的。

下一步给大家演示一些例子,就是看看硬盘功耗的情况。大家看到这张幻灯片上主要说的是快速启动、快速重启功耗,你的核心信息可以存储在红色区域,数据的传输会直接从磁盘传到红色图钉区域。对于下一步启动,你可以很快读取已经由磁盘传输到图钉区域这样的信息,这样就节省了50%的启动时间和快速重启时间。对于计算机休眠功能、恢复功能也是同样的道理,你把核心重启动信息放在图钉区域,启动的时候就直接从图钉区域重启,这样可以节省50%的传统重启时间。这张幻灯片说的是非图钉区域,非图钉区域在这张幻灯片就表示了一个比较大缓存。这主要是用于比较大量的流媒体数据的传输,这样就直接传输到非图钉区域,好处是在这里。这样的话,使用大存储量的缓存非图钉区域,数据流还是可以流向非图钉区域,这样就可以节省很多,就可以降低发热,降低功耗。这张幻灯片就告诉大家,不管你使用图钉区域还是非图钉区域去存储你的核心信息的话,他总是会为你下一个动作做好准备,这样的话,旋转停止就比较显著,这样就比较节省功耗以及更可靠。这是我们NV缓存命令级,这是T13协会通过的一个标准。通过标准协会,你可以使用NV命令去对图钉和非图钉区域发出一些指令来产生你想要的操作。大家在上面看到这样一些命令将会由标准组织ATA进行界定,然后进行相关的使用。

这是英特尔解决方案,硬盘是放在系统那块,这是跟混盘解决方案类似的。我不知道各位对微软和英特尔不同解决方案的喜好程度,他们都从各自不同的角度对混盘提供了解决方案。

下一个我将会谈关于硬盘安全方面的问题,可能明年需求就会产生。我所提到的安全指两个方面的问题,第一,信息的读取。信息的读取是一个双向的身份鉴定问题。另外一个是物理的安全,是指数据的安全,也就是如何防止人们从你的硬盘上窃取信息。

安全威胁有几个方面,比如来自界面方面的危机以及来自硬件方面的危机,它的目的都是为了从硬盘上获取信息。大家看过《不可能完成的任务》第三集没有？其中有一个场景,一个演员使用全面磁碟表面扫描技术就非法窃取了硬盘数据信息。对于刚才所说的安全方面有四个问题需要探讨:第一,拷贝的检验和界定。第二,相互的鉴定。第三,数据的加密。第四,所使用加密技术标准化问题。

关于日立硬盘保密安全计划,第一,主机硬盘相互认证技术。这是目前在做的。明年我们会做关于快加密这块,主要是笔记本电脑2.5英寸串行ATA硬盘信息的加密。因为笔记本电脑硬盘很容易被别人盗取,信息很容易被别人非法获得,这方面加密工作是我们明年的工作。至于数据加密,嵌入式数据硬盘,我们有一个信托计算组织架构对相关加密技术进行标准化。这张幻灯片说得是主机、硬盘相互认证,特别是对刻录机、机顶盒这方面。明年早期会做这方面的工作。这张幻灯片说得是快加密,硬盘本身自动通过硬件对里面的信息进行相关加密。然后有两点:第一,鉴别。第二,加密。这个幻灯片告诉了大家这个工作原理。这张幻灯片说到硬盘的生产厂家,比如像日立这样的生产厂家或者OEM生产厂家,比如戴尔、惠普、索尼,日立当然也是,同样也有关于最终用户,比如一些自己公司内部IT管理员,以及在座各位都是最终用户。大家看到绿色这块是指读取控制关闭、快加密开启,我们把这个状态作为默认的状态,然后给它出货或者作为PC机的生产厂出货。具体公司内部IT管理员可以向我们红色区域那里所显示的设置相关的主控密码。然后用主控密码也可以使得主控密码所控制的硬盘里所有的数据都已经加密了。最终用户也可以设置用户密码,通过设置用户密码也可以对它所设置用户密码硬盘数据进行加密。所以说预先安装了这些软件或者预先存储的信息和数据已经被这样的密码进行加密。在硬盘上你可以把密码本身也进行加密,这样你可以进行我们所称的安全拴数,通过拴数,就可以把加密内容也进行了一些保护。关于安全硬盘的我所要谈得就这么多。

下一点我要想谈得就是3.5英寸的硬盘,我们目前已经向消费类电子市场有出货了。刚才说到影音系列,比如500G存储量同样也可以应用到这个领域。我们影音系统里引入了四种技术:第一,智能命令传输。根据相关的一些数据区域恢复设定了时间限制。大家知道对于流媒体错误恢复,如果按照传统错误恢复时间是10秒或者15秒,把这样的技术用于流媒体就非常糟糕,我们采用了视音频系统,改善了恢复的限制。刚才说到时间过了可以取消这些命令。下面这个提到热高度飞行控制,他由头部热传感器控制飞行高度。我们影音系统有低噪的磁头载入和寻迹系统。最后一个就是低功耗技术。

让我再演示一下四个系统的使用情况。第一,智能命令传输。这张幻灯片的核心部分是300毫秒,300毫秒是错误恢复时间。也就是你超过300毫秒,命令就会终止。这个后面的想法就是如果超过了错误纠错时间300毫秒,命令就会终止,就会自动跳转到下个fps的流媒体。驱动器可以进行相关温度记录的提升,比如有478这个记录。热飞控制飞行高度技术是控制磁头和磁碟的高度、间距。如果正常使用状态下,头部有一个加热器,一旦电流通过加热器,电流热效应就会使加热器金属部分产生热膨胀,热膨胀一旦产生,就会使得磁头尖部以及媒体介质间距缩小,飞行高度技术就是控制这一块。

下一张幻灯就是指载入与卸载技术,日立方面实现了载入和卸载技术。我们的竞争对手采用了传统的接触式启动和停止技术,也就是磁头运行开始和结束的时候,始终在磁头上方,一旦冲击产生会造成磁头和所读取磁盘的损坏。但是我们载入与卸载技术避免了这样一个接触,也就避免了这样一个损坏。我们的技术还有一个优势就是节省了功耗,传统接触式模式始终位于磁碟上方,一旦发生了碰撞,因为始终在上面,电流不断的通过,功耗还是存在的,就要耗费一点的功率。根据我们卸载与载入技术,不用的话就可以卸载在一边,这样就节省了功耗。我们的技术是好的,但是有一个缺憾,敲击的噪音。因为载入和卸载动作交替的时候会产生一定的噪音。大家看到我们通过这样一个技术来解决刚才所说的载入和卸载的时候这样一个交替环境所产生的噪音。通过这个技术,在浅绿色和黄色这块,通过两个转换噪音可以降低10分贝。这就是我们的工作原理,为什么我们可以降低转换的噪音。大家看到基本的vcm电流波形是方波,使用我们这样的技术后,我们采用余旋滤波器,就使方波的波形变成余旋波,余旋波的出现就使得载入和卸载转换空间平滑的过渡,这样就降低了噪音。我们刚才所说的这个技术用于寻址方面,同样也可以降低寻址方面所产生的噪音。大家看到这就是我们所说的电流的曲线,红色和绿色部分,使这个曲线变得相当平滑。相当平滑的曲线使得噪音得到有效的控制。大家看到,如果电流缓慢增加会产生降噪效果比较好。通过电流缓慢的增加会导致性能下降5%-10%,但是由于现在硬盘的运转速度已经相当快了,所以性能下降5%-10%已经微不足道了,但是对于降噪是相当有利的。右边这块是老的产品声学的曲线。左边是新产品声学曲线,最上边一条浅绿色是高性能,红色是低噪音的。通过这个看到我们对噪音控制做得比较好。之前说到1000-4000频率的结论,1000-4000频率阶段是人耳听觉的频率阶段,我们在1000-4000频率段降低了寻址噪音,就使得人耳的舒适度得到提高。

下面让我再谈一下电源管理的一些想法。大家看到正常的模式是正常的硬盘读写。待命模式是等待下一步应该做什么。马达停止模式就是马达已经停止运转了。我们影音系统给你这样一个选项,有两个选项给你选择,第一,卸载待命状态或者是每分钟转速待命状态。我们说的卸载待命状态是指磁头仍然在斜坡上面,只不过他现在在待命状态。然后低转速状态是在等待下一个命令,转速降低到4500转/分钟以等待下一个命令。然后大家看到这张幻灯片上一些功能的演示,比如卸载待命状态,功耗可以节省3W左右。低转速待命状态功耗大概是正常状态下的一半。当然我们需要一些时间了,因为对于卸载和待命状态,我们需要0.6秒的待命时间。对于低转速的待命状态,他最后降低到6.5秒的状态。相对于马达停止的状态,仍然比马达停止状态要更好。因为马达停止状态需要的时间会更长一些。通过这样一些选项功能的选取,也可以降低功耗,并且降低产热。我们影音系统2.5英寸主要性能会在2007年第一季度时间推出。这是2.5英寸的一些好处,比如非常安静,人耳基本听不到任何噪音。功耗也比较低。而且对于震荡刚性会更高。

我们环球5个日立设计中心就能帮到你,把我们提到的这些功能融入到里面,融入到机顶盒、个人媒体播放器产品设计里。这就是我们所说的机械安装的一个阶段,他有一些减震器用来吸收一些跌落产生的冲击力以及震荡产生的振荡力,所以会提高刚性,能帮助你产品的设计。

所以我们是引领下一代产品,这是最后一张幻灯片,谢谢大家!

主持人:谢谢Shinichi Yamamoto先生。这是我碰到对时间掌握最好的。整点开始,现在差2分钟结束。大家有什么问题？我自己先有一个问题。如果需要技术方面,是联系深圳的设计中心还是联系Shinichi Yamamoto的机构？

Shinichi Yamamoto:我们在香港也有销售处,销售部在香港,设计中心在深圳,最好是联系深圳的设计中心或者香港的销售部来进行相关事宜磋商。

主持人:今天这个讲座就到此为止。谢谢大家!

主持人:下面是抽奖时间,一等奖是ipod。二等奖是PMP。三等奖是MP3。

第二天的内容

主持人:各位代表上午好,我受组委会委托,今天上午主持今天上午的研讨会。我也很希望我们这个研讨会能够给大家提供帮助,愿意为大家服务,我是TI总公司的,这个研讨会今天是第二天,昨天很多同事都参加了,人才济济,发言也比较踊跃,互动地交流非常好,我希望今天也能够达到那个效果。交流起来我想更方便,今天第一个演讲我们还是请德州仪器的黄福恩先生,他也是华南理工大学硕士学位,他今天演讲的题目是基于单电感的多输出电源转换技术,希望他能够给我们各位同仁带来技术。

黄福恩:大家好,我是德州仪器的电子方面的工程师,我是负责销售仪器和传输电子方面。我今天演讲的主题是基于单电感多输出电源转换技术。因为大家知道要设计一个电感,电感本身要占体积,电感在电子产品里面也不是很便宜,如果是每一个转换都需要一个电感的话,就需要一个很大的空间,基于这样的考虑,德州仪器有这样的考虑,主要是有三个系列的,这三个系列都采用单电感的,采用多个技输出技术。它有区别在里面,基本上都是一个电感。采用单电感可以提高效率,采用多输出的时候,可以节约成本。这样的产品体积上是一个很大的考虑。因为这个产品里面,我们这三个芯片,主要是LCD,这是一个整个LCD的框架,系统供应商基本上是3.3V和5V。它有GATE电压和,VOLTAGES电压,它基本上需要三种电压,就需要前面的TPS65150来提供。这个是需要多种考虑,用单电感的话,三到四个控制芯片加上三到四个电感,这样就有很大的体积,成本也很贵。我们今天采用的芯片是TPS65150,它里面的延迟,再上一个负电压,再上一个正的电压,带有管理。今天主要还是介绍前面的TPS65150。

这里是一般的显示电源。如果把电压升上去,可能把RIPPLE降下来,这有一个正的,有一个负的,负电压是负10V左右,还有一个LOGIC电压,这个是65150里面的。然后上负电压,每一个电压表示,它达到了9百,比如稳定数是5V,达到4.5V的时候就可以出发VGL。接着这个负电压接近它的值的时候,它就开始输出VGH的正电压。所以这是自动管理。用户有任何信号,可以从外面控制,也是一个选择。如果没有控制的话,可以应用芯片里面自带的功能。比如65150有5个芯片,全部是自动可以调整的,124的话,它可能来,比如三个电压,有三个信号,可以自己管理,就不需要用里面的管理功能了。针对这种应用的话,我们新的是65124,有4个信号,可以从外面控制。这就是芯片管理了。

这里面是65120系列的,124是外面用户自己进行管理。120是自己管理。这里有一个电感,但是输出有集中,VGL、VGH,这几个电压都可以用稳定的输出的。同时我用一个电感,也只有一个输出电压,但是外面还有一个LGO,这个是一个辅助的,用在系统里面,需要辅助电压的时候,并不是所有的系统都有这个LGO。我跟大家详细地介绍一下为什么一个电感可以产生三种电感的输出。这里面有三种电压。但是这样可能会牺牲效率,我们不作为重点考虑。但是这个是需要一个MAIN,它是作为固定电压,最大电压是4.5V左右,比如需要5V的话,可以用一个FBL升为5V。我们并不需要它。这里面的应用范围,我们是可调整的输出电压,3到5.6V。

因为我们这个MAIN电压,假设你这里需要5V,把它升到6V,再降到5.5V这样,这三种电压都是通过这个输出的。整体效率我们测了是83%。这里面还有一些地主要是有一些自动上电和其他的辅助上电,一般像锂电池这种供电系统都可以用到这个范围。所以这个基本上来讲的话,120系列,所有的自动管理,所有三种电压都可以进行输出,只是一个电感。

这是另外一个方案,我会把每一个芯片介绍一下,怎么用一个电感输出多个电压。这个65150,这个功率非常大。这个芯片来讲,它输出电流,它能出400毫安,如果是13.几V的电压的时候,可以达到400毫安,所以这个功能是很大的。这个产品来讲,一个电感输出电压,它这里面一共有4种输出电压,这个性能跟刚才那个性能不一样。这个芯片来讲,主要是功率大,输出范围很宽,输出是1.8V到6V左右。这个芯片来讲,也有3V,也有5V的,都可以直接输入。这里面来讲,负电压和正电压之间的延迟可以调整。以防止系统产生一些问题。我给大家放一下基本的框架。这个是刚才介绍的65120,这个芯片来讲,这个单个芯片可以产生三个电压。

这个是怎么做的呢？这里面有两个开关通道,我们看里面的电感接哪个地方,看一下,这这两点之间。但是这个里面来讲,如果是做一个升压的芯片,把这下面的开关做一些操作,就是单纯的升压。负电压的时候,这两个开关导通的时候,就把能量导过来,就可以作为一个负电压。但是这两个开关什么时候导通呢,我们有三个电压输出管,所以这个操作频率还是一个操作频率。虽然我们只控制他们的电流,用三个不同的反馈管来控制它,哪一个电压输出大一些,我们就专门输出那一种电压就行了。如果是落差比较大的时候,我们只选择一路。选哪一路呢,因为这个是电感控制模式,用电流来控制它的大小。我们整个电流来讲,最大的空间是150毫安,如果你需要输出这三种电压,比如第一个反馈管需要50毫安,第二个需要60毫安,第三个需要70毫安,我们就只管第三组,前面两组我们就不管它。基本上看到这个电感,每一路的操作频率肯定比这个频率要小这样。所以我们基本上一个电感调整的时候,调整电感本身的电流,用这个方式来控制。如果我们需要输出负电压的时候,这两个开关管导通。这样调整的结果就可以,比如这里面,这个是65120比较典型的通路,第一种,第二种,第三种,无论哪一种输出电压来讲,它的电压最大,我们只负责VMAIN的电压,其他的我不管,让它自己掉,它掉到很多的时候,电感再来照顾它。所以我们就随机挑选,但是我们这个电感应用来讲,到底应用三种里面哪一路的话,是需要调整,看哪一路奉献最大,我们电感就辅助哪一路。可能这样做,有的时候来讲,它的VGL可能大一些,因为是我们三路的需要。这里面三组电压单独设置的,就像做普通电源来讲,一样的意思。你自动调整它的大小,调整它的比值来自动调整它的大小。比如33毫都可以做,这个可以做到很小。基本上这个芯片来讲,是4毫米左右,所以非常做到非常精密,不管是DVD还是什么,都可以做到。这样看起来外部就很简单了。

这里面主要是它里面的一些考虑。我基本上都介绍一下,这里面讲解的意思,65120怎么实现三种电感的控制方式,这里面就不介绍了,刚才基本上已经介绍了一遍。

应用BOOT的电压来讲,BOOT电压作为液晶输出的MAIN电压,所以这个值就很大。所以它基本上可以达到要求的。所以输出三种电压的时候,可以通过内接的,它是不影响效率的。其实这个效率实际上来讲,不会差别很大。最大是0.5的差。最主要是把VBOOT降下来。

这下面介绍它的操作方式,这个里面主要是有三种操作电压,这三路操作电压的话,每一路可能有故障,可能有短路的时候,就可以进行保护。这个电压不在你的范围内或者电压太大的时候,这个时候操作100微秒的时候,就可以控制。这个是的POWERUPSEQUENING管理,150到123是IC里面自己设置的,先上负电压,再上正电压。如果你给上去不一样的时候,可以利用我们65124。这上面的秩序管理,它自己产生的信号。这一块是它掉电的秩序,比如正电荷和负电荷一起掉下来。这个是RUN的信号,指令出来就是要关掉你的电压,是正电压和负电压一起关掉。这个频率来讲,基本上大概是做成3.1M左右的频率。啊爱是因为我们设定一个最小的时间,但是有时候是跑到3M左右,所以基本上是在3M到4M之内。

实际上这个完成是控制电感的调控。这个是120的,看它是怎么管理,像这个控制方式里面来讲,先有了VIN电压,就把这个导通了,就有SLOGIC信号。我们就产生BOOT电压,然或后就产生VMAIN电压,然后再产生VGL,VGL达到要求以后再产生VGH。这个是一般LCD的电源管理基本的顺序。这个是芯片自动产生的。

这个是它转换的效率,如果这个电压输出是5V的时候,基本上不考虑对效率有多大影响,主要系考虑这个电压的本身负载大小,一般能达到83%左右的效率。这个也是一个转换效率,这里面是一个INPUT的,它的操作达到82到85之间的效率。

下面介绍150系列的,150系列比较多,就只有这款系列,它的功率比较大,如果你需要400毫安左右,就可以用这个芯片,它不但可以输出15V,还可以输出400毫安左右的电流。这个输出电压到1.8到6V,基本上这个系统就可以贯彻一下。

我给大家介绍一下这里面,这个管理不像120那样管理,这个是单纯的升压电路,正的完全依靠里面带产生。它还有一个重要的功能,它可以调整正电压和负电压到底延迟多少,比如2毫秒、3毫秒。但是这个电路来讲,外面的电路是可以调整的。还有GATE电压,到底是几秒下电。这里面可以自动调整,到底需要多少自己可以选择。下面这一排电路就是进行编程的,不知道大家看得清楚不清楚,第一组是ADJ,第二个是DLY1,地恩组是DLY2,第四组是FDLV电路保护的。因为负电压要先上,到底负电压比正电压差别多少时间,用这个电路这个电路就可以指导它延迟多长。第四个电路是调整它发生故障的时候,到底多长时间保护,这个电路可以调整。所以这个里面来讲,因为下电的时候,这个波形是倾斜的,系统本身来讲,可能产生一个控制信号。这个有一个VGH控制信号。所以这个系统来讲的话,分别是变成三个电压,可以看一下。这里面实际上是用到两个,这个是一个正电压的,这个是一个负电压的。它的效率来讲,基本上可以达到75左右,但是这个没关系,S因为GATE的电路已经很小,负载很小的,但是它效率很大。这个里面来讲,是管理的,这里面有三组电压,第一个是正电压,第二个和第三个是负电压。第一个与第二个之间是DLY2,第二个与第三个之间有DLY1,看到底这个是怎么产生的。这个系统可能有一个控制信号,扫描的时候可能产生一个这种信号,但是GATE电压来讲,一段时间接受,一段时间不接受。但是怎么控制呢？V个五H本身是系统接受到的GATE电压,用一个控制信号控制它。实际上这个电压一直有的,比如VGH是20V,那CPI,那我就把CPI做一个20V,这个做20V的时候,看有什么效果,系统里面有控制信号及但是控制的时候再接受你的20V。如果不行的话,就把这个电压放下来。往下的话,这个是一个掉电时间。看到底多长时间把这个电压掉下来,可以通过电路来调整。

这个是65150的整体框架,这个是CPI,这个是GATE负电压,因为我们一直接受负电压,没有单独把负电压做一个控制信号产生,但是GATE电压有时候控制信号需要把HIGH电压关掉,所以我们就进行了一个控制,来进行同步。你看到这个电压最大输出是400毫安,我们看到有些客户应用的时候,它做大显示屏的时候,比如有些小屏幕也用这个,它的用法是直接把这个做一个比较。然后它有一个控制信号,让这个产生SOFT电压,用这个产生20毫安的电压,这个是没问题的。所以这里面来讲的话,背光的也有,但是SOFT肯定不只20毫安,就只有通过这个来产生。所以这个用的时候很多的,应用方式很多。

第三个芯片是61140,这个是上海、北京研发的芯片,这些主要应用于一些UPS管理,可能会用到我们这个芯片。这个是一个原始方案,只能做一个手电筒用,它有一个控制,,这个是一个OLED,它可以做副屏,主屏可以用白光做背光,副屏的话,可以用OLED做背光。你这个打开,你看主屏的话就把副屏关掉。这个是国内的手机上一般一个备用就行了。所以这个并不是很多。但是这个也是一个电感,这个转换方式来讲,这个芯片的控制方式是直接把这两个,因为它有两个输出,这个是一个电流的控制,这个是电压的控制,但是哪一个高,哪一个低,我们不知道。我们是纯粹作为一个BOOT的输出。但是像这种方案应用的时候,我们是三组调光的,这个是我们传统的应用方式。像我们很多时候,并不一定需要OLED的应用,我们做主屏、副屏来讲,这个单独做一个S的话,比如这个3.5寸或者4.2寸的屏幕的话,这个是一个可选的方案。这个是我们客户做一个TFT用的,它有一个单独的屏,然后还做了两个正电压,一个负电压。但是我们芯片来讲,并不是做这个应用的。电压型的话,比如这个是15V,我们再做一个负10V,然后再做一个负5V出来,一般外接的功率不是很大。然后这里面来讲,比较多的时候,这个芯片很小,基本上是3.3毫米的,这个地方也可以利用3.3毫米。还有4.2寸的东西比较多,我们有很多客户用这个方案,我们自己本身来讲,并没有这种应用的。这个主要是体积上很小,然后便宜。

这里面是单独设定的电压,它有一些效率上的考虑。这个芯片来讲,它和前面不同的是,65120和150的话,芯片的电压没有利用,但是这个电压很大,一般能够达到20V左右,如果只有10V,很大的时候,可能会带来一些功率损耗的问题。这个芯片效率本身来讲,不是很大的时候,可以做成80%的效率。一般是3.3到4V左右的范围,一般效率是80%左右。我们一般考虑20毫安左右的时候是80%左右的效率。

这个里面我们挑了一些不同的电感做了一些实验。今今天来讲,我大概介绍这么多,剩下的时间看大家有什么问题,刚才还有十分钟左右的时间。刚才讲了三个芯片,65120、65120和61140。这样来讲,接下来这三个芯片,大家有没有什么疑问？

主持人:谢谢黄先生给大家交流,还有一定的时间,看看哪位来交流一下？

提问:你好,我想问一下TPS65120,它的输出电流,是有差的电流,如果一组电流坏了,其他两组没有坏,会不会造成液晶损坏？

黄福恩:有几种方式,固电压和固电流,误差达到100微秒的时候,这个本身是有一个延迟,100微秒,我们就把它关掉。一般是把GATE关掉,然后再关GAL和SOFT。

提问:140能输出多少组电压？

黄福恩:这个主要是做个二次开发,这个也是我们一个客户应用的,主要是这个廉价,你刚才说这个电压多大,并没有考虑这个电流型的。比如正15V,负10V,我们利用15V再转换出来。

提问:这个价格多少？

黄福恩:这个客户说是有LCD和TFT电压,我很难说这个价格。

提问:它有多少个白光灯啊？

黄福恩:这里面是27V电压。

提问:你好,我想问一下,关于65120,它在工作的时候,它的电压上了之后,其他芯片电压也要起来,关机的时候,VGL电压降下来了,就用比较大的电容来承载,这个会不会把电压倒灌到里面去把这个芯片烧坏？

黄福恩:这个是个很好的问题,这个地方有个控制,如果你关机的话,首先把P、MOSI关断,这个就没有电压存在,里面有个类似的电阻进行放电,就是关电的时候,用一个电阻放电。本身负的不是很大,比如20V,它本身就有一些负载,它的压力不是很大。如果你关机,就把电阻接上,把它放电。这个主要是接近20V左右。

提问:我有两个问题,一个是65120,它是否是分时输出的方案？

黄福恩:这个是一通一关这样,我不知道你分时是什么概念,是不同的时间输出不同的电压,这个是不行的。那这样的话,我可以讲,这个电感有三个回路,它有三个控制环,比如每一个回路,第一个回路是50毫安,第二个是60毫安,第三个是70毫安,我接受的时候就接受70毫安,把这个调到70毫安。所以这样来讲,对这三个地方,看看哪一路所需要的电压最大,整个来讲,限制是150毫安。

提问:原来那一部分,会不会多电？

黄福恩:如果专门为这一路输出的话,可能会大一些,比如这个电感,是在进行另外一个输出,可能第二个输出就没人管它了。它有一个DC模式,理解它是并联就行了。对每一个输出来讲,它的频率肯定要比400毫安要小。第一个我们就用了DC模式,应用的时候它也可以接受DC模式。

提问:我还想问一个问题,刚才是65120和65150,都提到效率问题,在电流控制的时候,是和电流是有一个关系,它是否只与电流有关系？还是和输出电压有关系？

黄福恩:都有关系的。大功率的时候,效率肯定高一些。功率低的时候,比如待机的时候,效率很难做。一般GATE电压来讲,一般很小。刚才我给到一个图纸,如果这个电压固定在10V左右,你再看一个功率电压,它的效率肯定要高一些。

提问:这个是指负载电流对不对？

黄福恩:我把这个放给你看一下。这个里面来讲,这个BOOT电流,基本上是SOFT电压带的有。最大的可能就是5V左右。这个是83%左右的效率,这个跟设计有关系,你设计的时候可能最大就是这么大。

提问:刚才你提到最大输出是65150,最大电压是27V,实际上我想问一个问题就是在输出不同电压的时候,它是否跟效率有关系？灯比较多的时候是27V,灯比较少的时候就比较小一些,比如5V,这个变化是怎么样的？

黄福恩:65150基本上不作为个这个应用。

提问:因为我们现在用TI的控制平台,是分时的一个模式,我就挺关心它需要输出电压的时候,它的变化是怎么样的。因为载荷比是不同的,载荷比跟这个效率是有关系的,我想是否有关于这方面的介绍,它的效率和载荷比是否有关系。

黄福恩:因为这个不是65150来讲的,你讲的是一个常用的问题,比如多大的电压和多大的电流,载荷比来讲,我们一般是看成是一个功率电流。电流损耗来讲,本身是开关损耗。你输出电压固定的时候,比如输输入、输出电压固定的时候,你电压完全固定,比如5V升到27V的时候。

提问:情况是不变的,但是我们可以选的,比如我们可以分为两路,可以分为一路。这个就是效率的问题,它的功耗是不一样的。

黄福恩:它有不同的电流大小。主要是功率损耗,像开关损耗和电感损耗,带有损耗的功率和有意义的功率的比的大小,比如你带的功率是2瓦,但是你总的功率是3.7瓦,那它的效率更高。如果总的功率小,那这个实际功率就更小了。很难给到,为什么说呢？我基本上可以说功率大肯定会好一些。它的损耗多大跟这个有关系,还有选择不同的电感有关系。

主持人:还有哪一位提问？咱们谢谢黄先生非常精彩的演讲。

主持人:咱们第二位演讲,我们想请任涛先生,他是NXP半导体的高级产品市场经理,他在这方面有很多经验,掌声有请。

任涛:各位来宾,各位同仁,大家好,首先感谢主办方给我们大家一个机会,给大家这样一个平台聚集一堂有个交流互动的机会。首先我自我介绍一下,我叫任涛,来自NXP半导体。我问一下有多少人知道NXP的？出乎我的想象,好像有五分之一的朋友都知道NXP,还有五分之四的朋友不知道NXP。那我们看看NXP是什么,大家不知道NXP,可能知道飞利浦半导体。它的前身是飞利浦半导体。总之,我们是最最新的公司,2006年刚刚成立的,不到2个月。在此的话,我们有50年的板套体经验,位居全球十强。全球总部在荷兰的爱因霍芬,大家跟飞利浦合作比较多的话,可能去过爱因霍芬。主要产品领域是手机及个人移动通信,家庭娱乐,汽车电子及智能识别,多重市场半导体。同时拥有一家NXP软件公司,给DVD、手机这些东西提供软件方案。

NXP有强大的研发结构,有6700名工程师,其中约有600名工程师来自飞利浦研究部以及应用科技部。2005年对研发的投入达到10亿欧元。同时拥有25000多项专利,拥有24个研发中心遍布全球。同时这些专利给我们带来很多很多科技领域的专业技术。

业务的话,为什么我们今年高交会越办越大,越办越兴旺,就是因为业务分布在这,其中大部分是来自大中华区,所以我们在这边有强劲的发展,其中还有亚洲其他地区,这两个地方加起来达到66%。25%来自欧洲,9%来自北美。全球有37000名员工遍布20多个国家。同时给我们带来最快的支持与服务。

我的题目是科技引领时尚创新。我们都特别奇怪,时尚与创新怎么能搭上勾。前几年看来,所有的跟便捷与时尚搭上勾的,都得到了快速发展。今后的电视机可能只是一个电源。为了只支持这两个方面,我们看到系统高度集成化,以前我们看到里面的电路非常非常复杂,技术非常高,别人做不了,只能他能做。还有其他几个不同的方面。这些是功能模块的发展。在经营和时效性不是做的很好的时候,我们把电源做模块化,也希望能够带来长足的发展和帮助。另外两个怎么实现？也像小说里面爱情和战争一样,一个是成本竞争力,在座不管是研发工程师也好,还是负责购买的工程师也好,压力越来越大,我们天天都在讲COST。稳定可好的话,都在这个地方。它的很矛盾。除此之外的话,我们还看到,我们这两家公司在市场上两个产品发展特别迅速。如果各位送女朋友也好,送家人也好,我们发现IPOD是发展特别迅速的,成十倍以上增长的东西。第三个是创新。我们看到某些技术更多地是为时尚服务,技术给创新提供更高的水平。时尚又促进创新去发展。所以我们看到电子技术和科技的发展更多方面引入一些时尚,做得极大地成功。目前我们手机来讲的话,我的手机差不多是一年换一个,在座的各位,或者比你们小的,是半年或者三个月换一次。所以时尚元素更多地影响到我们在产业里面发展。我刚刚回来的时候,我在地铁打电话,我说我不好意思拿出来。

刚才讲到移动的元素,我们看到中国移动市场,去年来讲的话,达到一千五百亿美元,这个概念就是说如果我们有15亿人的话,平均每个人要花100美元在这上面。第二个我们看出货量,笔记本、手机这两个出货量是最大的,超过了5亿美元。其他两个方面的话,我们看到最大的一个是数字相机,价格也是越来越便宜。第二个MP3、MP4,我们看到都有一亿台以上的增长。

我们这三个最大的应用来看他们的趋势,笔记本电脑的处理速度越来越快,要求我们电池的续航能力加强,诺基亚的话,几个大的巨头都在做燃料电池,整个3G手机和移动手持设备对电能消耗已经到了一个饥渴的时候,我们这边好像不太能尽如人意。像我的电动手表一样,我的手表坏了,我的电池还没坏,扔掉就完了。2004年我们看到是43亿美元,今年我们有72亿美元,就是在这三个方面。那么为什么会这样,我们拿手机来比,2G时代主要是以通话为主。到了3G的网络时代,手机不仅仅是以通话为主题了,是整个移动设备概念的转换,是我们一个咨询中心,所以看到MP3、MP4的视频播放和音乐的播放,带来更大的对电源的要求,2G到3G,主要是从通话到数据,以此增加对电能的消耗增加达到了四分之三。变化最多的是在显示器、存储器以及摄像头这几个方面。所以我们看到电池技术和电源技术的极不平衡,在座的都是电子电路设计工程师,所以我们已经跑在前面了,已经远远超过了电源技术管理,电池技术的话,我们看到非常传统的一个产业,电池发展到现在,还是这几个。增长不是特别地大。如果是说我要把移动设备做到更多、更有效、更高效的利用的话,我们需要更多的电池,新型燃料电池、温差电池都有,我们的手机还有手持设备越来越小,更多元件的功耗,就目前我们的电源功耗已经增加了75%了,在3G手机上面,我们拿不到这么多资源怎么办呢,那就充电管理,电池节能保护,从节能方面做文章了。从手机上面,我们用的锂电池,有以下这几个特点,我不多做评价。目前我们比较流行的是50升、40升毫米的,大概能用到两点到三天左右,新型的电池的话,加入纳米材料,容量增加了30%,我们看到手持设备需要的电力能力增加75%,即使这些什么都不变的话,我们的待机时间还是会缩短。这是我们看到电池记录发展的一些参数。

下面我们看一下燃料电池,燃料电池其实是今天已经成熟的技术,诺基亚还有我们讲的一些大的巨头,在燃料技术上已经克服这些问题。有什么好处呢？我们大家都特别感兴趣,燃料电池比普通电池高十倍以上,如果是同样的体积的话,能够用到20天到30天,一个月左右,这个是大家都非常高兴的。燃料电池主要是乙醇和甲醇,主要是这两个方面,两种燃料输出的就是水蒸气,所以对环保非常地友好。还有安全性和可靠性也比较高。现在问题出在什么地方呢？就出在供应链上面。目前电池的供应链是铂金属,补充燃料是甲醇和乙醇,所以在供应链和产业链上要解决这个问题,燃料电池就可以有非常革命性的发展。从目前的发展走向来看,至少还要两到三年的时间才能做到产业链的供给。

刚才给大家介绍的主要是LCD的电源供给。因为我们是一个整体的提供商,所以我们从整个移动看,所有的红线的话,都是电源的通路,手机上主要是手机背光、电源振动,都是耗电的大户,还有电源管理,主要是这三个方面。这是PCF50603,这是比较典型的芯片给大家阐述。

刚才讲到电源的技术发展,我们看电源便携式芯片的发展趋势。它的趋势主要有几个项,一个是电压越来越低,原来是5V,3.3V,1.8V,现在我们是0.13的技术,电压可以做到1.3V以下,下一步可以做到1.05以下,电压更低。待机的时候,电压要求极致地小,待机的市都是7以下,工作的时候电压要求极大,比如我把所有的功能都打开,电压需要极大。以前LDO占到很多,所以更趋向DC—DC了,还有就是MOSFET,我们需要它导通的电路越小越好。我们看到电源的管理就是高效率、低功耗、智能化。现在的电源管理不仅仅是开机时间的影响,每个模块还有开关和通路,就像小尺寸,还加上环保的封装,今年展会我们还有同事做无铅的专题跟大家讨论,这也是全球环保的要求。我们看到PA的电压是0.6到3.6V,电流是50到600毫安,这个是个耗电大户。还有MEMORY。从这个趋势来讲,2006到2007年,电压是越来越小。电容、噪音水平也都有一个下降的趋势。我们讲电源的管理,电源的升压还有一个降压,就这两个技术,我们在手机里面应用有很多种,我们总结一下,有很多新的名词出现,总结一下就是这么几类,LDO用的最多的,还有DC—DC,还有PWM、PFM,有无电感设计。我们看每一个的优缺点。LDO的噪音最小,电流比较大。FPM的话,效率最高,噪音略有增加,电流也比较小。

设计的时候,我们看这些设计复杂性、成本、噪音、效率、热干里、输出电流、磁性器件,现在很多不需要磁性器件了,这对很多手机的设计带来很多很多好处,有小型化的优点。除了传统的技术以外,还有电源创新的技术,有很多很多种,再次我们提两个,手机内核是不断电压的,通过电压的变化,来减低其他方面的用电需求。所以每一个模块用电的话,是动态的,不是一个静态的值。如果我们给它一个固定的话,手机的电池、电源管理方面会有一些不足。就是我们所谓的自适应电压调整,根据我们电压的负载需要量来调整到最佳的状态。还有很多很多名字,也都是基于自适应这么一个,就是一个动态调整,基于这个去做的。还有一个就是电流控制。刚才讲到LED的控制,LED给电路设计带来复杂性,但是我们看到还是恒压、恒流比较好,保持每一个LED的电流都是平衡的。

刚才我们讲的所有的要求和技术的准备,怎么去实现它,在集成上,怎么去实现它,NXP提供高压制程技术,可以做DC—DC,做得非常小巧。模拟—混合信号制程技术,如果我们找一个模拟工程师来给我们讲讲,我们国家芯片设计上主要是两个大类,两个难点,一个是功率,还有一个是电源。为什么便携式电源设计这么难,就是在这个地方。北美有很多工程师在这边,他们在手机便携式上做了三到四年的努力,在业界也有一个不错的技术发展。

我们看高集成度。所有的控制放到外面的话,很难小型化。所以把开关放到门极很将近的位置,可以减少电池干扰的问题,稳定的阻抗,还有速度与肖特基元件相当。更低的功率损耗,交流损耗主要取决于门极驱动能力,驱动器和MOS管的匹配能消除漂移阻抗效应。直流损耗主要取决于导通电阻RDS,沟槽技术可以降低阻值。这是一方面。

另外一方面,我们也看到手机的封装革新,一个是封装小型化。我们看这些芯片,一直做到现在的CSP封装,封装小型化,节能解决方案,还有兼容工业标准封装,很多很多,我们现在这个封装已经作为国际标准。还有在环保方面的贡献。

我们可以看到TRENCHMOS可以提供业界最低的导通电阻RDS。我们看到一个笔记本电脑有20到80个MOS管。如果依次做的话,比较麻烦,时间也比较多。

NXP元器件的话,可以在网上下载,可以做热效能的仿真。提供多领域的电源管理解决方案。我们现在做的MCD,它的体积是1×0.5×0.5,大家可以看一下有多小。

另外一个是热量管理。如果我们从整个3D的温度矢量图来看就不一样了,节温可以高到20度左右,一个管的节能对整个IC的稳定性和自身稳定性比较大的挑战,还有周边电路设计,如果这边的温度跟这边的温度差很多的话,对周围的元件也会产生很多副作用和其他的应用。如果节能降低20度,我可以随意地布元件。也可以采用刚才讲的模式,来仿真实际工作中的运用。这个是我们一个典型的在笔记本电脑上的应用。接入SP的话,在20到30欧姆左右。以后的发展趋势都是要降低一半。

以上所有这些技术,还有封装领域,在高电压,高频的发展上,50603,我们刚才讲了,是分四个部分,通讯及控制,是通过整体的系统化来设置电源芯片给什么地方供电,什么地方不供电,我们设置了四个模式,一个是NO POWER,在备用电源和主电源都封闭的情况下,有一个ON SAFE模式,还有等待等,这些都是基本的模式。我们看绿色这一部分,电源管理。主要是针对电压的控制、电池的管理,还有辅助电源的管理。还有CHARGER,主要是这些方面的管理。还有音频及特殊部分。里面还有SIM的控制器,RF的控制器,还有5DIG的控制器,所有这些都是通过I2C来跟外面做控制。刚才讲的四个模式,这四个模式不断转换,控制每一块供电的开和关来达到目的。我们看到耳机、供电这些等等。我们现在打开一个手机电路板的话,前后不会超过10个芯片,比较典型的是5到6个。最典型的就是4个LDO,2.9V。3个150毫安的LDO,1个给SIM的LDO,还有一个给扬声器用的,所以它的电压比较大。9个LDO,还包括麦克风,所以这是一个比较典型的手机整体控制芯片的应用。这个是比较高端的,我们看到用在我们PDA上,可以用在PMU上面,这个稍微比较复杂,它有21个可编程电源端口,这21个电源模块可以分别进行管理。同时它也分为四种,这是所有的手机都有的一部分, 我们看到所有的现实这一方面,还有AUDIO,还有电池的管理。详细的话,我们看到有DC—DC的控制器,这四个DC—DC可以用在PWM和PFM转换的模式,根据用电的不同状态来转换,自自适应去转换。同时它还可以做到比较低的电压。现在增加了一个叫睡眠,增加了这样一个模式。它的两个DC—DC,从电压可以做到0.625V,还有一个是可以从0.625做到5V,它的效率是95%左右,所以极大地利用了电池的效率。我们刚才讲LCD主要是电源恒流模式来控制的。另外还有其他模式,根据周边的光线来改变LCD的输出亮度。我们这边提供17个LDO,两个100毫安的,电压从1.2做到3V,是不同模块的需要。还有不同的LDO有不同的电源控制。电压是1.8到3.3V之间。此外,我还要强调一点非常低的电源控制,这个主要是给最最基本的模块供电,这个是一个5毫安的LDO,它的电压是0.6,更低,我们可以控制不同模块的需要。我们刚才讲的几个模式,有21个不同的电源管理,对不同的21个模块可以做五到六档的电源控制。其中DC—DC可以达到95%的效率,刚才我们看到,所有的传统技术和新科技都应用在一起了。

刚才我们讲了所有的电源控制,电源是有限的,不能一个是控制,你那边节电也不管。你哗哗地用也不行。所以我们从系统节电来实现。普通LCD屏的话功耗是200毫安左右,还可以做到150毫安以下,所以我在外围首先去节电,去省点。NXP提供的芯片,我们看到有RTC的PCF芯片,LED的DIMMER BLINKER。如果普通控制的时候,我们在手机等待状态的时候,只有一个灯在闪,我们就可以用单线的控制器。只有LED等待的时候,就自动供电工作的话,可以大大减低手机待机的供电量。还有LCD MODULE,还有CAMERA MODULE,还有控制器。VIDEO DESERIALIZER是什么东西呢,就是很多东西会做一个翻盖,然后当成一个掌上笔记本电脑用,如果不用可以扣回去,有一个主屏。这个有多个公司在做,我们也在这方面做努力。我们是做24比特的彩色的视频控制器,可以把12条线变成24条线,设计的时候有很大的灵活性。还有其他方面也有芯片来提供。

其他的那些芯片,我们看到这些专用的芯片,这些方面的话,我们稍微小一些,因为更多是集成到主芯片里面去。我们刚才看到,在通话过程中,CLASS D音频放大器也是一个耗电大户,比如CLASS D在100毫瓦的时候,这个效率可以做到80%的效率。在100的时候,有只能用到20%,其他的电全部浪费了。

我们看一下实际应用。我们件IPOD,IPOD中都有一颗NXP电源管理芯片,给大家都有一个很长的续航能力。大家使用的电池都是一样的,一样的体积一样的尺寸,为什么他能做到呢？就是因为我们刚才讲的先进的电源管理把每一个模块尽量最低,多模式,多控制。这里面太复杂,21个电源控制器,还有4个节点,大家可以算一下有多少个控制模式。像大的品牌,诺基亚,还有三星,这些都是和我们在手机上面有合作的合作伙伴。

我们看手机电源管理是什么东西？如果我们从头看到尾的话,手机电源管理有是一个精打细算的大管家,就是我只有这么多电,只有这么多钱,我怎么能用到最小,满足我的要求。在电池开源这方面,不能做到极限的话,我只能在节能方面达到极致。手机我理解就是一个精打细算的大管家。不知道大家有什么问题来共享一下？

主持人:刚才任先生把自己的真经和大家交流了,接下来我们看有没有要提问的？

提问:你好,在第18页,上面显示了高集成度的MOS,我很奇特,这个工艺的话,可以类似于LD模式,就集成在一颗上面,比如用10几个LDO,用4个DC—DC的话,还是会用这个封装形式吗？

任涛:这个问题挺好的,因为在这个方面,最主要是集成。你说一颗可不可以做？可以做。可以去做研磨,这个主要是从工艺考虑,把它做成不同的模块,合成在一个,我们刚才讲的,这个就是其中一种。在每一个制程都比较精细化的基础之上提供的一个整体方案。如果这个驱动其可能更多是数字的,再加上比较模拟的驱动整合,如果我做到一起的话,我一定要先掩起,所有的东西先做这个部分,所有的高压工艺和低压工艺是完全不同的概念,这两个可以做到一起,这个地方也各有不同,我混在一起做的话,成本也更高,而且成品率可能也更低,这个带来的消耗可能不是一个特别经济的考虑。

提问:你昂这里写的高位MOS和低位MOS是什么？

任涛:我们为什么叫高位,叫低位,因为现在有电源的反转技术,我做同样的一个低MOS的成本要低得多,而且效果好得多。所以把高位和低位都做成N型MOS。这个型号是P2P系列的,主要是用于笔记本电脑。

提问:你好,我有一个问题想问一下,从后数的第三张幻灯片有一个P300的芯片,有串行的这样一个芯片,我想问一下这个芯片的市场情况和它的优势？

任涛:有两个方面,一个是功耗。我不能增加一个器件增加很多功耗。这个功耗是开屏才用,关屏是不用的。这个东西其他公司也在做。一个是它能做到多低,第二个是速率,我们可以做到400M到1个G。因为我们驱动的话,普通手机最大可以做到3.54寸屏左右。以后3G的话,翻盖加旋转,可以出现5寸到7寸,速率低的话,比如设计更大象素,480×320模式,再往上走的话,做到全彩,真彩,VGA模式的话,可能在带宽上有一个瓶颈。这个是多点,VGA模式的解串器。

提问:这个芯片只是LCD的速度,CAMERA的数据能引申过来吗？

任涛:这个又引申到SCIO这个模式上来了。你讲的非常对,串行解串器可以用在LCD,也可以用在CAMERA方面,它会挂很多东西,会挂现实,会挂CAMERA,同时还会挂其他外围的拓展接口。串行解串器有两种,一种是单向的,一种是双向的。我们这个是一个芯片可以做成接受模式和发送模式。这个是应用在LCD上面,应用在CAMERA上面的话,还需要另外一个芯片。

提问:就这个页面,我问一下,这个是低压差的LDO吗？

任涛:这里面每一个LDO每一个是哪种模式我不能很准确回答你,我们可以看芯片图来探讨一下。

提问:上一页,我想了解PMU中,你前面的图中讲二极管是做成一个封装模式来做的,外围是要接一个肖特基二极管的,我不知道这个是否把肖特基二极管整合进去？

任涛:这个没有整合进去。

提问:你好,我想问一下,在21页讲了一个热量的管理问题。芯片把开关的MOS和集成在一个芯片上面,这样做的话在热量上会不会影响,比如在芯片上会有一层保护膜,这个热量分布不均衡把膜烧掉？

任涛:这个热量肯定是不均衡的,通过参杂和封装在不同的层面来达到温度的快速散发和温度的平均,这个工艺的问题。

提问:设计上有些考虑吗？

任涛:我建议从整体芯片来考虑。

主持人:由于时间原因,我们的提问就到此。我们再次以热烈的掌声感谢任涛先生。根据上午的安排,我们休息15分钟。

主持人:请大家就位。时间很宝贵,希望交流的时间能够多一些。第三个演讲我们凝凌力尔特的工程师给我们讲演,他在这方面有很多宝贵的经验,掌声有请。

卢志豪:大家好,我是凌力尔特香港的卢志豪。过去的名字叫凌特,今年改成凌力尔特。中文名字是改了,但是公司还是一样。我是香港的卢志豪,今天我们要讲的课题是面向便携应用里面的LED电源管理。为什么要用LED？也有很多人已经接触了,也有很多人用白光做背光,现在已经有越来越多的大屏幕用白光做背光。LED比传统照明技术有更高的效率,更加优良的可靠性,较小的外形尺寸,布局也非常灵活。基本上LED把它变成可变的工具了,是黄的还是红的还是蓝的,都是用一个材料来决定。自从蓝光发展出来,LED发展突快。有了蓝光,就可以部得到RGB三原色,可以混出不同的颜色出来。白光我们做的最多了,用白光做背光,一种是用RGB把它混出来,更多的是用手机、小灵通这样的,一买过来就是一个白光LED,上面是涂了一层荧光粉让它产生白光。今天我们讲的课题主要大部分集中在高功率的白光,高亮度、高功率的白光,很多很大型的白光灯,国内也有很多做LED的白光灯工厂。LTC也会提供一些。现在我们韩国都看得多。

LED的工作很简单了,刚才大家也听到其他的讲解,都说了这个部分,放几毫安进去都可以用。它的亮度是靠电流来决定,刚才也听到,我们要做电流型控制,你的灯光管的颜色是怎么样,是经过它的电流来决定。我们给他一个恒定的DC,我们发现寿命来讲可以延长它的寿命。当然市场很多了,我们看到很多照明的LED,可以做闪光灯,也可以做照明。基本上我们要接一个LED来驱动它,我们有不同的结构,基本说是串联跟并联的结构。串联有什么好处？整个光是可以一致,每一个光的电流一定是一样的,但是也有不好处,如果白光电压,可以达到3.几V,你串一堆的灯的话,刚才同事有说这个能够承受多少电压,这样做一定是一个高压的东西。并联呢,电压没有那么高,但是你需要小心,你只是提供一个电压源,每一个灯不可能提供独立的电流源,最简单的是串一个电压,然后做一个电阻,但是这个情况也不是最好的情况,但是你功耗小了,你可能感觉不到。如果从开关电源的角度来讲,我们有不同的结构做LED的升压器,LED串联的话,升压是比较典型的情况。还有降压型。还有升降压型。你的闪光灯正好在供电池里面。但是那个效率不是太好。所以有可能升降的结构是一种很不错的考虑。

刚才我讲了,可以用不同的东西来做,第一个是用充电泵,无论是成本还是结构来讲,都是一个简单的方案。也没有非常复杂的设计,也不需要搞那个电感器。很多人一看到电感器就很烦。充电器是一个很不错的选择。但是它有一个不好的地方,一般来讲,效率不会做到非常好。充电泵把倍数的关系,所以跟输入电压、输出电压有关系,效率好不好,也要看这个比例来决定。如果是非常窄的范围,你不可能有比较宽泛的范围。一般我们的电压都不会做到很高,所以用充电泵都是用一些并联的方案。如果你的电压不是很高,但是你希望那个电压做到很高,算起来那个电压刚好是在你的供电范围内,在你的范围中间,你就要考虑升降压的东西,这样可以达到很好的效率,也可以满足你的工作范围。但是用电感器就复杂一点,成本各方面都会高一点,如果用升压的话,一串就是几十V,你的输出电压才几V,这样子,所以这就是升压的要求。这样子可以做到非常好,你可以达到非常不错的效率,但是同样的问题,也是开关电源,你需要应付电感器各方面的问题。降压的效率比较高就要用开关去控制。也有成本高一点的要求。我们公司其实推出了非常多的专门为LED供电的芯片,暂时我们没有把这个芯片做到很多高的集成度,跟其他的芯片混在一起做,有的时候我们发现正是在旁边加一个小小的电路进去。要拉这么长,这么远也不是很好的布局,所以我们宁可放一个小小的芯片,专门为LED来做,你可以挑选最合理你的来做最需要的。他老是想到我这个东西来做个手机,碰巧这个手机跟别的有区别的话,你就会发现那个东西用起来不是那么好用。所以你为了你的独特性改变你的设计,因为现在大家竞争非常厉害,同样做一个产品也有几十家公司在里面,你做手机,他也做手机,为什么你的手机比他的手机好,这就是一点点的分别,说白了,里面用的CPU什么东西,可能都是一样,用户根本不关注。客户反而要求专门有一个东西可以配合我整个外壳设计,配合我整个布局。我们会给出一个简单的方案,一会儿可以看到。基本上每个人的要求脑袋里想的都不一样,基本上我们都有不同的芯片应付不同的要求。

先讲一讲可以用的一个东西。这个是LT3466—1,这个是两边都是LED驱动,这个一边是一个。客户说那个不需要同时,所以这个就可以独立地做背光。因为做背光的话,我希望这个返回电压非常小,让我们的功耗损失非常小,达到一个非常好的效率,如果这个做到非常小的话,选外围电阻非常难搞。所以这个矛盾,我们也做得不一样,然后有独立的控制,也可以选择你的开关频率。所以呢,我们允许再从30K到3M之间也可以改变。这个是400毫安的峰值毫安在里面,两个都是44V的,你可以串10个LED都可以,这个输入范围很款的,也可以作为笔记本电脑的10几V,说不好听,你可以做非常多的LED在后面,如果你是用一个大屏幕,串起来的结构的话,也可以用。刚才有人问,现在有没有一些技术把肖特基二极管集成进去,实际上我们已经把二极管集成进去的,目标就是让你有更小型化的方案。我们还有低电流的,简单介绍一下我们低电流的LED驱动器。我们有些朋友是放在大一点的屏上面,十寸的屏上面,跟笔记本差不多的东西吧,可以做50个灯都可以。然后还有一些大一点点的功率,有些客户用在汽车里面的显示屏,7英寸的显示屏,3.5寸的显示屏,要求光度非常光,所以我们给它大功率一点的东西。我们专门针对单串的大功率灯泡。

我们公司算是很早期就推出串联背光灯的应用,可能大家有听过我们LTO937,很多公司出来做我们配合的芯片,我们的策略是不停地优化,改变我们的芯片设计,现在是第三代的芯片,不光是很小,我们把设计的概念也改过来。其他的厂商提供的都是放一个电阻在这个LED下面,我们测100毫V也好,200毫伏也高。为什么我们把这个电阻放上面呢。等一下我们会介绍。这个主要是针对非常小的小屏幕。非常高速的一个开关比例,这个是用小一点的,我们的好处是用非常小型的芯片,这个是最小型的方案,如果你要做白光LED的驱动。可以做300:1的调光,非常宽范围的做法。还有27合一的保护。为什么我们把电阻放在上面？主要是考虑到翻盖、旋盖的要求。有些不是真正放在屏上面,因为没有位置了,根本没有位置放电路了。但是呢你还要走回来,因为你的测量电阻是在你的电路旁边的,所有这些东西都需要位置,这样就一、二、三,三条线。因为我们是高端才要那个电流,你出来的一条线就直接去到LED的模块,这个正值,然后它负值跟其他的联在一起就可以了。所以你就可以省掉一条铜线。到底这样好处多少,你比我们清楚。因为宽度各方面都影响外壳设计,少了一条线也是可以提高可靠性,省掉一些成本。还有另外一点可以这样子做的好处就是,我们把这个做进去,屏幕做得非常高的话,串了5的灯,还可以达到蛮好的效率。刚才我说了,把电阻放在上面还有另外一个好处是可以实现更多不同的结构,比如锂电池跟适配器的差距,你要关掉芯片,你把这个也要关掉。因为这个是升压电路,通过电感器,接触二极管,就可以输出了。如果是没有这个功能的话,你只是把芯片关掉而已,输出还是接到两个LED上面,这样的话,5V配两个LED,勉强可以到,虽然你看不到光,漏电是很严重的。有些公司是说OK,推出这样子,在后面再加一个三极管,放在那个芯片里面,可以实现断电的时候跟输出跟输入隔开,我不要那个多余的三极管,你可以把这个输出接回来,你根本不用它,你永远比它的电压高才可以驱动它。这样完全一点点漏电都没有。所以这个是一个蛮不错的结构。

如果你要推动两个灯,用以前的LED驱动器可能也不方便,也是因为这个缘故,把输入和输出放在一起,我们这算是一个我们自己交叉,同一个做法。就看你有多少个灯,多少个情况来配合。所以这是一个非常灵活的突破。

我们再讲一讲调光的情况。如果是白光LED来讲,基本上改变电流光就改变了,缺点是你改变这个电流,它跟光不是成正比的,所以你需要做实验,不同的光需要不同的电流来决定。你发现电流从20毫安减到10毫安还可以,但是还需要减去呢,比如3毫安、4毫安,就有一些偏离。看VGA的图片这样子,就会发现颜色会变一点点。所以提出来要做数字控制,可能1K、10K这样的频率出来调光。我们就需要不停地开关LED, 每一次开关的时候,流过去的电流是一样。这是我们做了一些TRUE COLOR PWM的调光技巧。这个可以做得非常好,你再给我信号的时候,输出会做一些改变,LED电流,你看一下,这个是0.3安培左右,我这个例子是给电视机做背光。但是永远不可以接受把光亮度调下来颜色就变。同样的我们可以应用在中小功率的,非常小的功率有时候感觉不出来。中功率的要求的话,可能就需要。这个是最基本的开关电源的升压电路。这个是中间加了一些快速开关,好让LED也可以快速打开,让非常快速地LED的电流变化,不光是芯片关掉,要把电容各方面也要停下来,我不希望有个尾巴在后面。很多时候做得好不好,要看这个电流。做得不好,这个东西就有尾巴。这一部分的电流颜色会变的一部分,要求非常高的背光灯,这个不可能接受颜色的变化。这个是LT3486的做法。100毫安的灯泡就可以驱动8到10个,我们可以通过内部来控制外接开关管。然后同样的开关比例可以调了,补偿值,如果你功率大的话,你需要补偿的东西可能大一点,所以也做了一些外来补偿。这个还是可以做DC控制,这样的话,你就可以出现一个更广泛,更宽的调光比例。效率非常高,尤其是你把二极管都拿出来做的话,你可以优化你的设计。

另外是它的表现。这个是实时做出来的PWM跟电流的信号,LED点亮这个过程,都是零点几个毫安。很多客户说我只有一个小功率的电池做大功率的手电筒。这个需要一瓦的LED,就需要做升压电路。输入范围基本上从一个单电池到两个单电池,我们把输出都放在里面。

另外是一些充电泵,它是给出一个恒定的电压,我们都非常关注电流流过每一个灯的情况,它都有一些恒流的在里面,我们放一个这个进去,就可以调这个电流。我忘记它的匹配是多少,好像是3%还是1%,非常非常小的。充电泵我们做了不同的结构,有一个倍数的关系。我们做了三个进去,1.5倍、2倍这样子,我们发现电压不同我们就自动跳变,好让我们达到更好的效率。我们还有两个控制角,这样子可以做闪光灯的要求,你可以用效率比较低一点的噪音,如果闪光的时候,突然之间瞬间电路很大,所以看到这个东西可以做到一安培,但是说白了,你不能长期用一安培,我的芯片承受不了,你的LED也承受不了。所以有一个限制,你通过不同的操作就可以实现不同电流,喜欢在很暗的环境里面做照明,可以很简单地改变它的光度。刚才说的1.5倍、2倍的曲线,我们在这里优化它,基本上锂电池是主流了,锂电池的放电范围,放到3.3V左右,就算我的能用,其他的都不能用,你的机器都停下来。所以到3.3V左右基本上都没有什么东西了。所以效率最高的是3.3V左右,这个效率是最高的,80、90%这样子。这个模式转换就会出现这样一个拐点。

另外一个系列,这个是很灵活,可以控制这个闪光、调光。我们还有一系列的充电泵系列,可以通过SPI信号来控制,手机设计非常复杂,有主屏幕,副屏幕,键盘还有两个,还不只一个,所以就需要更多的操控,好让我们用不同的芯片来操控背光组。这个是提供五组的,用来显示你的信号能不能接收。还可以主键盘,大键盘,小键盘,随便你。还有最简单的数控,一组一组地关,通过它来调整不同的等级,大家可以看到这样子的要求。

刚才说了,其实这个东西能够提供800毫安,如果你把这些关掉,突然某一个部分会达到800毫安,LED就可以做很多不同的要求,可以显示有没有信号,可以通过播放MP3,颜色的蜕变。通过这个调控,LED就有非常丰富的颜色变化了。同时间亮的话,可以达到800毫安,你买对的LED可以做一个闪光灯。其实只是不同的型号而已。LT3207可以通过多输出LED驱动器,如果你只是买一个专门的灯来做闪光灯,OK。基本上每一个LED都可以有64级的调光、闪光和层次变化控制。这个基本上能够输出600毫安。

LT3218是可以捉高功率的闪光灯,如果你要求那个功率不只是一瓦的功率的话,你就可以用这个做专门的充电泵,不光是手电筒也好,手机的闪光灯也好。

另外一个系列是我们升降压的开关电源结构,刚才已经说了,如果你需要并联的时候,你的输入范围蛮宽的时候,你也希望把它的效率优化,还可以做到80%几,如果你觉得这个效率还不是很够,我们可以做到90%的效率。这个主要是从升降压的结构演变出来的系列。基本我们把检测电路放在里面,非常小型,因为很多都是可调的,用非常小的电感器、电容,一个系列的产品,从300毫安到600毫安都可以提供。

只要你通过控制角,通过这样子的设定,实现不同的光度,这个能达到94%的效率,一安培的输出,基本上是一个三瓦的灯,非常高光度。刚才说了,闪光输入是一个一安的,闪的时候大概是三瓦,平时你作为照明就是一瓦,那个也是非常光的。这个是一个效率图,你看到LED在一安培的时候,慢慢下面会差一点,如果是电流比较小的时候,都在90%以上。还有其他的特性。基本上我们内部已经做了一个检测200毫伏的电差,基本上可以提供必须宽范围的情况,在不同的方案里面,可以实现。电流范围变化可以维持一个非常良好的效率,这个在充电泵的情况里面不一样,刚才我们看到充电泵的曲线只是其中一个曲线的状态。充电泵整体来讲,我们觉得它的效率不会很高,但是它有非常稳定的效率。所以总结一下对LED驱动器的选择,我们还找到凌力尔特公司提供了非常多的LED的驱动器,那你怎么选择？如果你们自己去,可能有些人会有经验,会打电话告诉我们,我们第一个问题就问,你是需要多少个LED,因为我们有很多个,我不知道你需要多少。串联、并联,这个不是我们的要求,是你们的要求。有的时候是无所谓的,有的时候是一定的串联或者一定的并联这样子。然后我们还会问这个LED的特性是什么样子,你只是做彩色的LED还是做白光的LED,就算是白光的LED,它的电压也蛮大,2.6V,3.几V都看得到。所以我们就会问你需要什么样的。我们了解上面的情况以后,基本上我们可以建议给你,大概你可以用什么结构来做,当然你心目中也可以思考一下这个到底是不是只有一种方法,可能不止。你做非常高功率的LED,最重要的是怎么去调光,因为那个LED是非常烫手的。你买那个LED回来,下面都贴了一个铝片,封装完之后,下面有一个铝片,大家都需要考虑这个热。LED热起来以后,光度的变化也会变。所以需要反馈到芯片里面,温度升起来的时候,有可能要减少电流这样子。我们芯片暂时没有把热管理做进去,但是我们有很多电路可以参考,很多热敏电阻,连续调控电流,使它的光度不会热。在不同的环境,做电视机跟做汽车头灯,跟做小小的手机,调光的要求都不一样。

刚才都是介绍了LED的情况,如果大家有兴趣,其实我们公司在全国四个地方都有办事处,有兴趣可以打个电话过来聊一聊,基本上都可以解答你的问题。还有我们的网站,如果你觉得有问题不方便打电话或者怎么样,或者打电话找不到人,可以发一个邮件过来。

主持人:还有一点时间我们可以交流一下？看样子大家是饿了,按照我们正常的时间安排,我们再次以卢先生给我们精彩的讲演。中午吃饭是有餐票,到二楼的C厅,大家的东西尽可能随身携带,注意好安全。

主持人:各位下午好,现在开始我们下午的会议,下午会议结束之后,我们还有抽奖,希望大家不要错过这个机会。第一位做演讲的是来自意法半导体的Mr·Francesco Macina,他1970年出生在意大利米兰,1997年在CATANIA大学获电子工程学位。从1997年开始一直为意法半导体工作,从事包括IC设计,模拟产品的应用和客户化工作,他今天演讲的题目是手持设备应用的降压—升压电源管理,大家欢迎。

Mr·Francesco Macina:大家好,我是来自意法半导体有限公司。这次我演讲的题目主要是针对便携设备的一些电源管理的产品。我们今天主要的题目包括首先是分析便携设备对电源的要求,还有IT新型的一些功能介绍,还有介绍BUCK—BOOST的一些概念,还有STCF02,这个是比较高效的IC,接下来是STCF02的一些测试结果,一些效率和性能,还有将来我们推出BUCK—BOOST的一些图片,最后给大家一个比较完整的解决方案和结论。

因为现在便携设备集中了越来越多的功能,像大的显示屏,这些都是基于电池供电的,对电池的要求比较高,而且对尺寸的限制也比较大,所以现在从功能的集成和电池的限制已经到了一个极限。电池电量的提高已经不能满足越来越多功能的要求了,现在主要的一些便携设备都采用锂电池、镍铬和镍氢电池。对于四种常用类型的电池,他们主要的参数包括核定电压、密度和冲放时间。额定电压是1.2V,镍氢是1.2V,这个阐述的话,镍铬是1V,镍氢是1V。电池能量密度,它在常用情况下,我们可以看到镍铬是50,锂电是最大,110,镍氢是60。对于镍铬电池来讲,它有比较频繁的放电极限,有比较高的电压和比较大的电流。对于这种电池已经越来越少了。

可充电电池有比较低的放电率和比较高的能量密度,所以充电还是比较被采用。缺点是需要比较贵的充电器。对于碱性电池,我们大部分都采用比较便宜的一次性电池。镍氢电池是一种改革和一种进步,比较轻,但是也比较贵。锂电池有比较高的能量密度,电压也比较高,但是缺点是放电的曲线会比较难控制。对于许多产品,供电电压要高,对于一些新应用,他们所需要的电压在锂电的范围之内,所以需要一些新的设计,比如闪光灯的需求,微型硬盘,固态存储器,他们都需要比较高的电压。对于照相机闪光灯,现在有很多高效而且高亮度的白光越来越多地用在照相机闪光灯里面,我们说真正意义的闪光灯,可以提供足够大的范围,足够大的亮度拍摄照片,它需要的电流需要大于500毫安。对于白光LED闪光,它的电压是比较宽的范围,当从4.2到4.8V的时候,我们就需要WLED FORWORD VOLTAGE来驱动它。对于微型硬盘和固态存储器更多地应用与MP3、MP4、PMP、DVC,小型的电池也应用在手机、MP3、MP4、数码相机,他们所需要的供电范围也是一个比较宽的范围,我们也需要升压与降压的电路来配合。基于刚才我们的讨论,我们就可以知道,我们必须有一个特定的IC来做升压、降压,而不只是简单的升压和降压的变换,这样才能延长电池的使用时间。现在这张图是拓扑的一个BUCK—BOOST的转换器,是升压—降压转换器。首先BUCK模式是输入电压比输出电压要低,开关是保持关,1、2WILL导通,这个是一个比较典型的电路。从曲线我们可以看到,红色的表示BOOST,黄色的表示BUCK,在BUCK工作模式,是用红色的水平线做比较,它始终是低于它的。BUCK—BOOST模式,输入电压可以大于输出电压,大家可以看到红色的可以介于这两种之间,有A、B、C三种效果。在A这种情况,开关2和3是关闭的,通路是走1和4开关。在B这种情况,开关1和3是导通的,电流可以从输入再到输出,或者输出比他高的情况下输入。在C的情况,开关2和3是导通的。在BOOST,开关2和4是关闭的,开关1是导通,开关3是导通。STCF02虽然集成了开关在里面,但是它是通过双模式的转换器,它可以对数码相机、IPOD这种便携设备的闪光灯,STCF02最高支持300万象素的IMAGE SENSORS。STCF02集成电路,我们可以看见它只需要电容、电阻,不需要外肖特基二极管,而且它的频率更高。把支持600个电容,有五种模式,包括闪光灯模式,电流是600毫安。中等的闪光灯模式,通常是用来对焦的时候,是500毫安,还有一种模式是250毫安,还有关闭模式,加上NTC,NTC是一个外置的传感器,可以感知外界的温度,可以防止STCF02继续工作造成一些危险。STCF02断开防止电池电容直接从输入端。还有非常小、非常薄的封装,我们可以看到这个测试的电路板。我们从这张图是它的效率曲线,最大是600毫安的情况下,整个从2.9V到4.2V输入电压范围内,效率可以保持在85%以上,甚至可以达到90%。上面这张图是它的面积,它只需要34平方毫米。这张图片显示了推出的BUCK—BOOST产品,COMERA FLASH最大电流可以达到包含,也有I2C控制,也有外部的控制。用于移动硬盘和覆盖存储器的部分,采取了电压控制PWM,而且比较高的开关频率,达到3M,就可以减少外部的尺寸,而且可以自动切换PWM到PFM,这样可以提高工作效率,它的封装采用3×3封装。在便携式产品市场上,需要更多地从电池炸出能量来提供很多地应用,而且也可以延长工作时间。在新型的DC—DC结构,STCF02可以有高亮度的白光,这样用电的情况下,它的闪光灯性能就得到极大地提升,STCF02主要特点是因为它的工作频率可以使外部的器件非常小。而且有几种模式可以配置,这样更易于设计和使用,还有在将来我们还有更高效的产品推出。谢谢大家。

主持人:接下来为我们演讲的是来自精工技术有限公司的张炜先生,张炜先生现任日本精工电子有限公司FAE工程师,负责该公司电源产品亚洲地区的技术支持,进入SII之前,具有10年应用电路研究开发的工作经历,进入SII之后,3年从事电源IC设计,2年从事FAE工作,曾经获得兰州铁道大学通信工学学士,北京交通大学自动控制工学硕士,北陆先端科学技术大学院大学信息工学硕士学位。

张炜:各位来宾大家好,我是来自日本精工技术有限公司的,我叫张炜,是做技术工作的。今天很高兴能给大家介绍电源管理方面的技术,今天我想要说明的内容,题目就是为超低输入电压设计升压电路。这个就比较笼统了,什么样的才算低呢？对于IPOD产品来讲,一般有的是以电池为电源动力,我们把它认为1V以下作为超低的电压。在介绍我的主要内容之前,我先简单介绍一下我所在公司的情况。这个是今天我要讲的内容,第一个我先简单介绍一下我的公司,第二个我讲一下超低输入电压升压电路的技术难题,第三个是如果从0.9V输入电压来做升压电路。后面来如何从0.8V输入电压如何构成升压电路,后面还有如何从0.5V输入电压来做升压电路。后面介绍一下精工的产品和精工的技术服务。

首先介绍一下精工公司的一些情况。我们精工集团现在是有三家公司,很早以前,1881年,精工是做手表,成立了一个叫做福布钟表店开始做钟表,那个时候在做手表比较有名,现在仍然留下一个叫精工公司的一个品牌。我所在的公司是在SII,这家公司是1937年成立的,它有很多产品,包括电子元器件,包括很多彩色打印机,还有很多精密元器件,也做钟表,还有一些其他小的电子产品。我们现在做集成电路,就是IC占我们主要的营业份额。这边这家公司是SEC公司,这家公司是1959年成立的,这家公司比我们做的还要大。虽然这三家公司是独立经营的,但是还是在精工的团队里面。

这里我就简单介绍一下我们精工元器件事业的发展历史了,这个元器件事业大概是在60年代末我们开始做元器件这个事业。然后渐渐地到了80年代,我们开始做电源关系,IC,还有到今年我们做E2PROM这个产品。这个IC电子元器件是我们主力产品,同时我们还做一些小的后备电池等等这些东西吧。我们目前来讲,在中国CMOS这种产品是比较多一些。

下面我就回到今天的主要内容上来,今天我想介绍的内容是如何为超低输入电压来设计升压电路。首先在讲这个问题之前,我想简单介绍一下超低输入电压做升压电路到底有哪些技术难题,在介绍这个技术难题之前我想提三个问题,为什么有很多DC—DC产品写的都是1—1.2V开始的电压？第二个问题是有一些DC—DC升压IC产品的输入电压范围写着从0.9V开始却又写有负载电流限制？假如说是30个毫安行不行啊,就不能够工作了。第三点我想讲一下为什么许多DC—DC升压IC厂商提供VOUT与VDD分离产品？

在解答这三个问题之前,我们先继续往后走,首先这个是一个简单的DC—DC的拓扑结构,这个大家已经很熟悉这个结构了,首先有一个主能源,这里有一个开关,这里有一个VOUT,打开的时候电感就充电,它的电能就继续向输出点产生电流,然后产生电压,在这里起到升压的动作,这里就是所谓的升压控制电路。有可能做到这个IC里面,反正都是一样的东西。这个IC电压是干什么呢？把输出的电压反馈回来,看预先想设置的电压是否一致,是低了还是高了,来调整开关的脉冲宽度,来设定我需要的电压上去。现在有这样一个问题,这个IC控制EXT是开还是关,这个本身的电压是从哪里取得的？我这里为了表示方便,我写着VDD,就是IC的电压。有很多是从VOUT取来IC的电压,有些是从输入端取得的工作电压。假设是从我划的这条红线取得电压的话,脉冲的宽度,也就是振幅多高,一定是等于输入电压。当这个输入电压非常低的时候,在超低电压的情况下,在1V以下的时候,就很难打开EXT。如果不跨过这个,这个开关是打不开的。如果打不开的话,这个升压电路是没办法工作。即使打开了,它的效率也是对整个DC—DC一个非常大的影响。讲到这里,我们大家就想,如果从输出端取这个电压会怎么样呢？我下面划的这个图是从输出端取,从一个很低的电压升到很高的电压,比如3—5V,那我取的这个电压不就是3到5V了吗,那打开这个就很容易,效果也非常好。但是也存在一个问题,什么问题呢？最初在VIN这个地方的电压,刚加给他的时候,这个VOUT的电压还没有升起来,这个IC的电压谁来给他？对于从输出端来取电压的情况下,在加0.9V的电压的时候,还没升起来的时候,这个电压只能是减到二极管的正向压降,还不如0.9V高。所以在刚开始没有启动起来的时候,这个升压电路是没有办法工作起来的,从输入端起有问题,从输出端去也有这个问题,这就是电压很低的情况的一个问题。为什么很多厂商要做1V、1.2V呢,大家都想做低,就看能不能做得到,为什么要做很低呢,因为有些电池想低一些,0.9、0.8,甚至0.5。但是CMOS开关元器件的是有一个制约,门槛值一般都在1.2V以上,这个就是很多产品只能做到这个程度。对于有些厂商做的比较,第一电压能够动作的也要限制负载电流,就像一个蹲下的人背一个很重的包袱他是站不起来的,即使站起来他能走很远的路,但是第一点他站不起来也没用。这个IC的电源从别的地方取,就很容易构成升压电路。讲了刚才那些内容以后,我下面想讲一讲如何从0.9V来构成升压电路。这里有一个从0.9V做的升压电路,这个关键的地方就是这一块,用了一个MBN的晶体管,它的门槛值可以在0.5V就可以工作了,有电流流过来,多少都有点流过,这个就容易动作起来。我们这套电路实测了一下,它能够做到什么程度呢？底下是我们实测的曲线,蓝线是指的什么呢？横轴是输入电压,纵轴是输出电压,我输入的是0.5V,它可以输出是低于3V。当在0.8V的时候,它的电压就达到3V了。我就把电压往下降,它能够降到0.6V还有3V的输入,说明这个升压电路带着一个毫安的负载,往后,渐渐电压从上往下的时候是可以,但是从下往上的时候是很难启动起来。右边这个是50毫安负载的情况,这个升压电路渐渐地升,到了0.9才开始有点往上升了,到了1V以上,就是将近到了1.1V才能彻底输出一个3V的我们设定的电压。就是带的负载越重,这个电压启动起来,完成升压动作越困难,反过来讲,一旦启动起来之后,电压往下掉的时候,它却可以坚持很长时间。这个是带着50个毫安,它可以在0.8V吧。为什么能够在0.9V动呢？它用了一个MPO的晶体管。这个带0.9V的话,仍然是不能工作。

下面这个电路我们让它从0.8V完成升压动作。我就介绍一下如何从0.8V完成升压。这个电路比刚才那个稍微复杂了一些,我们用了两颗IC完成升压动作。这一颗IC是担负起主要的升压功能,但是我们这个IC也是一个升压的IC,我们用它升起来一个低的电压供给它作为一个启动电压。也就是这个仅仅是起到一个启动的作用。因为它背一个很重的包袱,这个IC是帮助它站起来,完成升压动作。这个是怎么动的呢？首先这个IC先站起来,比如这个设置成3.0V或者2.0V,这个足以打开这个开关,这个是它供给的电源,打开以后就可以完成升压的动作。左边这个是带着一个毫安的负载情况,右边是带50个毫安的负载情况,我们可以看到输入电压从0V向1.5V逐渐上升的时候,就在0.8V就很顺利启动起来了,并且很稳定地输出3V。从0.8V往0V掉的时候,可以坚持0.6左右吧。这两个IC就很优秀地在0.8V完成升压动作,并且能够启动起来。这个也能够在0.8V启动起来,并且从0.8V向3V升压。

接下来我想再讲一下刚才这个电路,这个是0.8V升压,我再做低一点行不行？你看,这里已经不行了,它背着50个毫安的负载,已经是到了0.8V,这个就不行了。为什么不行了？还是这个问题。它需要输入电压来打开它的的FET,尽管这个FET的能限电压可以做得低一些,再低也有一个极限,它打不开了,也不能扶着它站起来工作,所以就只能在0.8V了。

下面我介绍如何从0.5V做升压动作。这个是升压启动IC,这是启动的产品,这个IC就可以起到这个启动的作用。它是用什么道理来做的呢？这边来一个输入电压以后,他先动作起来,动作起来以后,它给外接的电源充电,当电源充电达到我需要的电压,这个变阻器就知道了我达到这个电压,我就把这个开关打开,把这个电容冲满了比较高的电压放出去,给后面去,就达到了一个启动的作用。从外接的电压达到一定程度之后,检测到了以后,再把这个电路关掉,这个电路很有意思,这个就是一个升压启动电路。这个电路是怎么工作的呢？下面我用一个图来讲一下,首先这个是IC升压的工作示意图,首先我给它一个0.5V的电压,这个是主要的升压芯片,后面是一个IC。我加给他0.5V以后会有什么现象呢？它就加给了这两颗IC,它的升压就启动了,就给外面的电容充电,这个电压充电充到多少呢？比如我设定的2.4V,然后就输出给它,当它接到比较高的电压的时候,它就可以动作了。它就可以给输出负载供电。它的输出电压又返回给他自己来供给自己的电源,供给他自己的电源以后,这颗IC就已经被他彻底地扶着站了起来,并且他自己能够工作了,当他工作完成以后,这个里面的电容里面的电已经放光了,而且从这里会反馈给启动IC,就是那个模拟的端子,告诉这个IC已经启动起来了,这个升降IC就自动停止了动作,它把自己就关断了,整个过程就是这样的。这个IC就把它起来起来,启动起来以后就开始工作,然后它就停止了。这个是什么IC呢？这个是去年七月份量产的时候IC,这是世界上第一颗电压最低的IC,只有0.3V,可能现在也是。这个电压峰值是3.3V。它充到什么程度可以放电了呢？由顾客自己挑选,比如你喜欢1.8V,2.4V,我们都有一款产品给你对应。工作的时候是0.5毫安,待机时是0.6扭A。当你这个电压在0.7V的时候,它需要0.6秒就可以启动起来,就可以向外启动起来向外输出电压了。封装是SOT—23—5的小型封装。这个是S—882Z这样一颗升压启动IC,我们利用它和其他的拼起来,我们就可以在非常超低的情况下就可以进行正常的升压动作。这个是0.5V的输入升压的电路构成,这个是S—EE2Z,一个是S—8337,它起到了主要的升压功能,这个是开关,还有电感,还有整流,这一块就是升压启动点,这个是怎么工作的呢？当这里来一个0.5V的电压以后,它首先动作起来,当它存够了2.4V以后,就把这个打开,把这个2.4V供给它,当这个接到2.4V以后,就很轻松地升到3V或者5V。到这一步的时候,它已经完成了它的历史使命,它可以退休了。通过升压给到他的VM端子,检测到这个IC已经彻底工作起来了,就把自己的电流停止,就等于完全停掉。这个是我们整个做的这一套,从0.5V输入的电压的电路。

这样的一个电路它能做到什么样的事例呢？这个是我们评价的图,从0.5V升到5V,能够带200毫安完成升压动作。这是我们测试的效率,还是在80%左右吧,还略强一些。从0.5V升到5V,并且带着200毫安的负载,能够启动起来,能够完成这个动作,我们认为这个是非常优秀的电路。

刚才讲了这么半天,大家也听累了,你搞这么低的输入电压到底有什么用,为什么要为这个超低输入电压设计升压电路呢？比如一节干电池,我们市场上部见到的无线鼠标、无线键盘,这个电压用到多好？能用到0.5V就0.5V,越低,对能源的就是一种节约。另外,就是太阳能电池,这个电压是比较低的,很多时候就需要把几节串起来用,有了这个以后,一块就够了。目前世界上已经有厂家跟我们做把太阳能电池应用了,不久以后,用太阳能电池就可以停MP3了,我就让它产生电能,然后可以做电源。但是这个燃料电池电压也很低,如果不解决非常超低的升压来讲,不解决这个问题,就没有办法。现在不让它串联,一节就够了。所以我们开发超低电压的设置电路。我今天讲的内容就这些。

到最后再介绍一下我们的产品。今天讲的是DC—DC和CHARGE PUMP来构成超低的线路,除了电源管理以外,还有电压监测器,还有锂电保护IC,我们这个锂电保护IC占了很大的市场份额。还有一些传感器,比如温度传感器,还有拷贝机器用的,还有一些CMOS产品。我们精工产品想在这里介绍一下我们的产品特征,首先我们追求的是低的消耗电流,在350个纳安个监测器,另外我们还有很低的工作电压,刚才介绍的就可以在0.3V。还有在0.6V工作的,还有在0.9V工作的等等IC。另外,我们还有一个策略就是小包装,我们原来SOT—23的小包装逐渐到主力的产品包装是SNT包装,然后还有WLP/CSP的包装,来提供给顾客使用。这个是我们小型封装大概发展的一个趋势,我们从原来的各种各样到现在主要的SNT,这个SNT包装是我们电源产品的主力包装,我们很多都有SNT,这个封装已经很小了,它的厚度只有0.5个毫米。在蓝牙产品的电池上,非常薄的地方。还有WLP产品,如果顾客需要的话,我们也可以直接打上。整个封装来讲,我们还是SNT封装是很有信心的,这个照片非常小,阵脚还是有露出来一些,目前很多很多厂商都采用我们的产品。

这个是我们精工产品的的市场,我们看到主要是便携式的产品,我们做的都是比较小的,在便携式的这些电源产品方面应用的IC,各种各样的用途。还有一项就是车载,我们精工的WLP在日本车载市场已经占到第一了。今后我们也想把我们的电源产品也做到汽车上面去。

最后再讲一点我们精工的技术服务,不管是在日本也好,中国市场也好,今后我们能够提供这样的服务,首先你想构成一个电源系统,你做一个产品,这个电源部分想在电源部分需要我们帮助的话,我们会按照你的电源式样我们可以提供一些参考和设计,另外,我们还可以做一些评估,例如你做一些什么样的电源,拿给你,你测一测,评估一下,因为我们是专业厂商,我们有很多测试方面的仪器和设备,对你需要的电路,测很多的东西,比如电源闭环的控制系统,这个我们可以给你测,然后还有它的特性,我们也可以帮助测试。还有动态响应这些,需要比较好一些仪器来测试的这些东西,我们都可以给大家提供一些帮助和测试。我们精工愿意用更好的服务让大家更好地使用电源管理和其他的CMOS产品。这个是我们精工的中文网站,目前这里面已经开动了,里面有很多的信息,产品信息,还有技术信息的问答,还有最新的消息都在上面发布,欢迎大家有空看一看,查点什么资料浏览一下。最后说一句做广告的话,如果你需要为超低电压设计电路,请与我们联系。我今天讲的就是这些。谢谢大家。

提问:你好,我有一个问题,就是在0.8V升压电路里面,前面有个IC,后面有个IC启动电压做准备的,前面这个IC是如何启动的,给我们讲一下？谢谢。

张炜:这颗IC呢,其实也是一个升压IC,这个开关也装在这里面,所以还需要一个小电感,它的负载很轻,只是一个电流,所有的元器件都选的一些很小的东西,这个是我们精工DC—DC里面,最便宜一个IC,用贵的IC就太贵了。所以这个就用非常便宜的IC,带了一个很小的电感,内藏FET,然后就可以达到启动的作用。它的实力到限度就是0.8V能够起来。

提问:你好,请问一下882Z升压的启动电路。

张炜:这个启动电压和那个电压可以不一致,我想升到5V,我出来就是5V,我这里是2.4V,能够把它打开就够了。当它升到5V就可以最自己供电了。

提问:但是我觉得右边的那个可以不要是吗？

张炜:是可以。

提问:那有没有办法把左边那个也取消掉,如果把这个拿掉的话,可以把核心的DC—DC集中在一块。

张炜:目前我们还做不了,目前这个IC之所以在非常低的电压启动,是一种很特殊的工艺,是一种绝缘型的板上来做,所以这两个不能做在一个上。

提问:我觉得右边那个不能拿掉,如果把它拿掉的话,他就不能供电。在那个情况下,电路就没办法启动。

张炜:对,这个取不掉的,如果不让他带负载,就启不来了,就只能带这个轻轻的东西,如果背上这个包袱就起不来了。

提问:你好,刚才这个是0.5V是吧？

张炜:对。

提问:如果是0.8、0.9的频率是多少？

张炜:那就可以是1M或者600MHZ。

提问:那高了以后,这个频率是变还是不变呢？

张炜:这个仅仅是开关的频率嘛。

提问:还有开关电压纹波没有提到,这个是不是很差？

张炜:这个是很通用的。其实纹波跟你选择的电压的大小和输出电容上面,纹波上面,一般冲放电的电容。

提问:就是0.9V的纹波跟比较高的时候的纹波一样呢,还是会大一点？

张炜:这个跟你选择电感上的电流了,一般输入电压越低,想要输出的电压越高的话,首先要把它拉大。这个是做的90%以上。一旦这个电感冲上去,冲到多高位置呢？冲到最大,然后就可以往出送了。你冲到头够不够带这个负载,如果不够这个电压就掉下来了。如果够了,表现出来就是这个纹波的大小。如果不够,你还可以略为换小一点,让它冲得再高一点,然后电压就大一点。所以不能跟输入电压有个直接的关系。这个一下子也说不上来。

提问:你好,我提一个问题,你刚才提的VOUT和VDD分开,这个好像还没讲？

张炜:有一些IC这个是不要的,这个输出就直接给它,就当它的电源了,这个直接从输出端取进来,这个过来的信号就当做它的电源电压了。如果是这样的IC,这个电路就构成不了了,因为它的电压,这个VDD要让他来供。所有的厂家,包括我们精工也是,把VOUT和VDD分离,它的电源是外部给来的,不是反馈过来的。这个电源谁给都行,所以要把它分离开。就是这个意思。

提问:干电池0.5V以下还有多少比例？还有就是这个是不是实用,不到0.6V这样的。我不知道这个对实用还有多远。

张炜:这个问题实际上是比较难回答。基本上在0.5V以下基本上就没什么用处了。但是我们研究这个问题是有意义的。对于一个干电池,是用到几V,0.3还是0.1,干电池真的到了0.5V,真的没什么用途了。从干电池里面取出来很小的电流的话,也许0.4V还可以用。再一个就是燃料电池,燃料电池还没有得到很广泛的应用。目前锂电这么优秀,把锂电都扔掉,都用燃料电池的话,及时达到这个范围,大家也不会同意它用燃料电池。燃料电池确实是未来新兴很好的电池。我们研究这个为未来打基础也是有意义的。我们是这样想的。

提问:你好,我想问一下VDD接输出的话,那OCP能不能通过？OCP把输出电压拉低了嘛,输入电压就会偏低了。

张炜:这个就看你的电路有没有过热保护这些,如果有带的话,就可以。我们这个是没有,也许用别的厂家的就有了,是这样的。也就是说这一颗IC不仅仅是用我们精工的,用谁的都可以,这种构造,这种启动我可以和任何的IC去配合起来做一个升压电路。

主持人:感谢张先生。

张炜:谢谢大家。

主持人:接下来我们会有15分钟的茶歇时间,然后还有最后一节的演讲,茶歇的时间请大家在外面填一个调查表,然后我们会根据这个调查表做抽奖。谢谢。

主持人:下面开始我们的演讲时间,我们的抽奖有送两个MP3和两个MP4,还有一个IPOD。接下来演讲的是来自美国半导体自身产品应用工程师,负责中国区便携式电源管理产品的技术支援。钟先生在电子行业拥有超过6年的经验,于2004年加盟美国半导体之前,曾任职于意法半导体从事产品技术支持工作。钟先生毕业于西安交通大学,获信息与通信工程学士学位。

钟建鹏:大家下午好。今天我为大家介绍里面,我会做一个概述性的介绍,我们国家在电源管理产品里面专门设置的产品。我们从一个供应商的角度,对便携式电源产品的理解,以及怎么样发展一些便携式新的需求。我在第一页里面,现象透过手机这样一个例子来看一下便携式应用近年来已经发生的非常大的变化。大家可以看这是智能电话的图,有模拟基带,数字基带,现在的手机已经大大超过了这些功能范围。在手机里面我们都可以看到多媒体处理的一个部分。除了通话以外,还有媒体的一些部分,都是靠这些编码,这些都是有比较强能力的处理芯片。我们不能直观看到的,可能直观看到的就是崭新的手机外观。现在已经变成功能非常复杂的子系统,它支持很大的功能的显示,还有一个音频的子系统,比如3D音效的处理。还增加一些新的接口,比如数字移动电视的接口,还有更多的存储,这些种种东西都增加到手机里面去,但是手机也不能做得过大、过后,所以能源总量并没有增加。所以给我们工程师带来很大的挑战,选择合适电源管理产品带来很大的挑战。这些新的增加给我们带来更多的电源需求,我们看手机简单的功能都比较简单,手机芯片组里面都有一个电源管理芯片,它能够负责通话功能子系统的增加。但是我们现在看到有很多功能的增加,一些数字移动的接口,这些都是作为对电源管理来讲,都需要一定的负载,一定的电压、一定的电流去供应它的工作。还有很多手机有很多存储的功能,存储一些VIDEO,更大的文件,甚至有些文件放一些影片这样的东西。还有一些IO,你通常要选择不同的电源管理产品。我们通常跟他们沟通的时间我们发现,他所重视的选择来讲的话,第一首先是要考虑效率。效率是第一个指标,如果你待机太低的话,这个东西可能就不能卖。还有一个系统的尺寸,一个实现电源管理方案,不光是IC本身,还要加上外面的器件,电池电压降到2.5V,需要一些DC—DC,总体尺寸是多少,当然是希望这个尺寸是越小越好,外围的器件越小越好。当然还希望有多路的电压,最好有一个集成的芯片。这样一个电源管理全部都可以做。最好是电源管理芯片不要花钱,成本越低越好。还有一些二极管,都是构成电源管理成本方案的考虑。所以尽可能减少一些外围器件,尽可能用一些便宜的器件也是一个考虑。但是我们做系统设计的时间,我们更多的精力都放在多媒体处理芯片,一些DSP方面的东西,我们希望拿来就可以用,而不是增加很多麻烦。容易使用是最重要的。你希望你的电源靠近负载区域,合理的放置。它也能够做到最好的保障。通常我们跟设计师沟通的时候,他想要的一个产品方案。我们看一下有哪些产品可以供客户使用呢？首先我们和客户沟通最多的就是,发现他们有一个想法,就希望有一个统一的电源管理芯片,我的设计是这样,最好有一个单独的电源管理芯片,线一接,我就不用担心电源了。这样有没有？也有。很多公司都在做单片的电源管理芯片,我们就分析一下它的优缺点,因为它的集成度很高,把很多的DC—DC放在一个芯片里面去,它的体积肯定是比较小的,一个芯片带很多的芯片,但是也有很多问题不好解决,它的成品率比单颗的低,它的成本就比较高。还有选择电源产品的原则是靠近最近的负载,这样回路就可能很好。如果你选择一颗的话,就有近有远。还有高强度的电源管理IC,它的集成度都比较强。我们设计一个新的产品,一个新的概念,从设计到市场上出来,可能就需要超过一年多的时间。一个高电源管理芯片设计出来,当时的一些设计要求又有变化了,所以是一个比较尴尬的状况。还有很多的DC—DC电流都比较大,对封装的工艺都是一个很大的挑战。这是单片电源管理芯片所遇到的麻烦。我们国家半导体是怎么面对这个问题,在接下来我为大家的介绍,我们都可以看到,我们做产品都是从单颗的DC—DC做起,能够找到非常小的DC—DC,LDO,你也可以找到高集成度的电源管理芯片,这样你在做设计的时候,根据您的需要,在我们产品系列里面,找到一个合适的方案。我们说回电源管理,电源关系可以说得很复杂,也可以说得很简单,你所需要的电源管理无非就是两种,一种就是把电压往下降,一种就是往上升。你的不同的应用,比如在基带的部分都有不同的应用,一些数字处理器,一些DSP,电压都是比较低的。你可能需要加一些器件做输出,我们都有一些技术。最常规的就是LDO的方式,它的好处就是非常便宜,也非常简单,如果你的输入输出电压有压差的话,效率就有问题。效率最高的一定是用电感加开关DC—DC,这样效率基本上可以做到90%。但是它的缺点,总体的成本会比较高一点,芯片以及周边加起来系统的尺寸也会稍微大一点,这是它的缺点。第三是开关电容这种方法。开关电容大家可以看到,基本上也是开关的DC—DC方式,是开关加电容,开关当然是在芯片内部,用这种来做降压的方式,它是有比较小的电容,所以总体的成本也比较低。但是它的效率呢略低于磁性DC—DC。无论是产品效率还是产品尺寸,都会比较好。根据我们的产品看一看我们在这三类降压方案里面,我们有哪些新的不同产品。

首先我们从效率最高的磁性DC—DC开始。我们在手机、MP3,这种DC—DC已经应用非常广了。再往回看三到四年时间,手机里面是没有DC—DC的。但是由于电流越来越大,它会很少使用。但是在电源里面,我们做一个DC—DC,我们做哪些工作可以配合便携式的应用,首先是需要一个肖特基二极管,放到这个位置,这个二极管本身是有一个压降。同时它是一个外围器件,增加了系统的面积,增加了系统的成本。用这个模式去代理,有两个好处,一个是减少外围器件,另外一个,它的压降比外面的肖特基要小。一般的肖特基是0.3V,这个压降是几十毫伏。S因为这个OUT通常就比较低,如果二极管的电压是0.3V,我们可以看到0.3V到1.几伏有百分之几十的效率损失在这个二极管。我们怎么去改善我们的DC—DC能够配合最小的电感,一个方法就是提高DC—DC本身的工作频率。你的工作频率实际上越高的话,你就可以用更小的元件。所以我们的工作频率在我们最新的产品里面是2M、3M。我已经说了两点,一种是便携式的考虑,一种是待机的模式。无论是我们手机这样的东西,80%都放在我们的口袋里面或者什么地方,它通常是待机模式,它本身是在运行,但是它消耗的电流非常小。它维持的时间非常长。我们要求负载非常轻的时候,你这个DC—DC的电流要做到非常低。如果你的DC—DC经常电流比较高的话,你的效率也不能得到优化。当负载的电流降到一定的值以下的时候,内部才开始工作。所以它的工作方式减少了DC—DC的内部消耗,减少了长时间待机的要求。再说到我们芯片的封装,我们采用的是常规的SOT23的封装。这个芯片已经很小了,掉到地上已经不太好找。在后续的产品里面,371以后的我们都支持这种能力,基本上常规的电压都可以找到,可以直接拿到我们的产品。

在为客户减少尺寸方面,我们有两点,第一点就是我们的芯片封装,我们的芯片从基本的SAT23的封装越来越多的人使用这种封装。我们现在有些新的芯片已经出来,能够支持这种芯片式的,这种很小用在功率的的DC—DC,因为它的特性和电感有一定的差距,这个纵轴是电感值,横轴是电流,这个感值会随着这个变化比较剧烈。本来是需要达到一个2.2V的电感,如果你选择绕线式的电感,这个是比较稳定的。但是你选择这种电感的话,可能就没有那么好的效果。所以它的工作频率,还有它的稳定度都有一定的新的要求。所以我们这个DC—DC在这方面都有性能上的提升,能够配合最新。

通常应用其实是很广泛的,在手机和便携式MP3、MP4里面,很多都是用这种来供电了,现在在很新的领域,在CDMA这个部分也是在应用电感式的的DC—DC。在CDMA的技术里面,它是一种线式功放,这种功放的VDD的值是不需要控制的。如果你降低VDD的电压的话,这个PA消耗的电流会非常明显地减少。你的这个VDD怎么去改变,怎么去给它一个合适的电压,它的依据在哪儿,就够这个输出的功率就够了。比如本身这个RF的功率,实际上它是有一个比较合适的VDD。你怎么给它一个合适的VDD让它优化它的供电？传统的都是接到电池上面,从电池上得到的只是一个固定的电压,不管你的功率是大还是小,这个VDD都是固定的。我们看到它的消耗是上面蓝色的曲线。纵轴是消耗,横轴是VDD,我们把它应用到这个里面来的话,有一个动态的VCC,这个只是保证我这个RF的输出功率,这个时候电流减少得非常明显。在10个RF功率输出来看,我们可以看到有三倍的差距,这个是非常节省电流的方式。在WCDMA,或者CDMA2000这种里面,这个是非常广泛的使用。

这个是我们看到PA电流的节省,你用一个动态的VCC提供给PA的话,它的节能表现更加明显。如果你只是用通话来衡量工作时间的话,基本上我们有一个测试。

从另外一个角度,我们也可以看到用两种方式可以看到输出DBM的提高,这个曲线大家可以看到,也就可以说更直观一点,输出很低的话,它的效率差距是很明显的。因为我们手机的输出功率跟信号环境有关。如果信号比较差的话,功率就比较大,信号比较好的话,功率就比较小,这个时候就需要比较低的DCC,实际上这个是一个比较节省的方式。除了本身它有高效的DCC以外,还配合一些工作需要,比如它的工作时间非常快,控制非常好。还有本身电压的纹波要求非常高,专门配合这种应用的。在最新的LM3208引入了一个新的功能,大家知道这个可以做得比较大,也可以做得比较小。比较小的,它的能耗就比较小,效率就比较低。通常我们用一个小的配合一个大的,本身是一个小电流的输出场合下,我们切到小的模式上去。它已经不是最重要,我们减少了能级功耗,这两种方式的切换在整个DC—DC工作时间起到很好的作用。它的作用很简单,延长电池使用寿命。

我们又说回到怎么去用这个DC—DC。你的系统要了解PA的输出功率,是大是小,然后控制它的电压。从DC—DC来讲,也是蛮简单,只是比IC多了一个控制,从控制到VR,只是一个线性关系。通常有两种关系实现这种DC—DC。那么我的VR就可以根据这个变化。因为基带有这个信息,本身是有一个查找表的,你的软件可以建立一个查找表,多大的输出功率给这个PA输出多少。有很多客户不需要软件的参与,直接硬件把这个做完了。这就需要引入一个另外一个,就是POWER DETECTOR,把这个输出功率转换成模拟电压,然后调整一下,给到控制。这样来说就是闭环的控制系统,很简单,直接用硬件就可以完成了。所以这也是一种比较简单的方法,通常客户应用都是两种方法来实现。刚才我们提到三类降压的方案,用电感的DC—DC,还有开关电容,还有双模的,PWM,PFM这两种模式的DC—DC。我们都看到了典型的应用。

我们再来看一下我们提到另外一种,开关类的DC—DC。我们先从产品应用图来看,它是非常直观的,这个是一颗1.5V的电感器,大家看它最大的不一样,是需要三颗很小的豪斯电容就可以工作了。总体的尺寸非常小,但是它的效率又比通常的LDO要高,所以它是非常折衷的,在效率方面非常接近DC—DC,在尺寸方面非常接近LDO的一种。所以现在很多客户在采用。这种平均效率基本上可以超过75%,峰值可以超过80%。因为在输出输入电压接近这个值的时候,它的效率是最高的。输入电压、输出电压是变化的,所以有一个平均值。很多客户喜欢这个IC,但是有一个担心就是效率,你这个效率比DC—DC低一点,是不是影响电池的寿命啊 ？我这里有个数据给大家,这里是采用一个550毫安的锂电池,它的负载是3.6V,放电是330分钟,用LM2771放电的和,差309分钟,差不了多少。就是说系统里面有很多的负载,这个负载只是其中的一部分。用两种方法的话,对电池寿命的影响基本上可以忽略不计的。这是比较直观的看法。

我们再来看一下它的尺寸的比较,用电感式DC—DC,外面这个红色的是芯片的角,邮编这个比较大的就是电感,基本上是50个平方毫米的样子。我们用开关电容方式就实现了这种尺寸,和LDO差不多接近,效率也非常接近。它本身输出纹波和系统的电压准确度怎么样,大家可以看一下,这都是一种优化的方案,所以客户越来越多地使用这种技术。尽管这个LDO效率比较低,但是还是有很多优势,所以还是在大量地使用。我们也是在研究一些新的LDO,我们有一些新的LDO在非常低的输出,我们可以做到低于10微伏的水平。业内平均水平大概是在30微伏的水平。在抗干扰能力方面,我们可以做到80个DB,这个要高很多。这个也是在稳定性比较高的场合的方式。还有一些常用的产品,它的开机时间都是控制得非常短的,还有总体的大小也是控制得比较小。芯片封装我们用的是SOT23。刚才我提到一些标准的产品,基本上就是单个的IC,我们提供LDO,开关电容的DC—DC满足您在应用场合不同的需要,那么我提到降压的部分,我们再看一下升压的部分。升压通常是作为LED的配套,特别是你手机屏幕的背光,都是用白光做背光,背光一般是用串行的方式,一个LED大概是3.几V的电压,总体的话电压就比较高了。这个时候就需要用电感升压的过程来实现。我们用业内效率最高的电路,刚才还有其他的厂家介绍,大家可以看到外面也没有肖特基二极管,都是一个二级反向电流。这样的话,基本上效率也是进一步提高了,进一步减少元器件。这是它的效率表现。基本上工作时间都可以超过80%的效率,是非常高的。因为现在屏有大有小,基本上都趋向更大的屏,对LED需要很多。甚至有些客户有两个屏,我们一些IC可以支持更大屏的背光,你可以要灵活,可以把十几个灯串在一起,或者分别给两路给背光,可以做这样的需求应用。除了串起来做LED背光以外,现在还有基本上大部分是一半一半,另外一种是并行的LED,在业内的实现方式是开关电容。在并行里面比较重要的指标就是匹配度,因为本身LED之间有稍微的物理性差异,即使是同样的电压放在LED两极的话,它也有差异。这个电容就有一个责任,让这个电流匹配度做到一致。我们这个大家可以看到,这个IC不是只输出一个阳极电压就完了,而是接回芯片,内部实际上是有一个闭路来保证。这个是在并联LED,你选择并联LED非常重要的指标。

还有就是内部有多增益的,保证在这个变化里面保持比较高的效率。那么在通用的这种LED这边,我们也做一些小的增加,比如四颗灯的屏幕背光,再加一些键盘背光,或者一些指示灯,去做亮度控制,或者开关任意一组的话,我们都可以做一些开关接口做一些控制,很简单就可以实现。还有最后一类是闪光灯。因为闪光灯在手机应用也越来越多。闪光灯就是大电流,我们也利用升压的BOOST,它的电压比较高,电流也比较大。我们都是用BOOST来驱动,效率基本上达到90%。还有一类,有些客户还是说回到一个根本的问题,用电感又贵,还有一类就是开关电容。基本上外围器件比较小。刚才花了大部分时间的介绍都是我们的标准产品,因为我一开始就介绍了产品发展,是把标准产品列为一个非常重要的方面,我们在基于我们标准产品之上,才会根据客户的需要做一些高亮度的产品。比如你可以满足你一个小系统的电压,一个东西的供电。因为这个值是变的,根据它的工作频率,它的值是不一样的,比如全速500M工作的时候是需要1.6V,半速工作0.8V就可以了。这样就可以做到功率的节省。这个红色的和黄色的必要,有动态电压和没有动态电压的比较。说回这个需要,本身这个需要电压不断地变化,需要供电DC—DC的输出电压可以被控制,我们提供接口给用户,通过这个状态,设置一个输出电压。当然我们也有集成度更丰富一点,做DVD应用,做数字广播的,我们放两个DV,去配合这种应用。集成度更高的,我们还配合英特尔做专用的处理芯片,集成多个LDO,完成子系统的供电需求。那么在供电的部分,在降压的部分,我们也很快看了一下高集成度产品,我们在这个系列我们也有高集成度产品。为什么需要高集成度呢？因为我们很多都是有功能的需要,比如屏幕的背光,键盘的背光,还有指示灯,都是LED,需要不同的路去推动,还有一些就是振动,还有手机的音乐和LED的闪烁能够联系起来,也是对LED的推动的一些要求,种种功能,我们是否需要一些IC,对客户的一两个做一些组合,我们是有这样的方案。比如这一颗是我们的亮度管理子系统的IC,它可以接受模拟的音频的输入,IC本身是有多路的RGB的LED推动能力,可以根据模拟的音频可以动态的推动,可以起到声音和模拟同步的效果。只要把音频和模拟接进来,它自己就可以跑这些LED。还有我们非常全的LED的子单元,比如白光的推动,闪光灯的推动,我们可以控制让它工作或者不工作。很多客户可能觉得不需要这么复杂的功能,可能需要一两个有关的功能,这个就比较简单了,把屏幕的背光,键盘的背光做一个整合,可以做到这样一个效果,这个是一个挺大的背光,支持三种颜色。这个是亮度管理子系统。

还有一类也是挺常规的应用,白光的背光加两个闪光灯,我们大量的LMU都有这个IC, 可以分别去把它打开或者关闭,可以非常容易地去实现。还有专门做一些不同的IC,可以支持不同串的LED,可以控制它的开关,并且还有一个闪光灯,这个闪光灯还提供一个跟数码闪光灯的同步信号。由于时间的关系,最后一个就比较快速的一概而过。我今天给大家介绍主要是给大家做一个介绍,我们发展产品的时候,从最基本的单个IC,到集成度非常高的电源管理芯片,到LMU的管理芯片,如果你需要一个LMU可以找我们,你需要多个PMU,也可以从我们这里拿到方案。我们就是让客户选择最合适的产品应用到产品里面去。

主持人:谢谢钟先生,因为下午的时间就这样,我们先抽奖,如果有问题需要跟钟交流的话,可以继续留在这里交流。谢谢钟先生。

先请钟先生上来给我们抽两个三等奖。

(抽奖)

接下来请张先生上来给我们抽两个二等奖。

(抽奖)

接下来请钟先生上来抽特别奖。豪华套房加两个早餐,两个人过来。

谢谢各位,接下来要跟演讲嘉宾交流的可以在这里继续交流,我们的会议到这里结束,谢谢大家。