众所周知,中国现在不仅快速崛起成为一个新兴的晶圆代工大国,而且近两年在IC设计领域也取得了许多令全球同行刮目相看的不俗成绩,不少大规模系统级产品不仅创造了‘全球第一’,而且系统应用市场也开始放量增大,可以说中国IC设计业的水平与日本、韩国和台湾地区相比也毫不逊色。
为了帮助《电子工程专辑》的读者近距离了解中国IC设计公司是如何凭借他们独特的技术和市场发展策略取得这一成绩的,以及他们在克服面临的技术和市场挑战时获得了哪些发展经验和教训,电子工程专辑特别组织了北京、上海和深圳三地的采访力量,对位于北京、上海、深圳、香港、成都和西安的21家IC设计公司老总进行了特别采访,我们将陆续刊出访谈实录,以飨读者。
21、本期嘉宾:谢丹,四川南山之桥微电子有限公司设计总监
电子工程专辑(简称EETC):2004年贵公司主要开发了哪些有自主品牌的产品?目前采用的主要工艺是什么?这些产品的主要技术特点是什么?
谢丹(简称谢):2004年南山之桥开发了硬件防火墙XWALL,目前主要工艺0.18um 1P6M。技术特点:通过硬件加速实现千兆线速的防火墙功能。主要设计方法:SOC,1600万门。主要技术挑战:验证和Irdrop。
EETC:您认为哪些领域会给中国IC设计业带来最多商机?
谢:消费类电子。
EETC:贵公司产品主要针对哪些应用领域?
谢:企业级数据通信与网络安全。
EETC:如果贵公司某些产品未能走向商用市场,您认为主要问题在哪里?目标客户为什么不愿意采用这些产品?
谢:产品缺乏品牌。不能在功能上/价格上较大超越国际名牌。
EETC:2005年度贵公司计划开发哪些新产品?主要针对哪些应用市场?您如何评价这些应用市场的需求前景?
谢:05年计划开发网络安全过滤和VPN产品,主要针对企业级数据通信市场。我认为市场前景光明,需求旺盛。
EETC:贵公司真正从事IC设计的人员有多少?您觉得公司的核心竞争力在哪里?与去年同期相比,核心竞争力在哪些方面有了明显进步?
谢:目前有30-40人。核心竞争力是拥有完整团结的团队以及针对中国市场的产品。今年我们在市场开拓方面已表现得更加成熟,公司执行力也在提高。
EETC:与台湾地区和韩国的同行相比,您认为整个中国IC设计行业的核心竞争能力在哪些方面有了显著变化?请就中国IC设计业如何有效缩短与全球领先IC公司差距谈谈您的观点。
谢:各个方面都在不断地提高。特别是中国公司更加敢于进入高端市场。今后应更多地引进专业人才,尽快建立合理化的风险投资模式。
EETC:您如何评价2004年度上下游产业链对贵公司的影响?您认为今年这方面将会有哪些变化?
谢:上游公司的国际化给我们带来了机会,下游产业链的增强有利于降低成本,特别是当公司处于初创阶段时。今年中国大陆的封装和测试业将会更加强大。
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