致力于打造“中国设计代工工厂”的智芯科技已经在今年早些时候拆分成了3家公司,新增的两家公司分别是Open Design Microelectrics(ODM)和Analog Power System(APS)。此外,智芯科技的英文名也由原来的IPCore更改为Above Micro。
分拆后的智芯科技(Above Micro)继承了原IPCore的IC设计代工业务,其他业务则全部划归到另外两家新公司。其中,OpenDesign以OEM的方式进行低端消费电子的开发,产品以8位单片机为主,而APS的主要业务则是电源管理以及DC-DC产品。
这是智芯科技今年以来最大的两个动作之一。早前,该公司还调整了高层人事。“我们对主营业务进行了重新定位。”智芯科技的市场销售副总裁赵一尘对此表示,“2002到2004年,为了业务的成长,智芯科技采取了多条腿走路的策略。但是这同智芯科技的主营业务还是有差距的,我们的目标仍在IC设计代工方面。”
“事实上,智芯科技管理层在此之前一直采取的都是‘重技术,轻市场’的策略,这直接导致了公司财务状况的不佳。”赵一尘坦言,“2004年,智芯科技的设计能力已经达到90nm工艺,进一步拉大了与竞争对手之间的差距。但是业务却没有因此跟上去。这使得市场和形象都受到了一定的影响。”这是该公司进行业务重组和高层人事调整的主要原因。
重组后的智芯科技业务成长迅速。不久前海信对外发布的“信芯”就是由智芯提供的代工服务。该芯片的规模为200万门,采用0.18um工艺。另外,目前正在从事TD-SCDMA、DTV/STB研发的本土机构中,有多家正在与智芯合作。“分拆半年以来,无论从销售、利润还是技术来说,都实现了智芯科技的历史最好成绩。”赵一尘表示。
赵一尘:智芯科技的目标是要做一个纯设计代工公司。
谈到新公司的定位,赵一尘指出:“智芯的目标是要做一个纯设计代工公司。我们心甘情愿作为ASIC公司的一个虚拟团队或一个外延的开发团队。”他表示,跟竞争对手相比,智芯科技有三个主要优势:1.在设计流程和设计方法方面,具备可测试性设计(DFT)、可制造性设计(DFM)、低功耗以及更小芯片尺寸等方面的设计能力。2.来自硅谷的技术团队,领先的技术可以弥补中国企业同国外企业之间的技术鸿沟。3.快速量产(Time-to-Volume)的设计开发能力。
“快速量产的能力是目前我们最大的优势,短期内其他中国企业将很难跟上。”赵一尘说。他认为,能否迎合客户的需求是智芯同其他公司最大的差异。对于设计代工来讲,交钥匙(Turn-key)方案所代表的内涵是宽泛的,从制造到设计一整套的服务才是客户真正需要的服务,而这正是智芯的独特之处。因为客户需要的不仅仅是样品,只有通过批量生产才能实现其利益的最大化。“我们的目标是成为像eSilicon这样的公司。”他说。eSilicon公司是目前全球最大的设计代工企业之一,著名的iPod播放器便是由这家公司提供设计服务的。
芯原是智芯的主要对手,该公司在去年取得了不俗的成绩。目前,全球有超过400家客户已经下载了它的标准设计平台进行芯片设计。不久前,该公司成功获得第二轮融资。芯原公司总裁戴伟民宣称,芯原是中国大陆最早且迄今唯一获取ARM认证的设计中心,同时也是中国大陆最早且迄今唯一获取LSI 认证的ZSP设计中心。另外,中国目前还有一家实力不可小觑的设计代工企业世芯电子(ALChip),据称该公司设计人员全部为海归人员,设计能力同智芯科技不相上下。不过,该公司与其他两家企业的市场策略不同,走的是“精品路线”,专攻日本市场。
智芯已经开始转变策略,向着更专注的设计代工模式进军。有趣的是,其他公司却在走智芯科技已经抛弃的“多条腿”路线:芯原以自己的标准设计平台取胜,而另一家来自上海的设计代工企业福华先进微电子(FameG)则将自己定位为无晶圆厂的SoC ODM(原始设计制造商)。
据福华公司介绍,其不仅仅提供设计代工服务,同时也提供加速产品上市的平台和其他解决方案。在上海举行的台积电(TSMC)2005技术服务论坛上,FameG将其8位SoC开发工具EZL-8051配套方案推到前台。这是该公司成立以来第一次向外界推介产品,目标是强调上市时间(Time-to-market)的市场。
EZL-8051配套方案包括5大部分:硅IP (SIP)、KSoC(Kernel SoC)、开发工具套件、RTL-to-Chip实现服务以及交钥匙方案。其最重要的SIP为FameG的E8051D 8位CPU内核。这个名为E8051D的CPU与大家熟知的8051单片机指令和结构相似,不过它却拥有单周期指令、RISC架构,以及4针的P-Port侦错端口等新特点。由于该端口同开发工具套件中提供的软件开发环境和硬件侦错工具D!-T51进行了优化整合,因此可大幅提高嵌入式软件开发调试的效率。此外,配合E8051D的其他SIP还包括:USB 1.1/2/0设备控制器、USB2.0设备PHY、10/100以太网MAC以及SRAM、掩模ROM、闪存ROM、一次可编程(OTP) ROM等与嵌入式存储器有关的SIP。
典型的开发电路板包括2个FPGA。一个是已烧录IP的FPGA,一个是空白的FPGA,可供软硬件同时开发、设计、调试和侦错。另一种形式的开发电路板则包括了一个实体KSoC及一片空白FPGA,其本身不仅是一个实验用电路板,同时也适合小批量生产和销售。
“利用FameG的E8051D 8位内核,用户可以开发拥有自主IP的定制SoC。”该公司现场人员介绍说。FameG的EZL-8051配套方案采取的模式是:由客户定义SoC产品,应用该工具所提供的产品、方法、工具和服务完成SoC的前端设计,生成RTL代码。然后交由FameG完成RTL(或网表)转化成PHY层的设计,生成GDSII文件。完整的服务还包括:由代工厂生产工程样片、交由客户进行评估认可、FameG负责芯片生产管理、客户向FameG下订单、FameG出货给客户。在整个服务流程中,客户无需担心生产方面的各种管理和工程细节,这对没有生产经验的中国客户来说似乎是个不错的选择。
福华先进微电子的副总经理吴祥伟透露,该公司下一步将推出以32位CPU为核心平台的配套方案EZL-3220,目前正在积极进行IP以及开发工具套件的研发工作。“新产品预计在明年早些时候推出。”他说。
EZL-8051配套方案中的E8051D 8位CPU适合应用于信息家电、网络及外围产品的控制器。它不适合用于使用电池的低功耗、便携式产品,也不适合用于家电产品的控制器。“EZL-8051的目标应用主要在移动存储、数据传输、USB和以太网连接、软件编程和内容的安全保护、内容播放器和联网设备。”吴祥伟表示,“下一代EZL-3220则会向数字电视等高端领域进军。”
中国的设计代工市场正在蓬勃发展。赵一尘把这个市场分成了两大块:“一块是旨在降低产品成本的设计服务,这部分量非常大。另外一块则是批量小但需要少许创新的市场,比如‘信芯’。”
他进一步解释说:“这种创新不一定是技术或者算法上的创新。应用面上的创新也是一种需要,从另外一个角度讲,应用创新甚至比技术创新更重要,如iPod。”因此虽然从技术上来讲,中国企业的竞争力或许并不如美国的同行,但这并不代表中国的设计代工企业就没有机会。“中国的优势是市场,光是自产自销便已经是一个非常庞大的市场。”赵一尘表示。
作者:王彦
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