NEPCON Shenzhen 2003开幕,SMT高级研讨会同期举行

(作者:周志明)

为期四天的第九届深圳国际电子生产设备暨微电子工业展(NEPCON Shenzhen 2003)于8月26日在深圳市高交会馆拉开序幕。此次展会吸引了来自日本、美国、韩国、新加坡、德国,中国香港、台湾地区及中国大陆等14个国家和地区200多家参展商,展会同期还将举力国际性表面贴装技术研讨会。

中国正在逐渐成为“世界工场”,而深圳所在的珠三角地区在中国乃至全球电子工业市场供应链上占据重要地位,不少国际知名公司都参加了此次展会,意欲借机开拓或巩固珠三角乃至中国市场。这些公司包括Cookson Electronics、CyberOptics、王氏建港、通用电器、三星、日东、斑马(Zebra)、信力科技、硅国际(Silicon International)、EFD、富士、日立、OK International、欧姆龙(Omron)、岛津、田村和Yamaha等公司,展示的产品包括多功能贴片机、自动点胶系统、光学检测系统、焊锡炉、锡膏印刷机等电子生产设备及焊锡膏、铁氧体磁材等等。

此次展会同样吸引了数十家国内企业生产,这些企业大部分为珠三角地区厂商,但也有部分来自上海、浙江和江苏等地,基中不少都是外商在华合资企业。凭着相对较低的成本和贴近市场等因素,这些合资企业对国内市场寄予厚望。如生产各种电子装联设备、SMT设备的中美合资的诺斯达自动化设备有限公司表示,该公司的产品质量可与国外同类产品媲美,但价格只相当于后者的约70%。

据悉,为确保高素质的目标采购商出席展会,主办方今年还首次推出一项增值服务——“贵宾邀请计划”,邀请了阿尔卡特、Celestica、伟创力、华为、海信、联想、诺基亚、新科、TCL和南方高科等企业参与。

在此次展会举的同时,还将于8月27日和28日举办国际性的表面贴装技术高级研讨会,以促进国内外电子业的技术交流。信息产业部官员将介绍中国电子信息产业宏观发展情况及有关,而来自德国、日本和美国等国家的专家也将作主题演讲,如《无铅焊返修与检查技术》、《半导体封装发展及BGA/CSP无铅焊接返修技术》等。