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测量系统供应商Nanometrics公司宣布,将与Tokyo Electron公司(TEL)协作,交付一种用于光临界尺寸工艺控制散射测量术(scatterometry)的软硬件产品。
Nanometrics表示该公司将提供覆盖半导体制造工艺所有领域的解决方案。“Nanometrics经过实践证明的硬件技术,加上TEL/Timbre ODP软件,提供了最佳的工艺控制测量解决方案。” Nanometrics公司总裁兼首席执行官John Heaton在一项声明中表示。“集成方案在半导体器件与结构的测量、特征化、线宽控制、侧壁角度、高度和关键特性外形等方面表现出色。”
该公司补充说,光学数字成像(ODP)将衍射的宽带光转换成精确外形的半导体器件结构及薄膜。光学发散测量快速,没有干扰和破坏性,能被容易地集成到工艺工具中。
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