在日本,一项旨在为系统级芯片(SoC)设计建立一个标准平台的项目已经进入商业化阶段,涉及标准设计方法、制造工艺和晶圆厂网络的采用。
AS-Star项目,也称为Aspla平台,试图把日本集成器件制造商(IDM)和SoC制造商的数量降低到合理的水平。
在最近的Aspla/Starc论坛上,日本通产省主管信息和通信电子的官员Hidetaka Fukuda警告道:“日本的IDM厂商过多,而且系统级芯片业务没有带来利润。”
“试问经营没有利润的SoC业务,IDM如何能生存？”Fukuda质疑道,“日本的半导体工业将在2006年面临严峻的形势,而在2007年情况将变得更糟。”
Aspla项目最初是为了在300毫米晶圆上建立90纳米芯片的标准工艺。现在,各成员公司正在考虑把合作扩展到65纳米工艺。根据计划,日本芯片制造商将利用标准平台开发他们自己的、具有不同技术的SoC。该方法允许他们共同承担开发成本,同时提高生产效率。
“随着工艺尺寸逐渐降低,SoC器件的设计成本飞速高涨。拥有一个标准化的设计和工艺平台对于共享设计和工艺资源以及降低成本都是非常重要的。”Advanced SoC Platform 公司(Aspla)总裁兼首席执行官Keiichi Kawate表示。这家合资公司正负责该项目的研发。
该项目是由Aspla和日本半导体技术研究中心发起的。Aspla正在基于合作厂商的技术开发工艺,而Starc开发了针对Aspla工艺优化的标准设计方法。
Aspla公司是由现在的10家日本半导体公司于2002年7月创办的。其中,富士通、日立、松下电子、三菱电子、NEC和东芝等6家公司已经向该项目投资1.5亿日元(约130万美元),并共同承担了约100亿日元的运营费用。目前,大约有150名工程师正在为这个工艺开发项目工作。
其它五家成员公司分别是冲电气、Rohm、三洋电子、夏普和索尼。
作者:原好子
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