中国TD-SCDMA手机芯片产业化年底初步实现

有分析认为,TD-SCDMA的商用化进程已经影响到了中国3G的发展,而手机芯片组的研发进程一直被认为是其中的关键。中国可能在今年发放第三代移动通信的牌照,但是更可能是在2005年第二代TD-SCDMA手机芯片组准备好后才发放。

目前参与TD-SCDMA手机芯片研发的企业目前已经超过10家,各家企业都在按照各自的计划从事芯片研发工作。其中,位于上海的凯明信息科技股份有限公司推出了它的第一款TD-SCDMA芯片组,并宣布今年年底之前,将被用在面向中国市场的一款可量产的手机中。

“第一款芯片组不完全支持数据通信功能,它更关注于语音。因此,从数据吞吐量的角度而言,它低于32kbps,只能算作一款非常低端的产品,等同于现在GSM能实现的功能。”凯明首席技术官Philippe Gaglione说。

这款六片芯片组将用于两家未透露名字的设备厂商的产品中。这两家公司即将推出的手机终端正处于各种验证阶段或类似的时间段上,以便能利用TD-SCDMA的基础设施进行测试。

位于北京的天??科技有限公司(T3G)也透露将在2004年第3季度完成第一代TD-SCDMA手机芯片组的工程样片,2004年第4季度推出第一代TD-SCDMA单模演示手机,2005年年中正式批量生产,并提供第二代TD-SCDMA/GSM/GPRS双模商业化手机方案。

丹麦电信设计集团RTX Telecom A/S公司也在紧跟这个市场,这家公司去年夏天就宣布将为2004年中期电话的批量生产准备好GSM/TD-SCDMA器件。而几家通信设备厂商正在致力于传输基站等基础设施的开发,其中包括华为、中兴和北电网络。

第二阶段的3G测试从3月底到9月在北京、上海和广州进行。在第一阶段,手机的成熟度上仍然存在许多问题,包括温度过高、功耗太大和互通问题。在北京、重庆和成都的TD-SCDMA手机标准测试到5月份才开始。

凯明公司384kbps的3G版本芯片组要到2005年才能向客户提供。Gaglione希望在7月将器件开发出来,在此基础上,工程师们将开始更长的验证周期,因为具备完全数据通信功能的器件复杂性加大了。一款可实现产品化的手机将在2005年底推出,他表示。

凯明公司正计划和一些OEM厂商合作以进行该芯片组的第一次设计反复,因为它将涉及到更多由客户进行的系统级工作,因而需要凯明公司进行更高层次的支持。对于3G版本,Gaglione表示公司将提供一个参考设计和一些模块,使得客户能够更容易地通过最小的现场支持把芯片组用于手机开发中。

天??科技则计划与中国所有主流的设备供应商进行联网测试。目前与大唐移动已经开始联网,测试手机原型平台。与西门子、中兴、普天讨论并统一测试用例表。虽然多家中国和国际主要测试设备厂家已经投入大量的研发力量致力于TD-SCDMA测试仪器的开发,但目前还没有成熟的TD-SCDMA专用测试仪器。另外测试标准不成熟也是需要解决的问题。天??公司通过与某些专业测试公司合作,支持他们提供用于TD-SCDMA终端生产测试的专用仪器仪表。

随着天??科技第一代芯片和参考设计方案的推出,该公司将继续在芯片组领域作集成工作,以便进一步降低TDD-LCR 终端的成本,增强其竞争力。天??科技的3G 市场目标为主攻中端和低端市场,力推高端市场,初期的语音业务和高端用户的数据业务兼顾。同时,以TD-SCDMA 的核心技术为桥梁不断充实与公司核心业务相关的产品线。

天??科技透露,到2006年,天??科技将推出TDD-LCR?MODEM + ABB的集成芯片,支持TDD-LCR/WCDMA 双模手机方案。2007年,公司还将推出TDD-LCR+GSM 的双模基带集成芯片,支持TDD-LCR/GSM/GPRS 双模手机方案。天??科技掌握了核心技术能力,不仅能够自行开发TD-SCDMA单模或者多模数字基带部分,还能够支持其他芯片设计公司开发TD-SCDMA单模或者多模模拟基带和射频等其它关键芯片,并在此基础上做更具成本效益的集成工作,提供更富有竞争力的芯片组方案。

作者:柯德林、池安云