安捷伦在Nepcon上展示最新生产测试技术

作者:倪兆明

安捷伦科技在最近开幕的2004上海国际电子生产设备及微电子工业展(Nepcon)上展示了最新的生产测试技术,其中包括采用固态建模(SSM, Solid Shape Modeling)技术的自动光学检测SP50/SJ50和安捷伦新一代无矢量测试技术VTEP(Vectorless Test EP)。

安捷伦科技自动化测试部亚太区电子器件制造测试销售、市场和支持总经理区国栋介绍说,采用SSM技术的SP50/SJ50自动光学检测以,是目前AOI业界唯一的无铅解决方案。区国栋称,SSM技术,提供了最高的缺陷报警准确性、简便易用性和改进的流程反馈能力。他还表示,安捷伦的AOI解决方案可以使用同一硬件平台实现炉后AOI检测和3D锡膏检测,这不但提供了灵活性,还可以为客户节省设备投资。

与此同时,安捷伦还展出了其新一代无矢量测试技术VTEP。安捷伦在10年以前,推出业内第一个无矢量测试解决方案TestJet,区国栋称,VTEP是TestJet十年以来第一次重大革新,为SMT连接器, BGA和SOP等封装器件的无矢量测试提供了解决途径。据介绍,VTEP可以检测包括BGA和SMT连接器在内的各种器件在PCB板上的开路或短路,同时采用自动化硅钉(Automated Silicon Nails),通过边界扫描设备,还可以把测试范围扩展到一些集成电路内部的节点中。

安捷伦在Nepcon上还展示了其智能测试软件解决方案、安捷伦修理工具(ART)、和安捷伦质量控制解决方案(AQT)等系列产品。其中智能测试软件解决方案主要用于从CAD转换到维修的各地生产测试环节。而ART则提供了一个简便易用的公共界面,以帮助制造商在维修过程中实现了更高的吞吐量、成品率和灵活性。同时展出的产品还有三维X光测试设备Agilent 5DX和在线测试设备Agilent 3070。

区国栋称,安捷伦推出一系列生产测试解决方案将有助于提升“中国制造”产品的质量和品牌,而这是降低制造成本最有效的途径。

“从世界领先的OEM到中国的每个电子器件制造商,成本问题仍是整个供应链中一个重要指标。但是,成本并非仅仅涉及低廉的(设备)价格,实际上,成本涉及的因素很复杂,提升产品的质量就是降低制造成本最有效的途径之一。”他说。