日前,无晶圆厂半导体供应商联盟的展览会期间,EE Times主编Brian Fuller召开了一个座谈研讨会,探讨ASIC的成本问题,并了解业界最近将推出新工艺的低成本ASIC产品情况。
此次座谈会由于赛灵思公司副总裁兼首席执行官Ivo Bolsens缺席,更倾向于支持ASIC供应商的观点。参加座谈讨论的包括:LSI Logic技术营销副总裁Ronnie Vasishta,NEC Electronics美国分公司联合副总裁兼总经理Phillip LoPresti,杰尔系统的John Harrington。Vasishta与LoPresti的公司都在市场中销售用户可配置ASIC产品,他们自然认同在ASIC设计中采用结构化ASIC,以减少设计成本和风险。
在很多情况下,单元级别的设计成本和技术挑战过高,而FPGA也有价格过高、速度慢且能耗高的缺憾。因而Vasishta认为,Platform ASIC,也就是LSI公司称为RapidChip的产品线,正好可以用在这些场合中。“我们认为单元级别的设计也还会有用武之地,”他表示,“但只有在使用单元设计获得的终端产品有很大优势的场合,使用单元设计才是值得的。”
但Harrington对结构化ASIC提出了警告,“很多年前杰尔系统已经拥有了结构化ASIC技术,在我们通信网络设备、消费电子和存储的市场中,由于价格始终是消费者要考虑的第一要素。我们提供了精简的前端架构部分,但消费者总是希望多一些RAM或者更多的I/O端口,抑或是其他调整,导致结构化部分总是不能成为最终的解决方案。”
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