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传感器

手机多媒体互连接口标准化问题成3GSM大会焦点

  2004年04月12日  

作者:吉田顺子、刘歌

在2004年3GSM世界大会上,移动电话制造商和芯片供应商承认,为了将手机与高分辨率显示器和照相机等多媒体外设相连,他们正面临压力要放弃自己珍爱的专有技术,转而采用通用接口。

移动电话工业已经采用几种标准化接口,但GSM协会认为,空谈互操作性问题是不够的。

"现在的问题是手机内部的互连,"模拟器件公司(ADI)DSP和系统产品部业务发展总监Doug Grant指出。接口对于芯片和手机供应商都很重要,因为"它影响着手机的总体架构及其内部功能构建模块的分割,"飞利浦移动显示器系统部高级副总裁兼CTO Johan van de Ven补充道。

诺基亚公司CEO Jorma Ollila在大会上强调,移动时代的到来以及移动电话客户群的扩大都离不了开放式架构。"的确,在移动电视等多媒体功能进入主流应用之前,我们还需要做许多事,"德州仪器公司(TI)新任CEO Richard Templeton表示。TI在3GSM世界大会上发布了其Omap 2架构。

现在讨论的新型高速接口技术有可能用于将手机中的基带或应用处理器与显示器或图像传感器相连接。一些人甚至预测,它将有可能用于连接基带与应用处理器。

观察家指出,障碍很高,因为竞争者们都试图定义下一代总线结构。多达九项提案已经浮出水面,它们定义了面向3G应用和服务的高速接口,用于处理手机中的数据位流。ARM、英特尔、国家半导体、NEC和高通等公司都有自己的提案。

据悉,另一种高速串行接口也将加入竞争行列。瑞萨科技公司和精工爱普生公司联合打造了一项提案。这两家日本芯片制造商声称,他们合计占有全球50%以上的显示驱动器芯片市场。

对于试图控制下一代高速串行接口的众多手机芯片公司而言,"瑞萨与爱普生的提案是先发制人的一击,"瑞萨公司MCU和SoC业务部经理Ikuya Kawasaki表示,"我们不想让数字芯片制造商支配我们的未来,因为他们对显示器、照相机或其它多媒体外设知之甚少。"

随着显示屏尺寸增大、分辨率上升,随着动画成为一个关键的3G功能,下一代手机可能需要一种速度高达1Gbps的新串行接口。

高通公司CDMA技术部总裁Sanjay Jha表示:"手机将成为明天的摄像机、MP3播放机和手持游戏机。"不过,可能没有日本芯片公司会遵循高通针对未来消费电子设计的接口提案。Kawasaki宣称,瑞萨的SH微处理器和DSP内核已经多年占据日本的消费电子工业,并统治了全球数字摄像机市场。

移动工业处理器接口(MIPI)组织()正试图标准化围绕基带和应用处理器的所有接口。许多芯片公司认为,由诺基亚、ARM、TI和意法半导体创建的MIPI处在解决接口问题的最佳位置。

"MIPI似乎是生逢其时,"ADI公司的Grant表示。但不是所有人都预期他们能及时完成工作,从而在今年年底前提供带有高速串行接口的商业化芯片。

瑞萨的Kawasaki表示:"尽管瑞萨和爱普生愿意与MIPI合作,但与此同时,我们需要提供一种事实上的高速串行接口。我们所有的手机客户现在都嚷着要解决方案,而不是明年。"

"在挑选最佳的高速接口时,我们需要考虑的因素很多,包括功耗、信号带宽、信号传输距离、实现成本、噪音敏感度和管脚数等。"飞利浦的van de Ven指出。

为了克服当今串行接口存在的速度问题,许多手机供应商选择标准的并行RGB接口。不过,并行接口所使用的带状电缆给系统设计师带来很大的限制。Kawasaki列举了一款带多方向旋转铰链的新型翻盖手机。串行接口是首选的方法,因为它需要的线缆不超过10根,而并行接口需要多达40根线缆。

成本和功耗也很重要。"我们需要一种只有两个引脚的高速串行接口。"van de Ven说,"而且,这种接口标准要经得起未来的检验,即不能妨碍架构的改进。"

瑞萨与爱普生的提案是基于一种采用差分信令的高速串行接口,这使它便于滤除噪音。"最初的带宽目标是100MHz,"Kawasaki表示,"随着需求上升,设计师可以用多个串行接口来扩展带宽。"

"最大的挑战是基于新规范的芯片的实用性和可制造性,"他补充道,"把一个高速锁相环嵌入到一颗像LCD驱动器那样的专用芯片上决不是一件容易的事。"

MIPI已经成立两个独立的工作组来制定照相机和显示器接口。MIPI的主席Tom Vial表示,该联盟将力促两个工作组互相合作。值得注意的是,用于照相机的高速接口基本上与显示器接口相反。"重头开始设计是没有意义的," Vial补充说,"MIPI的目标是开发统一的图像接口。"

MIPI希望在年底前提出一个规范。MIPI目前约有40名成员,预计到年底将超过100个。

MIPI的成功还取决于它如何接受来自非MIPI成员的独立提案,飞利浦的van de Ven指出。例如,国家半导体相信,它今年1月推出的MPL高速串行接口将成为一个开放标准。该公司尚未决定是否将它提交给MIPI。

高通不是MIPI的成员,但随着它借助GSM/W-CDMA双模芯片组挺进欧洲市场,MIPI将很难忽略高通。


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