天津OEM厂商采用DEK PumpPrint工艺提升良品率和产能

英国DEK公司日前宣布,海格欧义艾姆(天津)电子有限公司(HEG-OEM Electronic)在采用DEK的PumpPrint工艺及安装DEK Infinity印刷机之后,其贴片胶涂敷工艺的良品率经已显著提高。

HEG-OEM总工程师王崇吉介绍:“我们需要在多种电路板上印刷SMT贴片胶,以便用于汽车和消费电子产品等应用中,包括DVD和空调系统。”之前,HEG-OEM采用了SMT点胶机完成工作,但却发现贴片胶的涂敷速度较慢,影响了整体的电路板产量。因此,该公司决定选用DEK的Infinity印刷平台以处理涂胶的应用过程,再配合DEK的PumpPrint工艺,实现更高速的产能和提升良品率。

自从采购和安装DEK Infinity印刷机以来,总体生产缺陷率已经显著降低至20-30ppm,并且经过HEG-OEM广泛的质量保证体系测量,包括二维检测、视像检查、自动光学检测 (AOI) 和电气测试。此外,该公司自引进Infinity/PumpPrint组合以来,电路板涂胶的产量提高到每小时135块以上,点胶速度达到每小时超过81,000点,然而这对于PumpPrint的产能来说仍然游刃有余。

王崇吉续称:“DEK Infinity印刷机的最大优点是简单:结构简单 (模块化),加上比同类系统更易于操作,因而能减少维护时间。而且,DEK Infinity印刷机的重复精度水平高于不少竞争系统。此外,由于PumpPrint技术已经成熟,DEK Infinity平台因此是高功能和稳定的系统,这对于需要以最大产能进行连续生产的操作来说非常重要。我们正在考虑添置更多DEK Infinity系统,因为我们对于 DEK的产品充满信心。”

HEG-OEM同时指出PumpPrint工艺的主要优点是能够在严苛的环境条件下工作,因为它可适应相当宽广的温度和湿度范围,以及贴片胶粘度。这也意味着网板的开孔要求毋须特别光滑。

DEK亚太区总经理Peland Koh表示:“这种先进的预贴装批量挤压印刷技术可供任何需要在装配线上进行涂胶操作的制造商所采用。DEK的PumpPrint技术是具有成本效益和吸引力的解决方案,能够满足当前和未来的贴片胶涂敷需求。举例说,利用批量挤压印刷技术,用户可以在插有通孔元件或印有焊膏的 PCB上涂胶,而市面上现有的方法大多只能处理裸板。这种技术先进的解决方案显然能够为客户的涂胶方案带来重大而长远的成本节省。”

HEG-OEM位于天津港保税区,目前拥有自动插件机21台、全自动贴片生产线7条和组装生产线9条。基于这些先进的技术,该公司目前的贴片能力达到每日816万点、插件能力达到每日868万点。HEG-OEM全面推行ISO9001: 2000版质量管理体系标准,并且拥有先进的在线测试及功能检测的仪器设备,以保证最终产品的质量。