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传感器

中通思普携手Mindspeed部署HDLC和软件解决方案,用于快速部署固定和移动网络的融合系统

  2007年08月22日  

中通思普(Continuous Computing)公司与为网络基础设施应用提供半导体解决方案的著名供应商Mindspeed科技公司联合宣布,两公司已签订了战略合同,将把各自在软硬件领域的专长集成在一起开发全新的解决方案。中通思普公司的Trillium软件与Mindspeed的高级数据链路控制器(HDLC)产品结合在一起,将为电信设备生产商(TEM)提供经济高效且易于实施的软硬件解决方案,使其能够通过单一产品来满足客户需求。这些产品最适用于需要低风险和快速实施的固定移动网络融合(FMC)应用,如基于IP语音(VoIP)的媒体网关、信令网关和3G无线网络设备。

将Trillium SS7协议软件与Mindspeed先进的HDLC技术集成在一起可帮助TEM迎接业界最严峻的挑战,不仅提供经济高效的解决方案,而且还能将新产品快速推向市场。Mindspeed的HDLC产品与Trillium SS7软件预集成并经过互操作性测试,从而使TEM能够满足市场要求,同时降低技术风险。

中通思普公司首席执行官Mike Dagenais说:“将 Mindspeed的HDLC产品与中通思普公司的Trillium协议软件相集成,使我们能够为TEM提供相同核心技术的集成解决方案,帮助他们降低风险、快速实施并节省成本。对于 中通思普公司来说,与Mindspeed的合作为我们了提供新渠道,向TEM市场销售产品。此外,还有助于我们将中通思普公司业界领先的Trillium SS7技术扩展到电信系统的芯片级别。”

Trillium SS7软件提供基于标准的完整实施,包括为全世界的部署提供各种支持,是大范围部署运营商级产品的理想选择。TEM利用Mindspeed的HDLC协议来终截数据和信令流量。在芯片级将HDLC与预先经过检测和实践验证的Trillium协议软件集成在一起,可降低系统设计的技术风险。

Mindspeed公司负责营销的执行总监Taqi Mohiuddin说:“与中通思普公司合作使我们能够为客户提供更全面的解决方案。将业界领先的协议栈软件Trillium作为增值产品集成到我们的处理器上,将使Mindspeed设计用于帮助TEM加快上市速度的高质量、低成本的解决方案从市场中脱颖而出。”Mindspeed的多通道同步通信控制器(MUSYCC)为处理HDLC 通道提供了全面的解决方案,用于帧中继、集成的业务数字网络(ISDN)、D通道信令、X.25、SS7和局域网/广域网数据传输等网络互通应用。

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