Vishay 推出新型铂 SMD 倒装片温度传感器

器件具有 ≤5s（空中）的短反应时间、-55°C～+155ºC 的宽泛温度范围， 以及低于 <±0.04% 的温度特性稳定性

　　宾夕法尼亚、MALVERN — 2008 年 3 月 7 日 — 日前，Vishay Intertechnology, Inc.（NYSE 股市代号：VSH）宣布推出具有三种标准芯片尺寸 — 0603、0805 及 1206 — 采用先进薄膜技术的新型铂 SMD 倒装片温度传感器。这些器件具有 ≤5s（空中）的较短反应时间以及 -55°C～+155ºC 的温度范围。

　　由于采用高度受控的铂金属薄膜制造工艺，这些新型 Vishay Beyschlag 倒装片传感器具有 <±0.04% 的出色温度特性稳定性，甚至在长期及宽泛的温度范围内也是如此，这可在汽车电子设备、工业电子设备、电信系统及医疗设备中实现精确的温度测量。

　　具有 B 及 2B 级容差的这些器件提供了 +3850ppm/K 的线性温度特性，并且具有 100Ω、500Ω 及 1kΩ 的电阻值，而且Vishay 还可以根据客户的要求而提供其他值。

　　这些PTS 0603, PTS 0805, 及 PTS 1206 传感器支持无铅 (Pb) 焊接，并且适用于在采用波峰、回流或气相工艺的大型应用中的自动化 SMD 装配系统上进行处理。另外，Vishay为器件添加的特殊涂层可防止由静电、机械、天气等原因导致的各种意外对传感器的影响。

　　这些无铅 (Pb) 器件的端子由采用镀镍工艺的纯锡材料制造，并通过广泛的测试业已证明该电镀层可防止锡须增长。这些传感器符合有关有害物质的 CEFIC-EECA-EICTA 法律限制，并且已按照 IEC 60751 及 IEC 6006 进行了测试。

　　目前，这些新型倒装片温度传感器的样品及量产批量已可提供，大宗订单的供货周期为 10～12 周。
 
VISHAY简介
　　Vishay Intertechnology, Inc. 是在 NYSE (VSH) 上市的“财富 1,000 强企业”，是世界上分立半导体（二极管、整流器、晶体管、光电子产品及某些精选 IC）和无源电子元件（电阻、电容器、电感器、传感器及转换器）的最大制造商之一。这些元件几乎用于工业、计算、汽车、消费、电信、军事、航空及医疗市场的各种类型的电子设备中。其产品创新、成功的收购战略以及提供“一站式”服务的能力已使 Vishay 成为了全球业界领先者。有关 Vishay 的详细信息，可以访问 Internet 网站 。