DSP市场急刹车 TI从多方面寻求创新与突破

　　日前，调研公司iSuppli发布的一项预测中指出，今年全球的DSP销售收入将会首次出现负增长，即2007年全球DSP的销售收入增长为-0.6%，而就在2006年全球DSP的增长还是12.3%，在各类半导体器件中属于增长率较高的领域。为什么会出现如此大的倒退呢？iSuppli副总裁DaleFord对《国际电子商情》记者解释：“我们预测2007年DSP销售收入出现下降的主要原因有两个：一个是由于在手机市场，TI的收入下降、ADI的退出导致以DSP架构为主的基带芯片收入降低，而以ASIC/ASSP逻辑IC架构形式的基带芯片收入上升，比如联发科、高通和英飞凌的基带均属于这一类；第二个是DSP的平均价格不断下降，所以也导致收入下降。当然，从发货量来看，并没有下降。”
　　虽然这只是一家调研公司的数据，但是我们看到自诞生25年来，一直以高速成长的DSP出现了急刹车。那么作为DSP器件的头号供应商德州仪器如何应对呢？《国际电子商情》就这个问题独家专访了TI新上任的亚太区总裁陈维明先生。    

　　“首先，我们认为，现在DSP的概念更广泛了，我们推崇广义DSP概念，也就是数字信号处理，而不只是数字信号处理器。SoC将是我们未来发展的重点，比如达芬奇平台。”陈维明说道，“并且，达芬奇平台还会不断针对细分市场进行优化，形成完整细分的达芬奇系列产品。”

　　对于近来TI在手机市场上的不利消息，特别是诺基亚这一重要客户不断与其它半导体厂商结盟的消息，陈维明表示：“你们应该看到更广泛的客户，比如我们进入摩托罗拉，与他们紧密合作就是一个重要成功。在中国，我们还是TCL、夏新等手机厂商的主要芯片供应商。”    

　　针对业界传闻TI会逐渐淡出手机市场的消息，陈维明非常坚决地给予否定。他对《国际电子商情》记者表示：“我们不会淡出手机市场，相反，上个月在上海的无线通信大会上，我们还给出了非常明确的手机RoadMap。比如我们即将推出基于单芯片的EDGE手机平台。”    

　　但是，陈维明表示，TI不会参与“commodity手机”市场的竞争，而是会针对具有创新功能的手机市场，比如智能手机与带有开放式操作系统的功能手机。“我们鼓励客户创新。虽然我们的Locosto和eCosto针对的是中低端市场，但是客户在上面仍有很多创新的空间。而某些竞争对手的方案留给客户创新的空间很少。”陈维明表示。

　　他解释，放眼全球顶级的OEM厂商，比如思科、苹果和诺基亚等公司，他们都是非常崇尚创新的。“他们甚至将很多核心芯片的技术掌握在自己的手中。”他说，“与这些公司一样，TI崇尚的也是创新的市场。”    

　　陈维明表示，医疗电子、汽车电子、安防以及工业控制是TI关注的四个创新市场，在这些市场，DSP与嵌入式处理器会有很大的发展。“这些市场需要大量的创新，我们的使命仍是成为市场上的领导者。”陈维明对《国际电子商情》记者表示。当然，他也不否认，未来这些创新的市场才能为他们带来更高的利润。    

　　另外，陈维明特别强调了TI对模拟器件市场的情有独钟。“模拟器件占我们总销售收入的比例在不断增加，去年的比例接近四成。从去年开始我们的销售团队也在进行调整，以适应模拟器件的销售模式。”他指出，模拟器件的销售模式与数字器件比如DSP的销售模式完全不同，DSP市场只要抓住几个大的客户就拿下了80%的市场，但是模拟器件的市场非常分散，面对的客户也是成千上万，所以近年来，TI在不断地增加销售人员和工程师，“近年来，我们在中国市场的前线员工数扩大了一倍。”他称。此外，他们还要求授权分销商也进行队伍的调整，以应对模拟器件市场的需求。“去年来，主要的分销商已基本完成结构的调整，他们也是增加了前线人员的数量。”TI中国区经理谢兵对《国际电子商情》记者表示。    

　　针对模拟器件市场，还有一个重要的不同是，在开拓DSP市场时TI已培养了几个重要级的授权开发商比如闻亭，但是模拟器件市场不会走此路线，“我们会与更多第三方独立的设计公司合作，寻求在整个信号链上将我们的模拟器件设计进去。”谢兵表示，“我们现在要求业务员在看产品电路图时都要思考，如何将我们的模拟器件打入每一个节点。”    

　　同时，陈维明也透露，在模拟器件的销售上，他们还会采取与一些主芯片厂商捆绑销售的方式。比如在GPS上，与SiRF的芯片捆绑销售。“模拟器件的销售正在给我们带来销售模式、人员配置、甚至是公司文化的转变。”谢兵对《国际电子商情》记者称。    

　　陈维明还表示，虽然DSP等数字产品会有越来越多的生产外包，但是模拟器件全部是TI的工厂所生产，“模拟器件的工艺非常复杂，它是我们的核心竞争力。”他称。    

　　据陈维明表示，随着摩尔定律的发展，对半导体工艺的研发投入也在加剧，因此，TI已决定从32纳米的工艺开始，不再参与先进工艺的研发了。“90纳米工艺是一个突破口，在之前像我们这样的IDM公司拥有数字工艺的优势，但是90纳米后，TSMC、UMC以及特许半导体等晶圆厂商已掌握了先进工艺，并正在赶上IDM。目前我们已拥有45纳米的工艺，但往后，我们不参与研发了，我们会采用专业的代工厂来生产这些更先进的数字器件。”陈维明表示。