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由沈阳芯源微电子设备有限公司研制的12英寸(×300mm)晶圆先进封装设备，于近日在江阴长电先进封装有限公司(江阴长进公司是国内先进封装测试厂之一)通过严格的工艺检测验收，已正式投入生产使用。这是国内首台12英寸芯片制造设备，是国产IC装备在晶圆尺寸和新工艺应用上的重大突破。
在我国IC产业中，封装业占有重要地位。沈阳芯源公司新推出的这台全自动12英寸凸点工艺涂胶设备主要用于芯片封装生产线多种涂覆材料的匀胶/显影和晶圆的单片清洗。这台拥有完全自主知识产权的12英寸封装设备成功投入使用，表明我国IC先进封装专用设备技术水平与我国IC制造业主流技术水平更新同步，使未来2～3年我国IC制造业从180nm向130和90nm升级时可以使用上国产装备，有助于扭转我国IC制造装备受制于人的局面。
ABB以电气问题解决专家之志，回答未来之问。讲述与中国用户携手开拓创新、引领行业发展、推动绿色转型的合作故事，共同谱写安全、智慧和可持续的电气化未来。
此活动每月定期举办一次，于其中一个周三的上午10点至11点限时开启。在此期间，研祥旗下多款经典爆款产品，包括高性能工业计
Codebeamer 是用于高级产品和软件开发的 ALM 平台。这款开放式平台通过产品线配置功能扩展了 ALM 功能，并
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