适应市场发展趋势实现产用互动共赢

2007年01月15日

　　2006年是“十一五”规划的开局之年，在国家进一步明确大力发展集成电路产业的推动下，中国半导体市场和产业继续了近几年的快速增长态势。而在产业市场繁荣发展的背后，我们也应看到诸多的不确定因素。从全球来看，未来半导体市场是否能够走出硅周期的宿命？新技术的不断演进是否有持续壮大的新兴应用市场做支撑？3G、数字消费等新兴市场是否能成为未来市场真正的主宰？而国内，投资过热的隐忧、知识产权的纷扰、国际化竞争的压力，这些同样是产业发展中无法回避的问题。上述因素的存在，使产业与市场的未来发展充满了变数。

　　针对上述问题，中国半导体行业协会（CSIA）、中国电子信息产业发展研究院（赛迪集团）、上海市集成电路行业协会将携手于2007年3月7日至8日在上海虹桥宾馆主办“2007年中国半导体市场年会 IC Market China 2007”。

　　面对着机遇与挑战并存的环境，面对着有利与不利因素的存在，如何实现更为密切的产业链环节配套，如何实现IC与整机之间的互动与共赢，如何营造更加公平、有序的发展环境，如何整合国内企业资源迎接全球化挑战，都成为未来企业发展的关键所在。因此，本次年会将以“适应市

场发展趋势实现产用互动共赢”为主题，广邀国内外知名半导体厂商、系统整机企业、科研机构、投资机构等业内精英，围绕“全球与中国半导体产业市场现状与趋势”、“中国半导体产业发展环境与市场竞争策略”、“网络通信领域半导体市场热点”、“数字消费电子领域半导体市场热点”等会议议题，共同探讨中国半导体市场与产业发展中的热点领域和前沿问题。在年会上，作为承办单位的赛迪顾问股份有限公司更将与业界分享自己对于IT与IC融合趋势的专业见解。

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