高端集成电路制造装备领域诞生“中国芯”

　　国家863计划集成电路制造装备重大专项“100nm（纳米）高密度等离子体刻蚀机和大角度离子注入机”，日前通过了科技部与北京市组织的项目验收。其中，刻蚀机申报发明专利135项，拥有软件版权6项；注入机申请了核心发明专利26项。

　　与此同时，北京北方微电子公司、北京中科信公司与国内著名集成电路企业分别签订了刻蚀机和离子注入机的批量采购合同，这是国内集成电路设备企业第一次成为主流生产厂商的设备供应商。据介绍，北京电子控股公司联合清华大学、北京大学、中科院、七星集团等单位共同组建的北方微电子公司主要实施等离子刻蚀机的自主研发；中国电子科技集团联合48所、45所组建的北京中科信电子装备公司则主要承担离子注入机的攻关任务。
　　专家指出，100nm离子刻蚀机和离子注入机的研制成功，意味着我国科技人员仅用3年多的时间就走完了发达国家走了10年的路，使我国高端集成电路核心设备的技术水平直接跨越了五个技术代，并首次实现了高端集成电路装备的“中国创造”。
　　集成电路装备产业已成为高技术装备工业的典型代表。据预测，到2010年，我国集成电路产业的投资总额累计将达到3500亿元，其中大部分为集成电路制造装备投资。面对急速增长的市场，我国的集成电路装备制造业在生产规模、研发水平、投资强度及人才聚集等方面都存在较大的差距，尚未形成可以支撑自身可持续发展的产业规模，我国已建和在建的8英寸以上集成电路生产线的核心设备几乎完全依赖进口，缺乏核心竞争力和自主创新能力导致我国的集成电路产业在核心技术方面受制于人。
 
　　“十五”期间，科技部将“集成电路制造装备”课题列为863计划重大专项，采用“业主负责、集中投入、重点攻关、培育企业”的方式，开展了“100nm高密度等离子体刻蚀机”、“100nm大角度离子注入机”等核心装备的技术攻关。其中由北京市组织实施的“8英寸100nm多晶硅刻蚀机和大倾角离子注入机”成功完成了产品研制工作，并实施了近一年的检验、考核，整个考核过程完全按照国际化验收标准。考核结果表明，国产刻蚀机与注入机的设备设计参数、硬件性能参数、工艺基本参数等指标均达到国际同类生产设备的技术标准。