Cognex 宣布扩充其晶圆 ID 读取器系列，推出 In-Sight® 1721。In-Sight 1721 用来追踪制造过程中的半导体晶圆，提供较前一代产品更机灵的套件和两倍快的速度，但仍保留安装与功能相容性。
Cognex ID 产品部资深副总裁Justin Testa表示：“晶圆厂朝完整追踪晶圆迈进，所以比以往更仰赖自动化晶圆辨识。In-Sight 1721 是 Cognex 工业领先晶圆读取器系列的新成员，在困难的实际制程中有更快的读取速度、较高的产能。”
进阶成像技术和工业领先的 OCR、2D 矩阵和条码辨识演算法，让 In-Sight 1721 可以在半导体标准切割线上提供可靠的读取效能。In-Sight 1721 还对已受到 CMP、光阻边缘、铜沉积金属膜、蓝或绿氮化物薄膜和其他制程效应影响的晶圆标记提供超高的读取率。
In-Sight 1721 提供弹性的安装选项，可简单安装在晶圆分类机、离子布值机、检测机和其他工具上。图形式的使用者介面简化安装，而自动调整功能几乎不需要操作人员的介入。内建网路和序列通讯，提供至其他制程工具和晶圆厂网路的连线能力。
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