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日立在华量产65毫米磁盘,适用于2.5英寸硬盘
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日立环球储存科技(HGST)深圳生产中心日前宣布,已成为首家在中国制造硬盘用存储磁盘的制造商。磁盘是硬盘中主要部件,在数据记录过程中存储电子资料。首批中国制造的65毫米磁盘将应用于笔记本电脑及消费电子产品的2.5英寸硬盘内。 由于需要...
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台湾地区厂商合作推动SATA兼容性测试认证计划
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一场由百佳泰计算机与智微科技等厂商举行的SATA兼容性测试大会于日前正式展开,并宣布将合作推出“SATA兼容性测试计划”,预计该计划将使目前缺乏标准的SATA兼容性测试议题获得极大的改善。 主办厂商之一的智微科技表示,SATA相关产品推向市...
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TI与Impinj合作开发符合EPCglobal RFID标准的产品
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无晶圆厂半导体初创公司Impinj日前透露,将与德州仪器(TI)展开合作,共同开发符合EPCglobal公司认可的标准的产品。Impinj公司获得专利的自适应硅(Self-Adaptive Silicon)技术已被用于射频识别(RFID)产品。 这项RFID标准属于第二代1类(Class...
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第八届智能卡博览会5月举行,将讨论智能标签等技术
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第八届中国国际智能卡博览会(SCC 2005)将于2005年5月25-27日在北京的中国国际贸易中心举行。 SCC 2005仍然分为展览和会议两大部分。展览面积将达到6000平方米,将汇集智能卡芯片、制造、封装以及机具的设计、制造、系统集成等相关领域的企...
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智多发布单芯片多媒体协处理器,瞄准中高端手机市场
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作者:王彦,周志明
智多微电子(上海)有限公司日前在上海发布了面向中高端手机的一款移动多媒体系统级芯片——“阳光一号”C625。该公司首席运营官于晓光透露,该芯片已在中芯国际流片成功,其封装及测试方案则由ASAT提供。
为高性能手机提...
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高通撤回其802.11n标准提案,转向支持TGn Sync联盟
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美国高通(Qualcomm)公司日前宣布将加入跨行业组织Task Group N(TGn) Sync。该组织主要面向工作速率最高可达100Mbps的无线局域网(WLAN)IEEE 802.11n标准提案制定规范。 这家CDMA技术先驱公司本来已经递交了自己的802.11n提案,但如今该公司...
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2004年第三季度十大热门处理器与存储器新品评析
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在选择处理器和存储器类产品时,配置多样且各具特色的闪存占据主导地位。微控制器(其中某些带有嵌入式闪存)和DSP同样十分惹眼。 1、瑞萨推出最快的闪存芯片 编辑评注 : 针对多媒体产品对大容量存储和快速记录的需求,瑞萨科技美国公司(Rene...
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三星电子开发出数字电视接收芯片
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三星电子日前宣布,已经开发完成一款面向地面(VSB调制)和有线(QAM调制)数字电视广播的数字电视接收芯片。 三星电子称,这款命名为S5H1406的芯片使数字电视接收机能在苛刻环境下捕获并追踪信号,如多路径信道条件、带多重信号变量的动态条件及...
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Redline与Cambridge拓宽产品范围,增加WiMAX支持
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如今越来越多的公司开始扩大产品范围,以增加对WiMAX功能的支持。日前Redline Communications公司和Cambridge Broadband公司也开始加入这一行列,在初始阶段将把这些产品用于互操作性测试。 Redline在最近举行的WCA研讨会上宣布推出完全兼容...
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家庭消费应用需更强互操作性,飞利浦CEO力倡UHAPI
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飞利浦半导体首席执行官Frans van Houten日前在消费电子展(CES)上敦促消费电子制造商“采纳通用家庭应用编程接口(Universal Home API, UHAPI)”。 在CES的一个小组讨论会议上,van Houten强调,家庭数据和娱乐的未来不是“PC或消费电子产品...
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Sirius评估多种编解码器,选择WM9提供卫星视频服务
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为了超过其卫星无线通信领域的竞争对手,Sirius Satellite Radio公司日前在消费电子展(CES)上展示了为2006年开发的一项视频服务,并透露该公司选择了Windows Media 9(WMO)编解码器来传送视频服务。 Sirius计划从2006年开始通过卫星传送卡通...
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利用8位带2KB闪存的MCU设计离线锂电池充电器
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高效、低成本及可靠的电池充电器设计可用各种方法来实现,但采用8位闪速MCU不仅能缩短设计时间、降低成本及提供安全可靠的产品,而且还能使设计人员以最少的工作量来进行现场升级。 图1:(a):降压转换器开关“开”；(b):降压转换器开关“关”...
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芯片制造商对介入NFC技术仍存顾虑
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凭借摩托罗拉、诺基亚和三星等顶级手机制造商的支持,飞利浦的近场通信(NFC)短距离无线技术有望得到广泛应用。这3家手机供应商正准备在今年发布带NFC功能的商业手机或原型样机,可支持诸如订票、电子购物或设置其它远距离无线通信协议等一系...
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应用串行总线技术减少3G手机的EMI与成本
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本文将针对3G手机设计中,讨论了使用串行总线技术连接基带处理器与LCD和相机时必须考虑的问题以及技术上的益处。其中包括:EMI对于设计的影响以及LVDS串行链路是如何解决这些问题的,以及为了在3G手机架构中进一步优化LVDS,设计者能进行哪些...
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中国IC设计业已走出创业期,步入成长期
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去年底在上海举办的中国集成电路设计产业发展十周年高层论坛吹响了中国IC设计业向世界看齐的进军号角,因为它不仅提出了到2008年销售收入突破百亿美元的近期目标,确立了实施品牌战略和‘以市场为导向’的发展原则,而且倡议将新兴的SoC和IP...
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