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2025 中国智能制造发展论坛报名

新闻速递

下一代数字家庭互联技术闪亮登场,“1394”技术带来新体验
1394贸易联盟(1394 Trade Association)和高清音视频网络联盟(High Definition Audio-Video Network Alliance,HANA)日前在CableLabs夏季大会上的演示上展示了基于UWB的同轴电缆上的1394——“1394-over-coax”技术所带来的优秀体验。 演示...     [全文]
面对下一波消费电子功能集成,软件开发环境该何去何从?
你是否觉得“软件开发环境”这个词汇听着就如podcast(即“播客”,是iPod和Broadcast合成新造的时髦词汇,这里指代新奇的词汇)一样新奇?软件开发环境这个词曾经用在手机上,而现在正成为多功能集成的“牺牲品”。你是否对消费电子下一波的功...     [全文]
“产业球”引发的深度思考之二----系统厂商在产业中的定位和角色
作者:裴石燕博士 北京思旺电子技术有限公司总裁 “系统厂商”在这个行业中发挥着重要作用。是他们创造新的应用。以满足我们的需要。一个典型的例子就是苹果电脑开创了PC产业,后来又有IBM加入其中。前几天,我在网上看到了这样一个问题“P...     [全文]
断言竟越复杂越好,最新形式验证工具向丛集级发展
验证工具供应商Real Intent公司的高管日前表示,基于断言的验证已成为市场发展方向,但目前的技术仍然不能满足对全芯片设计进行自动化仿真的要求。为了弥补这方面的缺憾,该公司最近计划推出一款据称技术上有重大突破的静态形式验证工具Conq...     [全文]
三洋爱普生通过改善结构和材料造就宽视角LCD面板
目前,中小尺寸的液晶显示(LCD)面板广泛地应用于移动电话和数码相机。在市场持续扩张的同时,销售价格也在持续下跌,结果导致许多LCD面板制造商陷入生产越多亏损就越大的境地。在这种情况下,LCD面板制造商积极开发新的技术,以阻止这种势态的...     [全文]
瞄准低端需求,安捷伦首推本土化射频信号发生器
安捷伦前锋电子科技有限公司(安捷伦成都测量仪器分部)日前推出首款完全本土化设计生产的测量产品——新一代低成本、结构紧凑的射频信号发生器N9310A。该设备主要针对消费电子生产制造、低成本研发、大学实验室以及通信网络、航空电子和国...     [全文]
工业整机安全的保护神----指纹识别技术
华北工控推出采用最新指纹识别技术的 NORCO-2000P/H 工业整机。 工控机在使用中,往往由于管理者要求,专人操作、专人维护,要用到操作者身份识别功能。传统的用户身份认证和访问控制通常采用“用户 ID+ 密码”的方法,一旦密码忘记或...     [全文]
半导体基础研究又有新发现:自旋电子学研究转向砷化镓
空穴充足的半导体如砷化镓,可以让未来在磁性原子上存储信息的自旋电子原件被嵌入到其晶格中。但是现有的磁性原子随机掺杂技术使得增加自旋电子学性能成为一种漫无目的的过程。日前,有研究人员声称找到了一个对分子进行排列的完美方法。 ...     [全文]
UC/OS和uClinux的比较
随着现代计算机技术的飞速发展和互联网技术的广泛应用,从PC时代过渡到了以个人数字助理、手持个人电脑和信息家电为代表的3C(计算机、通信、消费电子)一体的后PC时代。后PC时代里,嵌入式系统扮演了越来越重要的角色,被广泛应用于信息电器、...     [全文]
美国热电向后端转移 协助OEM应对RoHS法令
在宣布了与美国飞世尔科学(Fisher Scientific)世界公司的合并协议之后,分析仪器研发和制造商美国热电(Thermo)公司近日在上海表示,该公司将致力于使其成为所在领域中国市场的领先品牌。热电公司今年刚刚到任的中国区总裁Lew Rosenblum透...     [全文]
德州仪器推出第二代RFID硅芯片技术
日前,德州仪器(TI) 宣布推出第二代超高频(UHF)硅芯片RFID技术,该高级硅芯片设计可显著提高标签性能,从而加快零售供应链商品的识别速度。 以晶圆与条状芯片形式提供的第二代超高频硅芯片由最高级的130纳米模拟过程节点开发而成,内置...     [全文]
安捷伦信令分析仪实现UMTS网络无缝检测
  随着3G信令测试技术的发展和测试工具的不断创新,信令测试在UMTS网络维护和优化工作中起着越来越重要的作用,它可有效地帮助网络工程师开展对UMTS网络的故障诊断、业务质量评估和网络优化等工作。然而,由于我国的3G网络尚处于试验网建...     [全文]
约束驱动物理设计加速IC融合
随着设计师开始采用65纳米及以下工艺,性能主导的设计约束与成品率主导的制造性约束开始融合,这就对集成电路(IC)物理设计的新方法提出了更高的要求。 在这些几何规格下,更为复杂的制造性影响极大地冲击了工程师调整物理设计以实现最佳性能...     [全文]
IC“论剑”再掀舌战风云,TI孤军奋战力驳设计“热点论”
设计自动化大会(DAC)上,主持人、Gartner Dataquest的研究副总裁,以及参加小组讨论的专家就IC热设计问题展开了题为“进入‘热带’面临的挑战”的辩论。 与众人观点不同,TI公司高级技术职员的成员兼45nm平台经理Robert Pitts表示,高温对芯...     [全文]
飞利浦卖掉半导体缘于“失宠”?CEO有话说!
在飞利浦(Royal Philips)去年秋天认定最好卖掉其半导体部门之后,飞利浦半导体部门的首席执行官Frans van Houten有几个选择,包括寻找战略伙伴进行合并,把公司全部或者部分出售给另一家半导体企业,首次公开发行股票(IPO),或者寻求私人直接投...     [全文]
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