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2025 OEM 智能设备技术论坛

新闻速递

采用“片上微机电系统”技术,ASIC已可集成在MEMS晶片上
微机电系统芯片现在可以接合切割分离后的CMOS ASIC。据VTI Technologies 的开发人员介绍, 称之为“片上微机电系统”的技术在整个微机电系统晶圆切片之前把ASIC裸片接合在其顶上。 “片上微机电系统技术和传统的封装有着根本的不同”VTI ...     [全文]
CEO如是说:对于可持续发展,电子行业做得太少
Applied CEO Mike Splinter指出,在生态可持续发展方面,电子行业做的还太少,在半导体制造业必须开始朝一个目标努力。Splinter指出,半导体行业持续地关注电子产品的速度和性能,而不够重视能源使用效率。他说,未来的芯片架构必须关注功率优化...     [全文]
WiMAX走出试验步入实战,全球电信产业呈现重大变化
随着移动WiMAX(802.16e)开始从试验和试点走向首次实际WiMAX网络布署,全球电信产业即将出现重大变化,运营商接近就其4G战略作出关键决定。 正如市场调研公司ABI Research最近在一篇研究报告中所描绘的,移动运营商和其它服务提供商正计划在...     [全文]
摩托罗拉实验室与Phiar成功验证用于WPAN器件的金属氧化物材料
在摩托罗拉实验室与Phiar公司的联合开发下,成功地验证了一种可行的、用来替代毫米波60GHz WPAN器件中半导体材料的金属绝缘体电子电路。 IEEE 802.15.3c WPAN标准的目标是提供短距离无线千兆数据连接,以便在单一房间中所有组件的互连都以...     [全文]
薄膜贴片电容器市场未来五年将快速增长 2
应用――直流薄膜贴片电容器主要用于数字电子过滤音频信号,同时它们也被用于标准间歇电路和电源的输出滤波器(有些人可能考虑脉冲功率),以及照明应用中的谐振电路。在采用薄膜电容器的音频电路中,如果使用NPO电介质则所产生的听得见的噪...     [全文]
提高电梯运行舒适感的有效途径
一、引言 随着我国经济的迅速发展,电梯市场异常繁荣,年需求4万多台,成为全世界最为活跃的市场。由于我国电梯受日本产品的影响较大,人们对于电梯舒适感的要求越来越高。如何提高电梯运行的舒适感成为各个电梯厂家关注的一个重要问题。 ...     [全文]
基于台达PLC的制袋封切机控制系统(-2)
1 引言 项目原型基于小型制袋封切机开发外销出口型新机。原制袋宽度为600-1000mm。由于该机型送料胶辊惯量较小,送料电机采用130步进电机经过减速可实现传动,使用单片机进行位置控制。新机型制袋宽度提高到1500mm,送料胶辊惯量大幅增加,...     [全文]
比利时科学家实现多个弹性电子导线互连,可伸展到原有长度的两倍
比利时根特大学的IMEC实验室已经实现了多个弹性电子导线的互连,这些导线可伸展到其原有长度的两倍,同时又能保持电的传导性。据位于比利时鲁汶的研究机构IMEC称,该技术可能在可折叠显示器、生物医学应用和结合了电子元件的纺织品等应用中有...     [全文]
英特尔Itanium处理器问世,采用“内核级锁步”技术
英特尔公司近日宣布推出安腾9100系列处理器,该处理器由6个双核处理器和一个单核处理器构成。新的功能包括英特尔称之为“内核级锁步”的技术,该技术通过在内核中消除未检测出的错误而改善应用的可靠性。当它与英特尔的插槽级锁步技术配合时...     [全文]
泛华测控“柔性测试助力自动化生产”汽车电子测试技术研讨会即将开幕!
北京中科泛华测控技术有限公司(泛华测控)将于2007年11月29日在广州天伦万怡酒店举办“柔性测试助力自动化生产——泛华测控汽车电子测试技术研讨会”。 在此次会议上,泛华测控率先把“柔性测试技术”的概念引入汽车电子测试解决方案中。议...     [全文]
Tensilica发布二代钻石系列处理器,降低存储器功耗高达30%
作者:邵乐峰 更低的成本,更低的功耗一直是SOC设计者最为关注的问题。“Tensilica将不遗余力地继续提供业界最好的低功耗高性能处理器,充分表明Tensilica在通用控制器、DSP和多媒体应用领域捍卫领军地位的决心。” 近日,来京参加二代钻石系...     [全文]
Linux将在桌上型电脑中取得成功的理由
Linux将成为标准桌上型电脑操作系统,尽管许多用户需要一定的时间才能摆脱Windows的束缚,但有充分理由相信这一天终将来到。 全球社会已经开始追捧标准文件格式。此外,随着Firefox之类的浏览器取得更多的市场份额,用户越来越难以容忍只能用...     [全文]
中国三所大学加入TI全球顶尖大学合作计划
德州仪器(TexasInstruments,TI)宣布中国大陆的清华大学、上海交通大学和电子科技大学加入TI全球顶尖大学合作计划。这3所大学和同样参与该计划的另外4所大学将与TI合作,共同进行未来由TI赞助的讯号处理研究。 TI自1996年开始中国大学...     [全文]
薄膜贴片电容器市场未来五年将快速增长
薄膜电容器产业在1995年到2006年这十来年间投资了数百万美元,以开发具有以下特性的薄膜贴片电容器:可以表面贴装;能够承受焊接温度;价格与有引线的直流薄膜电容器市场相当;提供基于薄膜的电容器的全部最佳特点。自从1995年以来,SMD薄...     [全文]
无源元件市场平静中涌荡着波澜
在半导体领域,几乎任何电路的设计都无可避免地会使用到无源元件,但无源元件本身却很少站在行业发展、技术创新的尖端,成为众人关注的焦点。它低调的存在,淡如空气,却又在某种程度上支撑着电子产业的发展。 经过五年漫长的供需调整...     [全文]
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