• IIANews微官网
    扫描二维码 进入微官网
    IIANews微信
    扫描二维码 关注微信
    移动客户端
  • English
2025全景工博会
PLC

合信高性能包装控制方案

  2015年04月01日  

  合信技术全自动立式、枕式包装机控制方案,性能卓越,具有极高的性价比,全套方案包括合信技术CTH300系列C36运动控制器,E10系列伺服驱动器,Copanel系列TP07真彩触摸屏。

  1、立式包装机控制方案:

 

 

 

  方案特性:

  1)丰富的I/O数量,单机最大24输出/24输入,适用于各种小型、中大型立式包装机应用需求;

  2)集成4路/8路温度控制,控制精度可达±0.5℃;

  3)3路高速脉冲输出;

  4)下料、打码、吹气、热封、计数等全套控制;

  5)定长/色标跟踪走膜控制;

  6)支持多组模具参数;

  7)可通过合信移动客户端,在线修改参数,监控设备运行状态,方便快捷。

  2、枕式包装机控制方案:

 

 

 

  方案特性:

  1.集成电子凸轮功能,省除复杂的机械凸轮机构,制袋长度任意可调,运行噪音更小,系统更稳定;

  2.全伺服控制,包装效率更高,制袋精度更高;

  3.集成多路温度控制功能,温控精度高,一致性好;

  4.可通过合信移动客户端,在线修改参数,监控设备运行状态,方便快捷。

最新视频
欧姆龙机器人高速多点检查 | 统合控制器实现一体化控制,可实现2ms扫描周期,提升运行节拍   
欧姆龙机器人高速多点检查 | 通过设备统合仿真实现整机模拟,效率、竞争力双提升   
研祥智能
施耐德电气EAE
魏德米勒麒麟专题
魏德米勒
专题报道
《我们的回答》ABB电气客户故事
《我们的回答》ABB电气客户故事 ABB以电气问题解决专家之志,回答未来之问。讲述与中国用户携手开拓创新、引领行业发展、推动绿色转型的合作故事,共同谱写安全、智慧和可持续的电气化未来。
企业通讯
AVEVA InTouch Unlimited重塑HMI/SCADA的无限可能
AVEVA InTouch Unlimited重塑HMI/SCADA的无限可能

12月18日,《AVEVA InTouch Unlimited重塑HMI/SCADA的无限可能》在线研讨会即将开播。

电子半导体行业的数字化未来
电子半导体行业的数字化未来

为助力广大电子半导体企业洞悉行业数智化发展趋势,并提供切实可行、可靠的解决方案,推动整个行业繁荣发展,剑维软件的专家团队

在线会议

社区