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快速实现RoHS/WEEE兼容

  2007年05月30日  

本文描述的方法可以帮助设计者减少兼容WEEE和RoHS指令所需要花费的时间。

在该方法中,项目组成员必须执行特定的任务。必须指定一个公司负责人执行WEEE/RoHS兼容项目 。他必须能做出决策 ,因此在项目的开始必须制定项目预算和指导原则。

项目负责人必须组织负责人小组来执行主要的“高优先级”任务。12个任务被分成3个部分。

1. 智能收集。

2. 整个WEEE的制定计划和注册,包含四个主要的组成部分:清单制定、在30个欧盟国家注册、回收计划的制定、不同国家需要的不同规划。

3. RoHS兼容的装配,包括印刷线路板、元件、硬件、焊膏/工艺、设备/工艺和物料控制。

同时小组应该有个指定的会议室,墙上贴有GANTT表,表明WEEE和RoHs兼容项目的进度。小组负责人应该至少在早上开20分钟的会议。在下午评估进度,共担挑战,寻求建议、支持和合作。项目负责人必须管理项目的所有进度。

在早上的立项会议大致需要2小时。项目负责人必须保证会议的议题集中在它的高级任务上,即WEEE注册和RoHS指令兼容。项目负责人然后分配12个子任务的负责人,并和他们讨论每个子任务的高级目标。

在立项会议之后,负责人将继续规划他们的任务。在当天结束时,将会有一个2小时的会议,因此每个负责人可以提供他们计划的概要。

小组的信息负责人必须成为WEEE/RoHS开发的专家,他应该成为整个小组的资源提供者。他帮助设计师了解整个规划,确定设计是否满足WEEE/RoHS的需求。

兼容过程

WEEE兼容过程包含下列步骤:

1.WEEE规划开发。WEEE兼容包含大量的工作,因此需要指定监督整个进度的人。这里的关键挑战是公司所有产品在欧盟每个国家的注册。这是因为注册过程在不同的国家并不都是一样的。因此和了解这个过程的咨询机构合作可以增加快速实现的可能。

2.WEEE开发和注册。 所有WEEE指令中覆盖的产品必须在30个欧盟国家注册。注册需要市场计划、产品信息、产品召回和回收计划。尽管每个国家的注册工作不同,核心信息还是一样的。因此,公司可以制定注册需要的关键信息清单以节省时间。

3.制定回收/召回计划。 回收计划和废弃产品召回在不同国家都不同。如果公司能设立一个当地机构,就可以回收所有的欧盟WEEE产品。对于大多数产品,欧盟需要至少百分之75的丢弃物可以收回,丢弃物中百分之65的材料要回收。

4.其它的WEEE/RoHS任务。小组必须指定某人处理广告或者标签。

同时,RoHS兼容包含以下的内容:

1.RoHS兼容的组装。 必须制定一个负责人,保证RoHS兼容组装的努力具有连续性。负责人还要寻找有可能被接下来的任务遗漏的工作空缺。该任务的负责人要收集RoHS信息的来源,比如禁止物质的数据、分析技术和文档。

2.印刷线路板: 大多数线路板供应商非常熟悉RoHS,应该能帮助你寻找适合你需求的线路板。小组的线路板负责人要和供应商一起,建立铅表面工艺的替代方案和合适的材料,以经受较高的回流和波峰焊温度。

3.元件: 许多人会认为元件负责人的工作最多。元件来自不同的供应商,具有特定的设计。一些在元件兼容WEEE/RoHS过程中需要考虑的关键要点包括:元件负责人完成了无锡须工艺吗?元件是否由于较高的回流温度,因而在你的工艺中需要考虑湿度敏感度等级?供应商会提供关于元件符合RoHS的文件声明吗?这样的文档有内部组件分析或详细的元件BOM吗?现在已经有软件工具可以帮助他们制作符合RoHS指令的BOM。

4.硬件:除了元件和印刷线路板外,如钻头,夹具和容器也必须是无铅的。许多公司的元件和线路板达到了早期ROHS的要求,却忽视了这些硬件。最容易忽视的硬件是钻头。供应商应该提供硬件为RoHS兼容的文档。

5.焊膏/工艺: 焊膏/工艺负责人需要寻找适合公司产品的焊膏和工艺。幸好,许多公司已经成功开发了相应的工艺,例如摩托罗拉公司的无铅生产流程至今已经在超过1亿2千5百万部手机里使用。这些手机和那些采用铅锡焊膏的手机相比,质量和可靠性相同或更好。现在的无铅免水洗焊膏在低达125度下的回流温度时能达到出色的装配结果。你要和你最想合作的焊膏供应商密切合作。供应商必须提供证明关键的焊膏性能参数的数据。

如果在封装工艺后有几种焊膏要评估,负责人可以参考探讨快速焊膏评估技术的论文。即使负责人确定了一种焊膏,小组也必须进行一些实验优化以调试产品的工艺。

6.设备/工艺: 尽管现代组装设备能够满足RoHS指令的组装要求,设备/工艺厂商仍必须和设备供应商一起合作,以确保生产线满足任务要求。这里需要密切关注的是回流炉和波峰焊设备。现在的回流炉可能工作得很好,但是一些应用可能需要具有更多加热区的设备。波峰焊机是另一个需要关注的设备,在大多数情况下需要被更换。无铅焊料不能在包含铅锡焊料的焊接炉里使用。

现在的无铅免水洗焊膏在低至235度的回流温度时能实现出色的组装结果。
现在的无铅免水洗焊膏在低至235度的回流温度时能实现出色的组装结果。

7.物料控制: 一个要关注的重点是物料控制。许多工厂同时组装铅锡和无铅(符合RoHS指令)产品。然而,把这两种技术混合在一起会产生很多价格昂贵的废料。

作者:

Ronald Lasky博士

Indium公司


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