Elmo高端运动控制系统精准解决半导体引线键合4大难题

引线键合是半导体封装过程中一道关键工艺，键合的质量好坏直接关系到整个封装器件的性能和可靠性，据了解，半导体器件的失效约有1/4～1/3是由芯片互连引起的，因此保障引线键合质量对半导体器件长期使用的可靠性至关重要。影响引线键合质量的因素有很多，具体与伺服控制相关的主要是以下这4个方面。

● 超高加速度下，易产生较大偏差

由于焊线均为4mm以内的小线段，要快速达到目标速度则需要非常大的加速度。可一旦加速度过快，焊接容易产生偏差，难以确保产品的良品率。

● 龙门结构运动控制的不稳定性

龙门结构的运动精度，受到电机调谐的精度、龙门运动时的同步精度以及龙门寻零重复的精度等因素影响，可能造成最终动作的精度不足。

● 受齿槽力影响，产生跟随误差

由于直线电机定子的结构决定，直线电机在运动过程中，会受齿槽力(Cogging Torque)的影响，产生周期性变化的跟随误差。

● 需保持恒定压力来焊接芯片

压力不稳可能会对芯片造成一定的损伤或影响，如产生微裂纹、变形等，这些都可能会导致芯片不良品率升高，甚至损坏芯片。

解决方案

Elmo 伺服运动控制系统解决方案可以轻松解决上述难题，该方案将Elmo最新一代的Maestro控制系统与Platinum系列伺服驱动器的相结合，融合Elmo分布式龙门控制解决方案，即在伺服驱动器之间采用专有的串行通信通道，消除了过多的现场总线网络负载。一个轴在逻辑上定义为龙门主轴，从从轴检索所有必需的信息，计算全部MIMO控制规律，同时保持系统在驱动器PWM层完全同步，提升龙门和整体系统的稳定性。

● Platinum系列伺服驱动器

Platinum系列可以实现智能运动混合、叠加运动、目标位置的实时更新、1D、2D、3D高分辨率误差映射、ECAM、智能齿轮传动、高阶多项式运动段和轨迹构建等功能。超快的EtherCAT网络总线和处理速度，更短的循环时间和更高的协同性，抖动几乎可以忽略不计，近乎零延迟。

经过认证的安全功能(如安全扭矩关断等)，故障率极低，MTBF(平均故障时间)长，保障系统整体的稳定性和安全性。

同时，使用Elmo的EASII 软件及其高级的误差补偿功能，可以帮助用户创建一个同步误差补偿表格，动态补偿龙门同步偏差。经过误差补偿，龙门双驱运动时刻保持同步和平滑，极大地减少电机的内部摩擦和空气中的杂质，从而极大地提升稳定性和准确性。

● Maestro控制器

Elmo伺服驱动器搭配运动控制器，可以更好的实现多轴先进的运动混合、运动叠加、实时更新目标位置、1D/2D/3D高分辨率误差校正、凸轮、智能齿轮比、高次多项式运动项和轨迹建立、PVT、PT和样条曲线等，确保整体运动以极高的精度，极大的稳定性和快速灵敏的反应速度进行。

高效且通过认证的EtherCAT网络，循环周期时间降至100μs,带来了快速而精确的机器运动控制。

Elmo深谙半导体的行业痛点，致力于不断通过创新的产品及解决方案，为半导体行业提供更为精确、稳定、高效的运动控制，并持续为半导体产品的质量保障提供技术支持。

（来源：Elmo埃莫运动控制）