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应用介绍
【行业】SEMI
【设备】涂胶显影
【用途】通过机械手在各系统间传输和处理，从而完成晶圆的光刻胶涂覆、固化、烘烤、显影、坚膜等工艺
应用场景
对晶圆加工的热盘进行多温区同步控温。
解决课题
1、客户设备处在洁净室内，柜内空间有限，需要节省空间。
2、为了保证半导体晶圆的品质(热盘温度不均可能导致晶圆变形等不良)，需要热盘整体高速同步升温，热盘各个区域温度保持一致。
价值提案
核心产品：温度控制单元 NX-TC
价值点1.
每台单元支持8Ch控制,仅30mm宽度，大大节省面积。同时搭配小型连接器端子台XW2K，进一步节省空间。
价值点2.
通过温度均一FB实现高速设定且可保存多种配方，实现针对多种对象的均匀加热的自动补偿算法及温度均一控制技术。各分区控温精度达到了±0.1℃，温度均一性达到了R=0.27。
相关产品
NX系列 高性能温控单元 NX-HTC
https://www.fa.omron.com.cn/products/family/3902/
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（来源：欧姆龙）
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