11月29日，苏州松下生产科技有限公司(以下简称：苏州松下生产科技)二期工厂建设项目在苏州工业园区奠基。日本驻沪总领事、大使赤松秀一，苏州市委副书记、市长吴庆文，松下控股株式会社全球副总裁、集团中国东北亚公司总代表本间哲朗，松下互联株式会社CEO樋口泰行出席奠基活动，并在活动上表达了对苏州松下生产科技二期工厂建设项目的衷心祝贺与殷切希望。
苏州松下生产科技成立于2003年，隶属于松下互联株式会社，以电子元器件贴片机、焊膏印刷机及周边设备的开发、生产、销售和服务为主营业务。作为松下SMT(表面贴装技术)事业在中国的核心基地，苏州松下生产科技所生产的SMT贴片机是电子元器件表面贴装技术中最尖端的设备之一，是智能制造领域的重要组成部分。
苏州松下生产科技将通过新工厂的建设，强化公司的生产基盘，提高产能，构筑从原材料采购、关键部件自制、自主组装到销售服务为一体的企业发展模式，实现快速向中国客户提供高质量产品，成为扎根中国市场中的重要存在，助力中国从“制造大国”向“智能制造”迈进。
苏州松下生产科技总经理张雷表示，苏州松下生产科技适逢创业20周年，将进一步依托20年来积累的员工智慧、供应链网络和丰富的客户资源，不断提升产品品质、提高产量，持续创新产品和服务方案，解决客户痛点，成为客户最信任的合作伙伴。苏州松下生产科技也将在贯彻安全第一的前提下，创建智能工厂、绿色工厂，即时对应客户的需求和供给变化，同时为员工打造更加安心舒适的工作环境。
苏州市委常委、苏州工业园区党工委书记沈觅，苏州市政府秘书长俞愉，市有关部门负责人员，松下互联株式会社流程自动化事业部、松下集团关联公司等共60多位来宾参加活动。
（苏州松下生产科技）
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