电子产品行业"智造"指南丨电子产品硬件篇(下)

　　上期我们说到康耐视电子产品行业“智造”指南，能够解决电子产品硬件制造过程中常见的精确对位、2D和3D检测及可追溯性问题挑战，帮助制造商及其设备供应商有效提高生产率并保证质量，缩短机器停机时间。今天我们就来解锁下半篇章～

　　2020年电子行业市场需求虽受疫情影响，但以5G、云计算、人工智能、可穿戴等为核心的创新周期不断加强，电子行业发展总体势头向好。2021年有望迎来整体景气度上行，电子产品市场或将迎来新一轮增速上涨机会。赶紧收藏这份“智造”指南，抓住趋势，提高生产率!

　　01 连接件引脚检测

　　3D激光位移传感器能够可靠地检测连接件引脚，以确保所生产的连接件符合严格的公差范围，从而优化产品质量。

　　02 螺钉装配高度测量

　　3D激光位移传感器能够高度精确地确定螺钉高度是否在可接受的范围内。

　　03 凭借大视场同时读取多个代码

　　DataMan固定式读码器使用户能够通过单台设备同时读取较小电子元件上的多个代码。

　　04 玻璃基板上的二维码

　　配备高动态曝光(HDR)技术的DataMan固定式读码器能够增加图像对比度，从而显著提高玻璃基板上二维码的读取率。

　　05 智能组件上的二维码

　　凭借超快的读取速度和PowerGrid技术等先进的读码算法，DataMan固定式读码器能够轻松、可靠地读取小型组件上的二维码。

　　06 螺钉装配高度测量

　　康耐视深度学习软件与3D激光位移传感器搭配使用可以检测焊接缺陷，并验证密封销是否正确放置。

　　07 电池片缺陷检查

　　康耐视深度学习软件的缺陷检测工具可以标记出在可接受范围之外的任何电池片或焊料。

　　08 纽扣式电池检测

　　康耐视深度学习软件的缺陷检测工具能够识别出功能性缺陷，并尽可能减少与纯粹的外观缺陷有关的误报。

　　09 点焊检测

　　康耐视深度学习软件的缺陷检测和分类工具能够识别出所有不可接受的缺陷，并将它们进行分类，以实现上游流程控制。