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机器视觉

行业案例 | 研祥金码攻破半导体行业读码难题

  2025年07月09日  

近日,SEMICON China 2025 IC产业链国际论坛上传来好消息:中国半导体迎来重大机遇,国产替代加速!

而随着半导体行业的发展,大多生产工厂中需要对半导体工艺进行读码追溯,包括PCB组装生产等各种环节,都需要使用到机器视觉检测加上条码读取的这一解决方案。Regem Marr研祥金码作为“读码专家”,为半导体企业提供AI加持的智能读码器,助力实现源头生产的智能化和数字化管理。

半导体行业读码挑战:

1、半导体晶圆、芯片和封装组件均标记唯一编码,但尺寸微小,需要高分辨率读码器;

2、在洁净室、高温或化学环境中,读码器需具备防尘、耐腐蚀特性;

3、匹配半导体生产线的高节拍,读码器需毫秒级响应,避免成为生产瓶颈。

Regem Marr研祥金码创新研发R-6000智能读码器,以高分辨率、高可靠性、高响应速度成为半导体行业读码“香饽饽”,一起来看这个被业界称为“三高”的读码器,如何破解半导体读码难题。

01、AI读码 海底捞针

研祥金码R-6000系列读码器拥有更大的视野,视野比上一代提升近两倍,适用更多场景。同时,R-6000系列读码器搭载高精度mil级软硬件,拥有卓越的一维/二维条码识读性能,能超高速、全方位的条码捕捉读取,轻松读取超小码。即使脏污、破损等干扰也不怕!

02、深度学习 解码更快

自动调焦镜头搭配自研深度学习解码算法,使得R-6000系列读码器支持高速动态解码,在面对半导体高速产线时,解码能力更强,解码速度更快,适应线体更快。

03、严苛测试 可靠性拉满

依托全球业内最完备的实验体系,R-6000系列读码器在“出道”前,必须经历“九九八十一难”——震动测试、温湿度测试、电磁兼容测试等。因此到了实际工作场景,不论是粉尘、震动还是高温,“读码专家”都能从容面对,给客户带来更长久、更可靠的使用体验!

(来源:研祥金码)

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