散热器是将机械或其他器具在工作过程中产生的热量及时转移以避免影响其正常工作的装置或仪器。计算机部件中大量使用集成电路。众所周知，高温是集成电路的大敌。高温不但会导致系统运行不稳，使用寿命缩短，甚至有可能使某些部件烧毁。导致高温的热量不是来自计算机外，而是计算机内部，或者说是集成电路内部。散热器的作用就是将这些热量吸收，然后发散到机箱内或者机箱外，保证计算机部件的温度正常。多数散热器通过和发热部件表面接触，吸收热量，再通过各种方法将热量传递到远处，比如机箱内的空气中，然后机箱将这些热空气传到机箱外，完成计算机的散热。
散热器的种类非常多，CPU、显卡、主板芯片组、硬盘、机箱、电源甚至光驱和内存都会需要散热器，这些不同的散热器是不能混用的，而其中最常接触的就是CPU的散热器。依照从散热器带走热量的方式，可以将电脑的散热器分为主动散热和被动散热。
产品特点
1.3D成像精度，亚微米级：采用自主研发的结构光系统参数标定技术、畸变矫正、GMMA校正等算法。
2.高鲁棒性：自主研发的高频条纹编码结构光三维成像技术，可有效处理高反反光等复杂表面。
3.高速扫描三维重建：可实现百万点云的毫秒级实时三维重建，最快3D扫描速度>100Hz。
4.高效二次开发：提供功能丰富的API函数库，大大缩短了客户端应用软件开发周期。
5.丰富的软件工具：简单易用，集成绝大多数3D测量工具。
检测案例
检测需求：
1. 3D结构光相机安装在机械臂上，拍照定位后根据特征，计算中心坐标，引导机械臂抓取散热器与芯片
2. 3D相机视野满足150mm*120mm，测量范围满足60mm
应用选型
方案选用三维结构光相机SL-05150，工作范围150mm*120mm，工作距离为250mm，测量范围为±30mm，Z轴重复精度可达1.2μm;WONSOR新型SL系列三维结构光相机，型号丰富，最高测量精度可达0.1μm，最高3D成像速度可达毫秒级，可满足多数行业不同应用场景的3D成像需求。公司自主开发的基于C++和CUDA平台的SDK提供了功能丰富的3D点云处理API函数，可协助用户快速完成项目评估及应用软件开发。
检测方式
将相机与机械臂进行算法手眼标定，对工件进行拍照，寻找工件特征，计算中心坐标，引导机械臂抓取散热器。
客户获益
1. 核心自主研发，高性价比，节约客户成本
2. 结构光3D相机SL-05150高精度稳定测量，保证客户生产品质管控
3. 视觉系统功能强大易操作，降低客户应用难度
（来源：湾测供稿）
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