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2025 OEM 智能设备技术论坛

技术

菲尼克斯电气HEAVYCON意选重载连接器:轻装简行,重载无忧
HC-EE重载连接器:可靠易用、灵活兼容     [全文]
威琅电气树立典范:教室中的即插即用
2024 年 12 月,德国联邦教育与研究部以及各州教育部长会议通过新的《数字协定 2.0》重申了他们在德国数字教育领域取得决定性进展的决心。该协定总期限为 6 年,为学校的全面数字化奠定了基础。《数字协定》计划总投资 50 亿欧元,这笔资...     [全文]
2025全新力作!ESSENTIAL edition意选家族解锁新高度!
菲尼克斯电气意选系列产品,以极简创新为理念,追求极致品质,紧密贴合应用需求持续拓展产品功能与覆盖范围。     [全文]
菲尼克斯电气 | 三大神功加持的DFMC连接器,意味着____?
电子设备的应用工况复杂多样,所处环境往往充满挑战:制造车间的频繁振动、光储装置的恶劣户外环境、濒海地区的水汽腐蚀等都会影响设备的可靠运行。不同于设备内部的PCB板通常有壳体、附件或者灌胶工艺等层层庇护,作为操作界面的连接器则...     [全文]
菲尼克斯电气 | 储能二代高压连接器也来闹“海”!
菲尼克斯电气储能二代高压连接器代产品经典的“三防一转”功能特点,采用二次锁的结构设计,插拔性能更优异,机械强度较一代产品更坚固,实现储能系统更加安全、可靠、灵活的连接。     [全文]
威琅电气:轻松搭建电动汽车充电基础设施
完备的充电基础设施在电动汽车融入日常生活的过程中起着关键作用。尤其是在停车场和地下车库,应用需求极为迫切。正如威琅电气将在2025年德国慕尼黑国际建筑建材展(BAU 2025)上展示的那样,针对此需求有一套精心设计的完整解决方案,借助...     [全文]
什么是纳博特斯克技术服务有限公司的自动接头?
纳博特斯克技术服务有限公司,是日本纳博特斯克株式会社100%出资,向汽车行业、铁路行业、制铁行业、机械行业等各行业提供服务和产品的子公司。基于长年积累的核心技术,为实现安全、安心、舒适的社会做出贡献。 上海纳博特斯克传动设...     [全文]
电子连接器PIN针位置度检测难题怎么破?妙招看这篇
在当今数字化浪潮席卷全球的时代,5G通信、人工智能、物联网等前沿技术蓬勃发展,为电子制造业带来了前所未有的机遇与挑战。连接器作为电子产品的 “关节纽带”,其性能直接影响着整个系统的运行效率与稳定性,而连接器中的PIN...     [全文]
3分钟,100公里!开上爱车全速驶向世界的每一个角落
沐浴在阳光下,无论是蜿蜒曲折的山间小路,还是笔直平坦的宽阔大道,每一次出发都是与世界的拥抱。 菲尼克斯电气革命性的Light HPC国标大功率液冷充电枪 · 极致易用,安全便携: ● 快速充电:3分钟充电,续航增加100公里,...     [全文]
ODU-MAC® Silver-Line: AGV与AMR的快速充电连接方案
自动引导车(AGV)和自主移动机器人(AMR)是现代工业自动化的两大核心。在制造领域,确保组件间的精准对接、无缝通信,以及在极端环境下的稳定运行,对于提升生产效率至关重要。ODU提供的AGV和AMR连接方案,旨在加速生产和物流的自动化,助力...     [全文]
菲尼克斯电气新品速递 | 坐上我的副驾,去City Drive!
风过寒枝动,金扇飘落,满地金黄,正是银杏最佳观赏期。在大地被冰雪覆盖前,小菲邀你坐上副驾驶,再来一次说走就走的City Drive,去邂逅这场限定金色浪漫吧。等车充满电,我们马上就出发! 对了,车上还有一位新朋友,它将全程守护本次...     [全文]
新品速递 | 光储柜散热破解之钥,菲尼克斯电气高防护风扇连接器全新升级
在当今全球能源格局加速转型的时代,光伏与储能技术凭借其清洁、可持续的特性,成为能源领域的重要构成。光伏/储能柜作为其核心载体,广泛分布于各种复杂环境之中,从烈日炎炎的沙漠戈壁到海风呼啸的沿海地带,其稳定运行对于能源的高效转...     [全文]
WAIN技术 | 创新高效的气动技术
随着工业自动化的不断发展,连接器产品已趋于多样化的创新升级。针对带起插拔需求,唯恩电气提供了三个系列的气动选择方案。 注:气管外径有3/4/6mm三种规格可选 密封原理 1、第一(第二)系列 1)塑料堵头(支架)外部套ORING,在...     [全文]
高产秘笈大公开!充电模块大厂都在用哪些快接方案?
在新能源汽车产业蓬勃发展及国家政策积极推动下,充电桩行业迅速扩张,带动充电模块需求激增。液冷快充技术,作为提高新能源汽车充电速度的前沿方案,正日益受到行业重视,大功率液冷充电模块不断渗透市场。但随着技术发展与市场扩大,行...     [全文]
银烧结效率刷新,揭秘气路快接三大优势
在半导体产业飞速发展的今天,追求高效能已成为芯片制造技术与相关设备的关键目标,以满足不断扩大的市场需求,并适应日趋严苛的工艺标准。 在芯片封装领域,伴随大功率IGBT半导体元器件的广泛应用,以及第三代半导体材料的兴起,封装...     [全文]
  
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