电子材料行业的领导者汉高今日宣布其 Bergquist Liqui Form TLF 10000高导热凝胶材料荣膺 《Circuits Assembly》杂志颁发的NPI大奖。在美国加州圣地亚哥举行的IPC APEX EXPO 2023展会上，汉高公司获得这一行业奖项。这是该款突破性导热凝胶产品获得的第二个行业大奖。去年，该款导热凝胶材料还荣获《Global SMT & Packaging》杂志颁发的“全球科技奖”。
在电子应用领域中，尤其是在数据、5G通信、电动汽车和工业自动化领域，通常需要使用大功率设备来进行数据处理和管理数字化需求。而应用大功率设备会导致元件密度和复杂度增加，产生更高的热输出功率。因此必须在保证生产效率的前提下进行有效的热管理，从而确保设备的可靠运行。Bergquist Liqui Form TLF 10000成功弥合了工艺和生产之间的差距，整个行业高度认可这一产品的出色表现。
在谈及NPI大奖的评选标准时，印制电路行业协会(PCEA)主席兼《Circuits Assembly》杂志编辑总监Mike Buetow特别指出：“印刷电路板组件的体积越来越小，结构也越来越紧凑。”他表示：“今年，评委们重点关注支持这一持续趋势、兼具灵活性和准确性的解决方案。”
与前代产品相比，Bergquist Liqui Form TLF 10000的热性能表现更为出色，流动性提升了30%。新产品配方实现了极具挑战性的性能平衡——高达10.0 W/m-K的导热系数，可实现快速点胶，为生产商提供了市场所期望的产品性能，实现大规模生产所需的出色的散热能力与灵活生产特性。
“我们衷心感谢主办方《Circuits Assembly》杂志以及给予专业点评的专家评审团。”汉高粘合剂技术业务部门通讯及数据中心市场战略总监Wayne Eng表示,“Bergquist Liqui Form TLF 10000是一项对于提升高功率系统性能意义重大的解决方案，我们非常高兴能够获此殊荣。”
汉高Bergquist Liqui Form TLF 10000高导热凝胶材料荣膺 《Circuits Assembly》杂志颁发的NPI大奖
（汉高贝格斯供稿）
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