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IBM公司目前正悄悄将沉浸蚀刻添加到其芯片制造蓝图中,以求为下一波器件浪潮做好准备。IBM公司著名工程师、Albany NanoTech研发总监Jim Ryan表示“确实在我们的产品路线图上了。”
2003年IBM计划将193纳米工具扩展到65纳米节点,因此将157纳米扫描器挤到45纳米节点。对于32纳米节点,IBM已评估了几种下一代蚀刻技术(NGL),如电子束发射(EPL)、极超紫外线(EUV)等。自从那时起,整个IC工业已经基本上从他们的蓝图上将157纳米蚀刻取消或推后。沉浸蚀刻作为45纳米节点及以上的强劲候选技术脱颖而出。
研究组织Albany NanoTech表示,已开始采用荷兰ASML公司提供的全球首套193纳米“预生产”沉浸蚀刻系统加工300mm晶圆。来自Albany NanoTech、ASML、IBM和TEL的研究人员将在300mm晶圆扫描器追踪平台上,联合验证并优化面向193纳米沉浸蚀刻的材料和工艺。此外,AMD和英飞凌科技也将与CNSE合作,开发沉浸蚀刻工艺和应用。
业内人士认为,IBM的消息公布将有利于ASML。
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