近年来,半导体及EDA产业投入巨资开发面向新兴的可制造性设计(DFM)领域的新技术,其中一个目的就是在半导体设计与制造的鸿沟之间架起桥梁,从而提升芯片生产率和良品率。
尽管涌现出了不少激动人心的新技术,但DFM面临的经济和技术挑战仍然坚如磐石。相对于IDM而言,无晶圆及代工企业的形势经历着更严峻的考验。这是顾问公司Rygler and Associates总裁Ken Rygler日前所提出的警告。
Rygler指出:“DFM已经成为一个至关重要的技术,各种半导体供应商都着力开发,包括传统EDA公司、众多的初创企业、光掩膜公司和设备公司。但目前形势还未明朗的是,谁将主宰未来,而且如何从中赚取利润。”。
DFM技术亟需无缝集成
当芯片设计向130nm节点转移时,半导体工业的供应链逐步发生“解体”。上个世纪70年代垂直集成的半导体公司开始将设备、材料和光掩膜外包。在这种情况下,代工厂和无晶圆厂公司应运而生,从而将IC设计完全与制造划清了界限。DFM的三大主要部分——设计、光掩膜和制造——也成为各自独立的领域。
但这些领域之间的鸿沟威胁着下一代芯片设计及良品率的成功,亟需新型的突破性集成DFM方案。
目前,有大约60家公司正各自开发各种各样的DFM解决方案。Rygler指出,DFM技术仍然处于幼年期。DFM开发商通常研制的是有趣的“点方案”。这些方案得完全集成到无缝的设计到硅片流程内。”因此,点方案对当今的芯片制造已捉襟见肘,尤其是下一代设计成本飞升,而复杂性猛涨。
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