富士通选用PMC-Sierra的方案,提升城域光通信设备性能

2006年07月06日

宽带通信与存储半导体供应商PMC-Sierra公司今天宣布,富士通公司已选取PMC-Sierra的城域传输半导体方案,用于其城域光通信旗舰产品FLASHWAVE 7500可重构光分插复用器(ROADM)和FLASHWAVE 4500多工服务供应平台(MSPP)。FLASHWAVE 7500 ROADM使用PMC-Sierra CHESS III芯片组,将完整的SONET分插复用器(ADM)功能集成在一个Flexponder接口卡上,而具互补性的FLASHWAVE 4500 MSPP,不仅使用CHESS III芯片组,还用到了PMC-Sierra的CHESS宽带芯片组。CHESS宽带芯片组可实现高容量VT1.5疏导,将数据和TDM流量传送到SONET/SDH支路,以满足下一代MSPP的需求。

服务供应商正需要更高的集成度与灵活性,CHESS系列方案可使富士通提供分布式可延展的城域传输解决方案,同时降低功耗、成本与复杂度。这些特性可提高光纤效率,降低资本与运营费用,使服务供应商能推出并有效管理新的以太网及现有T1/E1服务。

PMC-Sierra的CHESS产品系列具有高集成度成帧器、可扩性的无阻塞交换结构和强大的处理器,PMC-Sierra的解决方案能满足三重业务用户增长不断的需要,富士通公司光系统事业部总经理Minoru Takeno说道。

PMC-Sierra通信产品营销与应用部副总裁Dino Bekis表示,他们经生产验证的CHESS III和CHESS宽带产品系列可以使富士通提供更可扩性和更灵活性的光网络架构,以实现先进的服务,同时也能满足服务供应商对质量的要求。

产品介绍

CHESS III芯片组可用于2.5Gbps与10Gbps城域网服务汇聚、疏导与传输

CHESS III是建立新一代城域传输设备的基础芯片组,可提供多种STS-1/AU-3交叉连接解决方案,以及用于MSPP和ROADM的高整合度成帧器解决方案。

CHESS III芯片组包含下列组件:

TSE-Nx160 64口交叉连接组件,可使单级无阻塞交叉连接从160Gbps升级到640Gbps。

TSE 240 96口交叉连接组件,可以降低采用MAPSTM技术自动保护交换的软件复杂性。

TSE 120 74口交叉连接组件,针对低带宽和低成本应用进行最优化。

ARROW-2x192 高整合度通道化20Gbps成帧器,可支持8OC-48/STM-16或双口OC-192/STM-64。

ARROW-1x192 高整合度通道化10Gbps成帧器,可支持4口OC-48/STM-16或一个OC-192/STM-64。