• IIANews微官网
    扫描二维码 进入微官网
    IIANews微信
    扫描二维码 关注微信
    移动客户端
  • English
2025全景工博会
工业连接

IMEC追随DSP加并行处理器阵列潮流

  2004年04月05日  

在以往与Xilinx公司合作研究可重配置系统的基础上,比利时研发机构IMEC展开一个新项目,研究面向无线和多媒体系统的灵活且功耗效率高的结构。

作为项目的一部分内容,IMEC已经设计了一种结构性模板,由超长指令字(VLIW)数字信号处理器和粗糙纹理型 (coarse-grained)处理阵列构成,并融合了面向该结构两部分电路的C语言编译器。

处理器加并行处理阵列的大体思想已广为业内熟悉。许多初创公司包括PicoChip Design、ClearSpeed Technology、Aspex Technology,与东芝合作的Elixent,都已提供这种技术。

IMEC开发原型C编译器,能同时面向提供自我并行机制的VLIW,和提供协同处理图像及更容易编程结构的粗糙纹理阵列。

IMEC表示,阵列包含了许多功能单元,通过采用高度循环级并行机制,加速了数据流循环。


最新视频
欧姆龙机器人高速多点检查 | 统合控制器实现一体化控制,可实现2ms扫描周期,提升运行节拍   
欧姆龙机器人高速多点检查 | 通过设备统合仿真实现整机模拟,效率、竞争力双提升   
研祥智能
施耐德电气EAE
魏德米勒麒麟专题
魏德米勒
专题报道
《我们的回答》ABB电气客户故事
《我们的回答》ABB电气客户故事 ABB以电气问题解决专家之志,回答未来之问。讲述与中国用户携手开拓创新、引领行业发展、推动绿色转型的合作故事,共同谱写安全、智慧和可持续的电气化未来。
企业通讯
AVEVA InTouch Unlimited重塑HMI/SCADA的无限可能
AVEVA InTouch Unlimited重塑HMI/SCADA的无限可能

12月18日,《AVEVA InTouch Unlimited重塑HMI/SCADA的无限可能》在线研讨会即将开播。

电子半导体行业的数字化未来
电子半导体行业的数字化未来

为助力广大电子半导体企业洞悉行业数智化发展趋势,并提供切实可行、可靠的解决方案,推动整个行业繁荣发展,剑维软件的专家团队

在线会议
热门标签

社区